PCB的歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅•愛斯勒（PaulEisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連線實現的。而現在，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連線的布局、內部電子元件的最佳化布局、金屬連線和通孔的最佳化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，複雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
詳細參數(國內)
線路
1.最小線寬:4mil（0.1mm）。也就是說如果小於6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好，線寬越大，工廠越好生產，良率越高一般設計常規在10mil左右此點非常重要，設計一定要考慮
2.最小線距:4mil（0.1mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小於6mil從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要。
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
via過孔
1.最小孔徑:0.3mm(12mil)
2.最小過孔（VIA）孔徑不小於0.3mm(12mil)，焊盤單邊不能小於6mil(0.153mm)，最好大於8mil(0.2mm)。
3.過孔（VIA）到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於6mil，最好大於8mil。
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
PAD焊盤
1.外掛程式孔大小視你的元器件來定，但一定要大於你的元器件管腳，建議大於最少0.2mm以上也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成
0.8，以防加工公差而導致難於插進。
2.外掛程式孔(PTH)焊盤外環單邊不能小於0.2mm(8mil)當然越大越好。
3.外掛程式孔(PTH)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小於0.3mm，當然越大越好。
4.焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
防焊
1.外掛程式孔開窗，SMD開窗單邊不能小於0.1mm(4mil)
字元
字元的的設計，直接影響了生產，字元的是否清晰以字元設計是非常有關係。
1.字元字寬不能小於0.153mm(6mil),字高不能小於0.811mm(32mil),寬度比高度比例最好為5的關係也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm。
拼版
1.拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小於1.6（板厚1.6的）mm不然會大大增加銑邊的難度拼版工作板的大
小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右工藝邊不能低於5mm。
注意事項
關於PADS設計的原檔案
1，PADS鋪用銅方式，是Hatch方式鋪銅，客戶原檔案移線後，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板檔案PADS裡面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鑽孔檔案，會導致漏鑽孔。
3.在PADS裡面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，要在DrillDrawing加槽。
關於PROTEL99SE及DXP設計的檔案
1.阻焊是以soldermask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（Multilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP檔案內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種檔案請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的。
其它事項
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請儘量放置於一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，要做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需
刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔製作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備註。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯。
4.給Gerber檔案請檢查檔案是否有少層現象，一般會直接按照GERBER檔案製作。
5.用三種軟體設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。
PCB分類
根據電路層數分類：分為單面板、雙面板和多層板。
常見的多層板一般為4層板或6層板，複雜的多層板可達十幾層。多層板（Multi-LayerBoards），它大大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後黏牢（壓合）。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。常見的一般是4到8層的結構，不過從技術上是可以做到近100層的PCB板。
