AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術。當組裝好的線路板（PCBA）沿導軌進入機器內部後，位於線路板上方有一X-Ray發射管，其發射的X射線穿過線路板後被置於下方的探測器（一般為攝象機）接受，由於焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、矽等其它材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像，使得對焊點的分析變得相當直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。
AXI技術已從以往的2D檢驗法發展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對於單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對於目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法採用分層技術，即將光束聚焦到任何一層並將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上，由於接受面高速旋轉使位於焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連線處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連線質量。
ICT測試是目前生產過程中最常用的測試方法，其具有較強的故障能力和較快的測試速度等優點。該技術對於批量大，產品定型的廠家而言，是非常方便、快捷的。但是，對於批量不大，產品多種多樣的用戶而言，需要經常更換針床，因此不太適合。同時由於目前線路板越來越複雜，傳統的電路接觸式測試受到了受到了極大限制，通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數複雜線路板的密度不斷增大，傳統的測試手段只能不斷增加線上測試儀的測試接點數。
然而隨著接點數的增多，測試編程和針床夾具的成本也呈指數倍上升。開發測試程式和夾具通常需要幾個星期的時間，更複雜的線路板可能還要一個多月。另外，增加ICT接點數量會導致ICT測試出錯和重測次數的增多。AOI技術則不存在上述問題，它不需要針床，在電腦程式驅動下，攝像頭分區域自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷。極短的測試程式開發時間和靈活性是AOI最大的優點。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產過程中各工序的工作質量以及出現缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點的檢測也無能為力。並且經過我們的調研，我們發現AOI測試技術在實際套用過程中會會存在一些問題：
1）AOI對測試條件要求較高，例如當PCB有翹曲，可能會由於聚焦發生變化導致測試故障，而如果將測試條件放寬，又達不到測試目的。
2) AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，若元件類型經常發生變化（如由不同公司提供的元件），這樣需要經常更改元件庫參數，否則將會導致誤判。
AXI技術是目前一種相對比較成熟的測試技術，其對工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達97%以上。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%—90%，並可對不可見焊點進行檢查，但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。儘管如此，AXI技術在電子通訊行業中的套用前景令人看好，例如上海貝爾、青島郎訊等都已採用了這一新技術。
從目前套用情況來看，採用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發展，目前AXI系統和ICT系統可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest"的技術能消除兩者之間的重複測試部分。通過減小ICT/AXI多餘的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋範圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程並降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年里，採用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試複雜線路板的情況出現了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的行業領先生產廠家意識到了這項技術的優點並將其投入使用。
