圖書簡介：
作/譯者：張文典出版社：電子工業出版社
出版日期：2006年01月
頁數：497 重約：0.787KG
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內容提要：
表面組裝技術(SMT)發展已有40年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。 本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共有17章,包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及質量管理等,再版後又新增加了SMB最佳化設計以及無鉛焊料和無鉛工藝,包括如何實施無鉛波烽焊和無鉛再流焊。 本書內容豐富、實用性強,對SMT... [顯示全部]
圖書目錄：
第1章 概論
1.1 世界各國都重視SMT產業
1.2 表面組裝技術的優點
1.3 表面組裝和通孔插裝技術的比較
1.4 表面組裝工藝流程
1.5 表面組裝技術的組成
1.6 我國SMT技術的基本現狀與發展對策
1.7 表面組裝技術的發展趨勢
第2章 表面安裝元器件
2.1 表面安裝電阻器和電位器
2.1.1 矩形片式電阻器
2.1.2 圓柱型固定電阻器
2.1.3 小型固定電阻網路
2.1.4 片式電位器
2.2 表面安裝電容器
2.2... [顯示全部]
編輯推薦與評論：
表面組裝技術(SMT)發展已有40年的歷史,現已廣泛套用於通信、計算機、家電等行業,並正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發展。 本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共有17章,包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及質量管理等,再版後又新增加了SMB最佳化設計以及無鉛焊料和無鉛工藝,包括如何實施無鉛波烽焊和無鉛再流焊。 本書內容豐富、實用性強,對SMT... [顯示全部]
