PQFP封裝

Tectlfqology，表面組裝技術)將晶片邊上的引腳與主機板焊接起來。 但是，PQFP封裝的缺點也很明顯，由於晶片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加速晶片的發展。 此外，PQFP封裝的晶片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發展。

　PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑膠方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。PQFP封裝的晶片的四周均有引腳，其引腳總數一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式。用這種形式封裝的晶片必須採用SMT(Surface Mount Tectlfqology，表面組裝技術)將晶片邊上的引腳與主機板焊接起來。採用SMT安裝的晶片不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點，即可實現與主機板的焊接。PQFP封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優點。
但是，PQFP封裝的缺點也很明顯，由於晶片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加速晶片的發展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發展的絆腳石，由於平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電容，進而產生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的晶片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的晶片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發展。90年代後期，隨著BGA技術的不斷成熟，PQFP終於被市場淘汰。