X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。
型號：XD7500NT
X-ray檢測參考 標準：《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
測試項目：
1、積體電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板製造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連線線路檢查：開路，短路，異常或不良連線的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑膠材質破裂或金屬材質檢驗；
7、晶片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
X射線是由於原子中的電子在能量相差懸殊的兩個能級之間的躍遷而產生的粒子流，是波長介於紫外線和γ射線之間的電磁波。其波長很短約介於0.01~100埃之間。...
發現歷史 原理 產生 分類 特性X-RAY透視顯微鏡能夠進行亞微米級檢測，廣泛適用於多層線路板（PCB)、線路板組裝（PCBA)、鋰電池、半導體封裝、汽車行業等對於封裝後內部物件的位置...
X射線檢測則是利用射線穿過物質，並被其衰減來實現檢測的，此技術的演化經過了低劣的微光圖像獲取，有噪聲的電離放射線螢光屏成像和高解析度清晰的數字圖象設備等幾個階段。
技術介紹 基本原理 檢測方法AOI（Automated Optical Inspection）的全稱是自動光學檢測，是基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI...
錯誤類型 主要特點 相關比較 實施目標 放置位置X光食品異物檢測機是一種X光異物檢測機，主要是利用X光的穿透性檢測混在產品中的金屬異物以及密度較大的非金屬異物等。
前言 X光食品異物檢測機原理 X光食品異物檢測機用途 X光食品異物檢測機的發展X射線異物檢測機也稱X光異物檢測機或X射線異物檢測機，是通過設備產生X射線並套用X射線的穿透能力，檢測混在產品中的金屬異物以及密度較大的非金屬異物等。此...
X射線異物檢測機原理 X射線異物檢測機用途 X射線異物檢測機的發展AXI（Automated X-Ray Inspection），自動X射線檢測，光學檢測系統的一種。
X光異物檢測機又稱X射線異物檢測機，它是通過設備產生X射線並套用X射線的穿透能力 ，檢測混在產品中的金屬異物以及密度較大的非金屬異物等；此外，X射線異物...
原理 用途 發展 主要特點 產品參數