PCB電子灌封膠

本品是一種雙組份加成型室溫固化有機矽灌封膠

產品特點及套用

本品是一種雙組份加成型室溫固化有機矽灌封膠,具有以下優點:

1、粘接性強,對PCB線路板、電子元件、ABS塑膠等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強;

2、流動性好,可澆注到細微之處;

3、固化過程中收縮小,具有更優的防水防潮和抗老化性能;

4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃範圍內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。

典型用途

這種膠廣泛用於有大功率電子元器件、模組電源、線路板及LED的灌封保護。特別適用於對粘接性能有要求的灌封。

使用方法

1 、計量:準確稱量A 組分和B 組分(固化劑)。

2 、攪拌:將B 組分加入裝有A 組分的容器中混合均勻。

3 、澆註:把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中。

4 、固化:灌封好的製件置於室溫下固化,初固後可進入下道工序, 完全固化需8 ~24 小時。夏季溫度高,固化會快一些;冬季溫度低,固化會慢一些。

注意事項

1、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔!

2、注意在稱量前,將A 、B 組分分別充分攪拌均勻!使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。

3、請按說明書要求嚴格配製AB組份比例!

4、膠料的固化速度與溫度有一定的關係,溫度低固化會慢一些!

5 、底塗不可與膠料直接混合,應先使用底塗,待底塗乾後,再用本膠料灌封!

6 、本品屬非危險品,但勿入口和眼,不慎濺入的話,用大量水進行沖洗!

7、膠料應密封貯存,混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費!

-

相關詞條

相關搜尋

熱門詞條

聯絡我們