簡述
LED外掛程式 led外掛程式,即直插式LED發光二極體,一般分兩隻角的,三隻角的,四隻角的等.
構造
構造剖析 LED外掛程式的結構主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。
支架
1）、支架的作用：用來導電和支撐整個LED燈珠
2）、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
銀膠
1）、銀膠的作用：固定晶片和導電的作用。
2）、銀膠的主要成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。
3）、銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍並充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間後，銀粉會沉澱，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。
晶片
1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。
2）、晶片的組成：晶片是採用磷化鎵（GaP）、鎵鋁砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等材料組成，其內部結構具有單嚮導電性。
3）、晶片的結構：焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil。晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
4）、晶片的發光顏色：晶片的發光顏色取決於波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色螢光粉和藍光+紅色螢光粉混合而成。
金線
1）、金線的作用：連線晶片PAD（焊墊）與支架，並使其能夠導通。
2）、金線的純度為99.99%Au；延伸率為2-6%，金線的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
環氧樹脂
1）、環氧樹脂的作用：保護Lamp的內部結構，可稍微改變Lamp的發光顏色，亮度及角度；使Lamp成形。
2）、封裝樹脂包括：A膠（主劑）、B膠（硬化劑）、DP（擴散劑）、CP（著色劑）四部份組成。其主要成分為環氧樹脂、酸酐類（酸無水物 ）、高光擴散性填料及熱安定性染料。
套用範圍
LED外掛程式套用 主要用於室內照明，戶外照明、工業照明，例如：LED日光燈，球泡燈、面板燈、燈盤，汽車燈具，汽車面板顯示，廣告顯示屏等。
