（Wafer Level Optics）是通過晶圓封裝方式進行光學鏡頭加工製造的高科技技術。WLO技術在美國、日本等地比較成熟，目前國內研發投產最早的是崑山西鈦微電子科技有限公司。主要生產WLC(Wafer Level Cameras)，
，是對玻璃的兩個表面進行非球面複製，8英寸Wafer上面可以一次性生產6000多顆Dies,相對普通製造技術，大大提升了生產效率，有明顯的競爭優勢。
WLO技術生產的Camera,在WLC封裝過程中不需要進行調焦，減少了樹脂鏡頭調焦的工藝,直接在TSV上面進行封裝。
