生產線介紹
CSP工程由2台薄板坯連鑄機、1座輥底式均熱爐(均熱爐入口增加了38MPa旋轉除鱗機、預留了電磁感應加熱)和1條熱連軋機組3部分組成。熱連軋的主要設備有1台事故剪、1架立輥軋機、7機架精軋機組、1套帶鋼層流冷卻系統、2台地下卷取機，1個具有數控技術的磨輥間；1套水處理系統實現零排放；1套庫區雷射定位計算機系統；預留了用於半無頭軋制的高速飛剪。機械設備連鑄機和軋機、卷取機(包括其三電控制系統)由SMSD提供，均熱爐(包括均熱爐三電控制系統)由德新公司提供。
簡介
CSP是Chip Support Package的簡寫，它指的是某類型晶片的通用代碼。嵌入式CPU中通常都會集成一些其他的控制器(System On Chip，SOC)。例如Freescale的DragonBall CPU中集成了串口、顯示屏和USB的控制器。這樣，如果為DragonBall編寫的串口和顯示屏驅動程式就有可能在不同的開發板之間通用，只要它們的CPU都是DragonBall。因此，這樣的代碼就可集中起來共享。在Windows CE中被稱做CSP(在其它嵌入式作業系統中似乎沒有發現這個縮寫)。編寫BSP時，CSP的代碼是很有用的，通常編寫BSP時可使用一些CSP的代碼。在Windows CE中，有些CPU就只提供CSP而沒有提供BSP。例如Intel的PXA 27x系列。
在計算機科學與技術這個領域，CSP是一個很正式的，對互動樣式描述性的語言系統。她用傳統的數學表示法來描述並行的數據處理過程。CSP最早始於1978年C.A.R. Hoare的論文，之後就開始不斷的發展演變。CSP已經作為一種專業的，可證實的並行數據處理系統，實踐性的套用於工業中。
CSP的代碼位於%_WINCEROOT%\PUBLIC\COMMON\OAK\CSP\目錄下。CSP目錄下的代碼以驅動程式為主，基本上是按照CSP\<CPU架構>\<公司>\<CPU名稱>\<驅動程式名稱>來組織的。
