部件簡介
PCB抄板，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板複製、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發，關於PCB抄板的定義，業界和學術界有多種說法，但是都不太完整，如果要給PCB抄板下一個準確的定義，可以借鑑國內權威的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB檔案、物料清單（BOM）檔案、原理圖檔案等技術檔案以及PCB絲印生產檔案進行1：1的還原，然後再利用這些技術檔案和生產檔案進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整複製。由於電子產品都是由各類電路板組成核心控制部分進行工作，因此，利用PCB抄板這樣一個過程，可完成任何電子產品全套技術資料的提取以及產品的仿製與克隆。
對於PCB抄板，很多人不了解，到底什麼是PCB抄板，有些人甚至認為PCB抄板就是山寨。山寨在大家的理解中，就是模仿的意思，但是PCB抄板絕對不是模仿，PCB抄板的目的是為了學習國外最新的電子電路設計技術，然後吸收優秀的設計方案，再用來開發設計更優秀的產品。
PCB抄板就是一種反向研究技術，就是通過一系列反向研究技術，來獲取一款優秀電子產品的PCB設計電路，還有電路原理圖和BOM表。通過這種反向的研究方法，別人需要兩三年才開發出來的一款產品，我們通過PCB抄板反向研究的方式，可能只需要一個月就能學會別人花兩三年研發出來的成果，這對於我們開發中國家追趕世界腳步起到了非常重要的促進作用。而且反向研究技術的發展，也對那些開發團隊的技術突破起到一個促進作用，反向研究技術的大力發展同時也導致正向研究技術的不斷更新。正向研究與反向研究之間就是因為有了這個競爭關係，所以這幾年電子技術的發展才能日新月異，電子產品，幾乎一年更新換代一次，後面電子產品更新換代的速度只會越來越快。因為PCB抄板降低了電子技術的門檻。PCB抄板使越來越多的開發中國家快速走上了高新電子技術的前沿，與已開發國家一起研究電子技術。這個研究團隊越大，這個世界的電子技術才能發展得越塊。
誤區
很多人對PCB抄板概念存在誤解，事實上，隨著抄板行業的不斷發展和深化，今天的PCB抄板概念已經得到更廣範圍的延伸，不再局限於簡單的電路板的複製和克隆，還會涉及產品的二次開發與新產品的研發。比如，通過對既有產品技術檔案的分析、設計思路、結構特徵、工藝技術等的理解和探討，可以為新產品的研發設計提供可行性分析和競爭性參考，協助研發設計單位及時跟進最新技術發展趨勢、及時調整改進產品設計方案，研發最具有市場競爭性的新產品。同時，PCB抄板的過程通過對技術資料檔案的提取和部分修改，可以實現各類型電子產品的快速更新升級與二次開發，根據抄板提取的檔案圖與原理圖，專業設計人員還能根據客戶的意願對PCB進行最佳化設計與改板，也能夠在此基礎上為產品增加新的功能或者進行功能特徵的重新設計，這樣具備新功能的產品將以最快的速度和全新的姿態亮相，不僅擁有了自己的智慧財產權，也在市場中贏得了先機，為客戶帶來的是雙重的效益。
產生背景
上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發展科技，各種高端科技電子產品應運而生。這類電子產品被廣泛使用。產品的開發者擁有其全套的技術方案，對此類產品的技術方案實行壟斷。有些開發產品的企業甚至惡意抬高其產品的價格，已獲得更大的利潤。在這種壟斷的環境下，一些企業嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿製這類產品，對這些高科技產品做反向的研究和分析，就是我們所說的PCB抄板。PCB抄板行業也應運而生。
發展歷史
PCB抄板概念最初誕生於反向工程在國內學術界開始興起的二十世紀八十年代，歷經將近30年的發展，PCB抄板已經成為一個服務於全球電子產業發展和國核心心技術研究的全球性行業，國內外各類抄板公司也已經遍地開花。這個行業的發展以及其在科技領域引發的種種轟動，使越來越多的人開始關注它，也使更多的企業通過他們的服務而走進了在科技上敢與國際大企業抗衡的時代。特別是在中國江浙和廣東一帶，PCB抄板較為盛行，而且還出現了一批專門從事PCB抄板技術研究的權威實驗室。
法律爭議
PCB抄板屬於反向工程的範疇，自整個概念誕生以來，它就一直處於廣泛的爭議之下，反向工程的方法在積體電路工業的發展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不採用這種方法來了解別人產品的發展，如果嚴格禁止這種行為，便會對積體電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中採用的電路、邏輯結構、元件配置而複製布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果套用於具有原創性的布圖設計之中，並據此製造積體電路，均不視為侵權。但是，單純地以經行銷售為目的而複製他人受保護的布圖設計而生產積體電路，應視為侵權行為。
2007年1月中國最高人民法院公布“關於審理不正當競爭民事案件套用法律若干問題的解釋”，規定通過自行開發研製或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定為反不正當競爭法有關條款規定的侵犯商業秘密行為。
該司法解釋同時規定，反向工程是指通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息。當事人以不正當手段知悉了他人的商業秘密之後，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。
該司法解釋於2007年2月1日起正式實施。
距今許多正規的抄板單位機構都有明確規定，凡在公司進行反向工程的客戶，必須有合法的設計著作權來源聲明，以保護原創設計著作權所有者的合法權益，並要求客戶承諾反向成果主要用於教學、分析、技術研究等合法用途。同時，反向工程致力於在原有產品設計思路上進行二次開發，通過電路原理分析與資料提取，在產品設計中加入新的設計理念與功能模組，快速在原有產品基礎上實現創新升級與更新換代，助力電子行業整體競爭力的提升。
技術過程
PCB抄板的技術實現過程
簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然後將元器件拆下來做成物料清單（BOM）並安排物料採購，空板則掃描成圖片經抄板軟體處理還原成pcb板圖檔案，然後再將PCB檔案送製版廠制板，板子製成後將採購到的元器件焊接到製成的PCB板上，然後經過電路板測試和調試即可。
具體技術步驟如下：
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三極體的方向，IC缺口的方向。最好用數位相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃瞄器內，掃瞄器掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃瞄器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃瞄器內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔案TOP BMP和BOT BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的檔案分別轉為PROTEL格式檔案，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複直到繪製好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用雷射印表機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
抄板備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重複第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。雙面板抄板方法：
1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。
2.打開抄板軟體Quickpcb2005，點“檔案”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大螢幕，看到焊盤，按PP放置一個焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個軟體里描畫一遍，點“保存”生成一個B2P的檔案。
3.再點“檔案”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖;
4.再點“檔案”“打開”，打開前面保存的B2P檔案，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連線不同。所以我們按“選項”——“層設定”，在這裡關閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，再像童年時描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點“保存”——這時的B2P檔案就有了頂層和底層兩層的資料了。
6.點“檔案”“導出為PCB檔案”，就可以得到一個有兩層資料的PCB檔案，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB製版廠生產
多層板抄板方法：
其實四層板抄板就是重複抄兩個雙面板，六層就是重複抄三個雙面板……，多層之所以讓人望而生畏，是因為我們無法看到其內部的走線。一塊精密的多層板，我們怎樣看到其內層乾坤呢？——分層。
在分層的問題上辦法有很多，有藥水腐蝕、刀具剝離等，但很容易把層分過頭，丟失資料。經驗告訴我們，砂紙打磨是最準確的。
當我們抄完PCB的頂底層後，一般都是用砂紙打磨的辦法，磨掉表層顯示內層；砂紙就是五金店出售的普通砂紙，一般平鋪PCB，然後按住砂紙，在PCB上均勻磨擦（如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住PCB在砂紙上磨擦）。要點是要鋪平，這樣才能磨得均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉，銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來說，藍牙板幾分鐘就能擦好，記憶體條大概要十幾分鐘；當然力氣大，花的時間會少一點；力氣小花的時間就會多一點。
磨板是目前分層用得最普遍的方案，也是最經濟的了。咱們可以找塊廢棄的PCB試一下，其實磨板沒什麼技術難度，只是有點枯燥，要花點力氣，完全不用擔心會把板子磨穿磨到手指頭喔。
pcb抄板接觸系統可靠性設計
正確地選擇觸點材料，可以提高繼電IRF520NPBF器工作的可靠性和壽命。不同的繼電器由於觸點迴路負載性質和斷開容量不同，觸點受到的磨損種類和磨損程度也不同；在設計選用觸點和簧片材料時，必須考慮到這些因素。選擇的觸點和簧片材料應滿足下列基本要求：
①具有良好的導電性、導熱性。
②觸點及鍍層材料應能耐電弧或電火花磨損和機械磨損，具有一定的硬度和抗粘接性能。
③簧片材料應具有良好的彈性。
2）觸點接觸形式及形狀尺寸設計的要求：
①對於微型、超小型等負載較小的繼電器，觸點宜採用點接觸形式，pcb抄板以增大接觸部位的壓強，破壞觸點表面的污染物。對於大負載繼電器，觸點宜採用面接觸形式，以增大散熱面積，減緩觸點電磨損。
②觸點組合形式上，應儘可能避免組裝形式，減少組裝帶來的不可靠因素，以可靠的熔焊代替鉚接。
③採用不同材料的觸點進行配對，以提高觸點的抗電弧、抗磨損能力。
④簧片設計質量要小，尺寸不宜過長，如採用高彈性模數的材料，電路板克隆降低材料的比重或提高簧片剛度等方法，以使其諧振頻率高於給定環境頻率指標，從而保證衝擊、振動的環境適應性。
⑤在通過額定電流時，簧片的電流密度不允許超過規定值，以保證簧片的溫升不超過允許值，從而保證接觸的可靠性。
3）觸點壓力和跟蹤的設計要求：
①保證觸點間電接觸可靠，觸點接觸電阻穩定。
②觸點的跟蹤應大於規定壽命內觸點磨損的高度。
③適當選擇觸點壓力與跟蹤等機械參數，以儘可能減少觸點的回跳次數和縮短觸點回跳時間，從而減少觸點的磨損相電弧燒蝕。
④對於小負荷和中等負荷的繼電器，觸點間應有一定的跟蹤來清潔表面，減少接觸電阻及熱效應，減少斷故障，提高接觸的可靠。
服務流程
PCB抄板流程圖參見右側PCB抄板服務流程圖
價值
有人曾做過這樣的假設：如果筆記本電腦研究需要兩年，在國外研究出來後，我們開始進入研究需要兩年，那么這兩年里我們只能賣國外的筆記本。這樣，不僅我們自己的筆記本比國外晚了兩年，而且兩年里，國外筆記本電腦在中國的市場占有率和品牌效應已經達到堅不可摧的地步。
但是，如果採用PCB抄板等反向技術研究，在筆記本電腦問世之初，我們可以很快跟上新產品研究，並且還可以為其加入新的功能，進行新的突破，這樣，我們能夠在短時間內擁有自己的技術成果來跟國外的壟斷產品進行競爭，並迅速超越。
具體來說，PCB抄板的價值體現在以下幾個方面：
從企業的角度而言
克隆可幫助企業快速更新換代，緊跟最新潮流。以最短的時間和最低的開發費用完成產品的上市。且在如今幾近完美的電子克隆技術的支持下，產品質量得到強有力的保證。
從用戶體驗的角度而言
物美價廉是其最突出的特性，易於普通大眾所接受，不僅能夠豐富人們的生活，體驗時尚與潮流所帶來的全新感覺，並為企業贏得更多利潤，增強其在行業內的競爭力。
對一些特定行業或研究院而言
抄板是一種行之有效且必要的手段，它能夠快速攻克技術上的壁壘，促進正向研究的發展，拉近與已開發國家先進技術的差距。
從抄板技術角度而言
抄板並不時簡單的仿製、copy，它屬於反向研究領域，通過攻克原機的技術，掌握其性能與套用，可進行二次開發，即在充分了解其原理圖的基礎上對其功能進行刪減，達到適合自己需求的產品。不僅可以規避“智慧財產權”，還可快速創造屬於自己的品牌，且研製周期短，成本低，效益顯著。
從整體行業而言
有利於加快整體行業的發展。當克隆技術發展速度越來越快且日趨完美時，電子工程師們也正積極地尋求如何另最新研製的產品在市場上長時間保持一枝獨秀的競爭力，增強產品的差異化的方法，這一方面促進了正向技術的研究，另一方面也使反向研究得到了更廣闊的發展空間，同時也給電子企業帶來了更多機會。
技術概念
PCB抄板除了對電路板複製的簡單概念，還包括了板上一些加密了的晶片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的製作、PCB設計等技術概念。
PCB原理圖的反推
原理圖就是由電氣符號組成用來分析電路原理的圖紙，它在產品調試、維修、改進過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設計恰好相反，正向設計是先有原理圖設計，再根據原理圖進行PCB設計，而PCB反推原理圖是指根據現有PCB檔案或者PCB實物反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析並協助後期產品樣機調試生產或改進升級。
BOM清單製作
在產品反向技術研究與仿製開發過程中，BOM清單的製作及貼片方點陣圖、SMT貼片機用元件坐標圖製作都是後期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設計與組裝生產的必要環節。
BOM（物料清單）是器件物料採購的依據，它記載了產品組成所需的各種元器件、模組以及其他特殊材料。BOM清單的製作最重要的是要求元器件的各種參數測量值精確，因為如果器件參數有誤，就可能影響對器件的判斷和物料採購的準確性，甚至可能導致項目開發失敗。
PCB改板
PCB改板是PCB抄板中的一個相關概念，它是指對提取的PCB檔案進行線路調整或重新布局，以實現對原電路板的功能修改，可快速實現產品的更新升級，滿足某些客戶的個性化需要和特殊套用需求。
PCB設計
在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來傳送信號，另一個用來接收信號（切記“迴路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或迴路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恆定。
線路板成為“可控阻抗板”的關鍵是使所有線路的特性阻抗滿足一個規定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恆定。
但是，究竟什麼是特性阻抗？理解特性阻抗最簡單的方法是看信號在傳輸中碰到了什麼。當沿著一條具有同樣橫截面傳輸線移動時，這類似圖1所示的微波傳輸。假定把1伏特的電壓階梯波加到這條傳輸線中，如把1伏特的電池連線到傳輸線的前端（它位於傳送線路和迴路之間），一旦連線，這個電壓波信號沿著該線以光速傳播，它的速度通常約為6英寸/納秒。當然，這個信號確實是傳送線路和迴路之間的電壓差，它可以從傳送線路的任何一點和迴路的相臨點來衡量。圖2是該電壓信號的傳輸示意圖。
Zen的方法是先“產生信號”，然後沿著這條傳輸線以6英寸/納秒的速度傳播。第一個0.01納秒前進了0.06英寸，這時傳送線路有多餘的正電荷，而迴路有多餘的負電荷，正是這兩種電荷差維持著這兩個導體之間的1伏電壓差，而這兩個導體又組成了一個電容器。
在下一個0.01納秒中，又要將一段0.06英寸傳輸線的電壓從0調整到1伏特，這必須加一些正電荷到傳送線路，而加一些負電荷到接收線路。每移動0.06英寸，必須把更多的正電荷加到傳送線路，而把更多的負電荷加到迴路。每隔0.01納秒，必須對傳輸線路的另外一段進行充電，然後信號開始沿著這一段傳播。電荷來自傳輸線前端的電池，當沿著這條線移動時，就給傳輸線的連續部分充電，因而在傳送線路和迴路之間形成了1伏特的電壓差。每前進0.01納秒，就從電池中獲得一些電荷（±Q），恆定的時間間隔（±t）內從電池中流出的恆定電量（±Q）就是一種恆定電流。流入迴路的負電流實際上與流出的正電流相等，而且正好在信號波的前端，交流電流通過上、下線路組成的電容，結束整個循環過程。
行業展望
電子電路產業和中國電子信息產業一樣，距今一直保持著高速增長，這一增長趨勢還將持續到2010年或更長一段時間，尤其是隨著我國消費類電子和汽車電子的飛速發展，更是為電子電路業提供了廣闊空間。這樣看來在未來兩年里，我國的pcb抄板和pcb行業還有著很大的發展空間。
案例分析
一塊四層板的PCB抄板方法和過程
假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面搽乾淨的，我們要把它抄成PCB檔案，按如下步驟進行：
1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設定掃描DPI可根據密度不同來設定，假如設定是400DPI。
2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄乾淨後掃描圖，起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄乾淨後掃描圖，起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調水平（選轉圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這裡建議將底層圖做水平鏡像，使頂底圖是方向一致，上下定位孔一致。最後把每張圖分別存成BMP檔案，比如：top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 這裡注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調水平就完事了。
6、打開彩色抄板軟體， 從主選單"檔案" -> "打開BMP檔案", 選top.bmp檔案打開。
7、設定好DPI後，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然後開始放元件、過孔、導線等。
8、頂層把所有東西放完後，保存臨時檔案（說明書和幫助中都有，是通過選單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（ 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最後一個檔案，但此前一個版本檔案還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。
9、關閉當前圖片視窗（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。
10、從主選單"檔案" -> "打開BMP檔案", 選底層圖bottom.bmp，然後打開臨時檔案top-1.dpb，這時會發現頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右游標鍵或2、4、6、8數字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應點對準後，這時就可以選當前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主選單“選項”中選“層顏色設定”，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層後，保存臨時檔案為bottom-1.dpb，或保存PCB檔案為bottom-1.pcb，這時的齊、合層的檔案了。
11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重複步驟9~10，最後輸出的PCB檔案，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
差距
我國PCB業與其他國家的差距
中國印製電路行業經過近半個世紀的努力奮鬥，現已經成為中國電子信息產業中不可缺少的重要基礎和保障，產值已居全世界第二位。2004年中國PCB的總產值已達到81.5億美元，進出口總額為89億美元。預計不用很久將會上升為全球第一。
我國是一個電子電路、PCB生產大國，而現遠非生產強國，中國與PCB產業已開發國家相比還有很大差距。
差距一
我們說的中國PCB企業，是指在中國內地取得營業執照的所有PCB企業。無論資金來自何處，但按細節分其中三分之二以上是獨資企業或者合資企業，民營企業、股份制企業和國有企業所占份額不到三分之一。而其中高端產品的大多由獨資企業生產，我們絕大多數的中小企業和民營企業的生產能力、技術水平還停留在中低檔產品上。
差距二
中國還十分缺乏自己的工業標準，更沒有被國際接受的工業標準，中國企業還是認可美國IPC行業標準或日本JPCA行業標準。過去講“弱國無外交”，我們沒有自己的工業標準，沒有被國際接受的工業標準，就無法體現我們的實力和水平。
差距三
美國很少有製造業，但他們擁有大量的品牌和名牌，他們就可以稱霸；日本有強大的製造業，又有很多知名品牌，他們就領先。而我們無論PCB、CCL、原輔材料、專用設備都缺少自己的品牌，更缺少被公認的名牌。
差距四
我們行業的企業步履艱難，只能顧及生產、擴大規模、延續生產，無暇顧及研製，也無力從事開發。而美國、日本和歐洲的企業都有自己完善的研發機構，他們的生產都有持久的後勁和新的增長點。
差距五
高水平的設備、高水平的工藝還是被外國人所壟斷，為外資企業所掌握擁有。
中國的撓性板，尤其是剛撓板其產量和水平遠遠落後於國外。IC封裝載板、高密度互連HDI板、母板、高頻微波板、金屬基板和厚銅箔印製板、埋入無源元件的印製板等，我們還在研發或起步階段。而光電印製板、納米材料的PCB，國內的企業還沒有開始涉及。
差距六
我們的產量早就居全球第一，但我們效益欠佳。我們使用的高端設備仍然依靠進口，例如真空壓機，大噸位的液壓沖床、數控鑽床、雷射鑽機、AOI及大量檢測設備等等。我們的廠房設備條件並不比國外差，有些甚至強於國外，但同等水平、規模、設備的企業相比，我們的效益差距太大，人均不足歐、美、日的十分之一。
我們還沒有形成配套齊全，行業自律的市場。企業間競相壓價、無序競爭，既不能擴大市場又嚴重影響了行業的健康發展。
差距七
我們的環保工作總體上還不盡如人意，離PCB清潔生產和可持續發展還有很長的路要走。不少中小企業，尤其是民營企業，需要極大地重視三廢治理。我們所產生的三廢還不能完全達到歐、美、日的治理水平和能力。
差距八
我們的觀念與國外相比還有很大的差距。尤其是對在這個行業中拼搏奮鬥了幾十年的老總們，要能主動丟棄自己所熟悉、所習慣，自己過去行之有效的一些東西，而去接受一些更加現代的理念，是一個很大的課題。無論是企業老總們，還是專家權威們以及熟練的工人隊伍，中國的電子電路產業要想持續高速地發展，接班人尤其是複合型人才的培養是當務之急。
差距九
我們中國印製電路行業協會CPCA如何適應國家、行業的發展和需要，真正辦成像美國IPC和日本JPCA一樣具有國際水平的協會；真正成為行業利益的代表，為了中國PCB行業的利益和發展，與政府密切有效地溝通，與境外同行及時地協調；真正實現全方位服務行業、服務企業、服務政府的功能，這是擺在我們協會面前的課題。
中國的電子電路、中國的PCB在持續高速發展的今天，回頭看，欣喜若狂；向前看，更應冷靜思考，認真尋找差距。我們的行業急需強大，但還有很長的路要走。
