一、產品特性及使用：
粘接型無機矽灌封膠是一種雙組份縮合型室溫固化無機矽灌封膠，具有以下長處：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑膠等的粘接性比一般灌封膠有明顯加強；
2、活動性好，可澆注到纖細之處；
3、固化進程中收減少，具有更優的防水防潮和抗老化功能；
4、室溫固化，自排泡性好，不需求特地脫炮，更便當操縱運用；
5、耐侯性好，粘接力耐久，在-60～250℃範疇內堅持橡膠彈性，絕緣功能優異。
二、典型用處：
這種膠普遍用於有大功率電子元器件、模組電源、線路板及LED的灌封維護。特地適用於對粘接功能有請求的灌封。
三、運用辦法：
1、計量：正確稱量A組分和B組分（固化劑）。
2、攪拌：將B組分參加裝有A組分的容器中混合平均。
3、澆註：把混合平均的膠料儘快灌封到需求灌封的產品中。
4、固化：灌封好的製件置於室溫下固化，初固後可進入下道工序,完整固化需8～24小時。夏季溫度高，固化會快一些；夏季溫度低，固化會慢一些。
四、留意事項：
1、被灌封產品的外表在灌封前必需加以乾淨！
2、留意在稱量前，將A、B組分辨別充沛攪拌平均！使沉入底部的顏料（或填料）聚集到膠液中。
3、請按請求嚴厲配製AB組份比例！
4、膠料的固化速度與溫度有必定的聯繫，溫度低固化會慢一些！
5、底塗不可與膠料間接混合，應先運用底塗，待底塗乾後，再用本膠料灌封！
6、本品屬非風險品，但勿出口和眼，不慎濺入的話，用少量水停止沖洗！
7、膠料應密封儲存，混合好的膠料應一次用完，防止形成糜費！
五、技術參數：
功能目標 序號 項目 單位 參數
1 外觀 ---- 玄色流體
2 粘度 CP 1500~2500
3 A:B運用比例 ---- 100：10
4 可操縱工夫 min 35~60
5 完整固化工夫 h 8~24
6 硬度 A 5~10
7 粘接強度 Mpa ≥0．4
8 介電強度 Kv/mm ≥20
9 體積電阻率 Ω.cm ≥1.0*1016
七、儲存與運輸：
1、本品陰涼枯燥處儲存，儲存期為1年（25℃下）。
2、此類產品屬於非風險品，可按一般化學品運輸。
