內容簡介
本書主要內容包括：電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
編輯推薦
本書力求完整地講述smt各個技術環節，通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到smt行業的技術及工藝流程。本書可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與smt相關的其他專業的高等職業教育教材，也可供相關行業工程技術人員參考使用。
圖書目錄
第1章 電子製造技術概述 1
1.1 電子製造簡介 1
1.1.1 矽片製備 1
1.1.2 晶片製造 3
1.1.3 封裝 4
1.2 電子組裝技術概述 4
1.2.1 電子組裝技術 4
1.2.2 SMT表面組裝技術 5
1.2.3 SMT的基本工藝流程 6
1.2.4 生產線構成 7
1.2.5 SMT生產現場防靜電要求 8
習題1 10
第2章 表面組裝元器件 11
2.1 表面組裝元器件的特點與分類 11
2.1.1 表面組裝元器件的特點 11
2.1.2 表面組裝元器件的分類 12
2.2 片式無源元件（SMC） 12
2.2.1 電阻器 12
2.2.2 電容器 14
2.2.3 電感器 20
2.2.4 其他片式元件 22
2.3 片式有源器件 24
2.3.1 分立器件的封裝 25
2.3.2 積體電路的封裝 27
2.4 SMD/SMC的使用 36
2.4.1 表面組裝元器件的包裝方式 36
2.4.2 表面組裝器件的保管 37
2.4.3 表面組裝元器件的使用要求 39
2.5 表面組裝元器件的發展趨勢 39
習題2 41
第3章 印製電路板技術 42
3.1 基板材料 42
3.1.1 基板材料性能特點 42
3.1.2 評估基板質量的相關參數 48
3.2 PCB設計工藝 51
3.2.1 PCB焊盤設計工藝 51
3.2.2 PCB導線設計工藝 52
3.3 PCB製造工藝 55
3.3.1 PCB製造工藝的分類 55
3.3.2 單面PCB製造工藝 57
3.3.3 雙面PCB製造工藝 59
3.3.4 多層PCB製造工藝 59
3.3.5 其他種類電路板 60
習題3 62
第4章 焊膏與焊膏印刷技術 63
4.1 錫鉛焊料合金 63
4.1.1 電子產品焊接對焊料的要求 63
4.1.2 錫鉛合金焊料 64
4.1.3 錫鉛合金相圖與焊料特性 67
4.1.4 錫鉛合金產品 68
4.2 無鉛焊料合金 69
4.2.1 無鉛焊料應具備的條件 69
4.2.2 無鉛焊料的發展狀況 69
4.3 焊膏 70
4.3.1 焊膏的特性與要求 70
4.3.2 焊膏的組成 72
4.3.3 焊膏的分類及標識 75
4.3.4 幾種常見的焊膏 76
4.3.5 焊膏的評價方法 78
4.4 模板 80
4.5 焊膏印刷機理和過程 87
4.5.1 焊膏印刷機理 87
4.5.2 焊膏印刷過程 91
4.6 印刷機簡介 93
4.6.1 印刷機概述 93
4.6.2 印刷機系統組成 93
4.6.3 印刷機工藝參數的調節與影響 96
4.7 常見印刷缺陷分析 99
4.7.1 常見的印刷缺陷 99
4.7.2 影響印刷性能的主要因素 99
4.7.3 常見印刷不良的分析 100
習題4 102
第5章 貼片膠塗敷技術 103
5.1 貼片膠 103
5.1.1 貼片膠作用 103
5.1.2 貼片膠組成 103
5.1.3 貼片膠特性 104
5.1.4 貼片膠塗敷工藝要求 105
5.1.5 貼片膠的使用要求 105
5.2 貼片膠的塗敷 105
5.2.1 分配器點塗技術 106
5.2.2 針式轉印技術 109
5.2.3 膠印技術 109
5.2.4 影響貼片膠黏結的因素 110
習題5 111
第6章 貼片技術 112
6.1 貼片概述 112
6.1.1 貼片 112
6.1.2 貼片的基本過程 112
6.2 貼片設備 113
6.2.1 貼片機的基本組成 113
6.2.2 貼片機的類型 123
6.2.3 貼片機的工藝特性 128
6.2.4 貼裝的影響因素 130
6.2.5 貼片程式的編輯 132
6.2.6 貼片機的發展趨勢 132
習題6 133
第7章 波峰焊技術 134
7.1 波峰焊的原理及分類 134
7.1.1 熱浸焊 134
7.1.2 波峰焊的原理 134
7.1.3 波峰焊的分類 135
7.2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成 138
7.2.1 波峰焊主要材料 138
7.2.2 波峰焊機設備組成 139
7.2.3 波峰焊中合金化過程 144
7.3 波峰焊的工藝 145
7.3.1 插裝元器件的波峰焊工藝 145
7.3.2 表面安裝組件（SMA）的波峰焊技術 146
7.4 波峰焊的缺陷與分析 149
7.4.1 合格焊點 149
7.4.2 常見缺陷的分析 149
習題7 153
第8章 再流焊技術及設備 154
8.1 再流焊技術 154
8.1.1 再流焊技術概述 154
8.1.2 再流焊機系統組成 155
8.1.3 再流焊原理 156
8.2 再流焊機加熱系統 157
8.2.1 全熱風再流焊機的加熱系統 157
8.2.2 紅外再流焊機的加熱系統 159
8.3 再流焊機傳動系統 160
8.3.1 運輸速度控制 161
8.3.2 軌距調節 161
8.4 再流焊工藝 162
8.4.1 再流焊工藝管控 162
8.4.2 再流溫度曲線的測試與調整 164
8.4.3 再流焊實時監控系統 166
8.4.4 再流焊缺陷分析 166
8.5 幾種常見的再流焊技術 171
8.5.1 熱板傳導再流焊 171
8.5.2 氣相再流焊 171
8.5.3 雷射再流焊 172
8.5.4 再流焊方法的性能比較 173
8.6 再流焊技術的新發展 174
8.6.1 無鉛再流焊 174
8.6.2 氮氣惰性保護 174
8.6.3 免洗焊接技術 175
8.6.4 通孔再流焊技術 175
習題8 176
第9章 測試技術 177
9.1 SMT檢測技術概述 177
9.1.1 SMT檢測技術的目的 177
9.1.2 SMT檢測技術的基本內容 177
9.1.3 SMT檢測技術的方法 177
9.2 來料檢測 178
9.2.1 元器件來料檢測 178
9.2.2 PCB的檢測 179
9.2.3 組裝工藝材料來料檢測 180
9.3 線上測試技術 182
9.3.1 線上測試技術介紹 182
9.3.2 針床式線上測試技術 183
9.3.3 飛針式線上測試技術 184
9.4 自動光學檢測與自動X射線檢測 185
9.4.1 自動光學檢測 185
9.4.2 自動X射線檢測 187
9.5 幾種測試技術的比較 188
習題9 189
第10章 清洗及返修技術 190
10.1 清洗技術 190
10.1.1 清洗的目的 190
10.1.2 污染物的種類 190
10.1.3 清洗劑 191
10.1.4 清洗方法及工藝流程 193
10.1.5 影響清洗的主要因素 196
10.1.6 清洗效果的評估方法 197
10.2 返修技術 198
10.2.1 返修的目的 198
10.2.2 返修技術工藝 198
習題10 202
參考文獻 203
