內容簡介
PADS2005是美國MentorGraphics公司推出的一款電路板設計軟體。該軟體在電子工程領域得到了廣泛的套用，是當今最優秀的EDA軟體之一。
《PADS2005電路原理圖與PCB設計》結構合理、內容詳實、實例豐富，既適合於初、中級的PADS2005用戶,對高級用戶也有一定的指導借鑑作用。它既可作為廣大電路設計工程師的工具書或者培訓教材，也可以作為高等學校相關專業的參考書。
目錄
前言
第1章概述
1．1EDA概述
1．1．1EDA技術的發展
1．1．2常用EDA軟體的簡單介紹
1．2PADS2005工具簡介
1．2．1PADSLogic
1．2．2PADSLayout
1．2．3PADSRouter
1．2．4HyperLynx
1．3電路的設計流程
1．3．1電路的總體設計流程
1．3．2原理圖的設計流程
1．3．3PCB的設計流程
1．4小結
第2章PADS2005的運行環境和安裝
2．1PADS2005的運行環境
2．2PADS2005的安裝與卸載
2．2．1PADS2005的安裝
2．2．2PADS2005的卸載
2．3小結
第3章PADSLogic的基本操作
3．1PADSLogic的啟動
3．2新建一個原理圖檔案
3．3PADSLogic的用戶工作界面
3．3．1選單欄
3．3．2工具列
3．3．3彈出選單、無模命令和快捷鍵
3．3．4原理圖格點
3．4原理圖的參數設定
3．4．1環境參數設定
3．4．2圖紙設定
3．5載入、卸載元件庫
3．5．1PADS元件庫的結構
3．5．2PADS元件庫的管理
3．6繪製電路原理圖
3．6．1元件的放置和編輯
3．6．2繪製連線
3．6．3放置電源及接地符號
3．6．4放置離頁符
3．6．5繪製匯流排
3．7設計數據的查詢和修改
3．7．1選擇過濾器的設定及套用
3．7．2元件的查詢和修改
3．7．3網路的查詢和修改
3．8PADSLogic報表
3．8．1元件統計報表
3．8．2網路統計報表
3．8．3連線性報表
3．8．4物料清單
3．9輸出網表到PADSLayout
3．9．1利用OLE功能輸出數據
3．9．2輸出網表檔案傳送數據
3．10小結
第4章建立PADSLogic的元件庫
4．1PADS的元件庫
4．2引腳封裝
4．2．1元件編輯器環境
4．2．2引腳封裝編輯器
4．2．3定義封裝
4．2．4保存引腳封裝
4．3CAE封裝
4．3．1利用CAE封裝嚮導建立CAE封裝
4．3．2繪製不規則的CAE封裝外形
4．3．3添加新的端點
4．3．4利用StepandRepeat命令添加新端點
4．3．5修改端點
4．3．6保存CAE封裝
4．4元件類型
4．4．1設定元件的電特性
4．4．2分配PCB封裝
4．4．3指定CAE封裝
4．4．4分配信號引腳
4．4．5添加用戶屬性
4．4．6全局屬性
4．4．7為門電路指定引腳號和引腳名稱
4．4．8保存元件類型
4．5編輯、修改已有的元件
4．5．1在元件編輯器中打開元件
4．5．2在原理圖中打開元件
4．6小結
第5章原理圖設計
5．1原理圖設計的原則和基本流程
5．1．1原理圖設計的原則
5．1．2原理圖設計的基本流程
5．2原理圖設計實例
5．2．1建立一個新的原理圖檔案
5．2．2設定原理圖參數
5．2．3載入元件庫
5．2．4放置元件
5．2．5繪製原理圖
5．2．6註解和修飾
5．3層次原理圖設計
5．3．1自頂向下的層次原理圖設計方法
5．3．2自底向上的層次原理圖設計方法
5．3．3層次模型的相關操作
5．4層次原理圖設計實例
5．5小結
第6章PADSLayout的基本操作
6．1PCB基礎知識
6．1．1PCB的結構
6．1．2PCB中的基本概念
6．2新建、打開一個PcB檔案
6．2．1啟動PADSL．ayout
6．2．2新建一個PCB檔案
6．2．3打開一個PCB檔案
6．3PADSLayout的用戶界面
6．3．1選單欄
6．3．2工具列
6．3．3彈出選單、無模命令和快捷鍵
6．4PADSLayout的視圖管理
6．4．1使用【View】選單命令
6．4．2使用滑鼠
6．4．3使用鍵盤
6．4．4PADSLayout的視圖模式
6．5PADSLayout的參數設定
6．5．1【Global】選項卡參數設定
6．5．2【Design】選項卡參數設定
6．5．3【Routing】選項卡參數設定
6．5．4【Thermals】選項卡參數設定
6．5．5【Dimensioning】選項卡參數設定
6．5．6【Teardrops】選項卡參數設定
6．5．7【Drafting】選項卡參數設定
6．5．8【Grids】選項卡參數設定
6．5．9【spliL/MixedPlane】選項卡參數設定
6．5．10【Diemponent】選項卡參數設定
6．6PADSLayout的其他參數設定
6．6．1顏色設定
6．6．2原點設定
6．6．3焊盤參數設定
6．6．4鑽孔層對參數設定
6．7PADSLayout的選擇模式
6．7．1簡單地選擇對象
6．7．2右鍵選單過濾器
6．7．3【SelectionFilter】對話框
6．8PADsLayout的繪圖模式
6．8．1繪圖模式簡介
6．8．2繪製2D線
6．8．3繪製電路板框線
6．8．4敷銅
6．8．5添加文本字元
6．9PADSLayout的設計模式
6．9．1設計模式簡介
6．9．2元件移動和編輯
6．9．3布線
6．10PADSLayout的ECO模式
6．10．1ECO模式簡介
6．10．2增加連線
6．10．3增加走線
6．10．4增加元件
6．10．5更改網路標號
6．10．6更改元件標號
6．10．7刪除連線、網路和元件
6．10．8更改設計規則
6．10．9自動重新編號
6．11小結
第7章建立PCB封裝
7．1使用Wizarcl建立PCB封裝
7．1．1封裝編輯器的環境
7．1．2封裝嚮導介紹
7．1．3使用Wizard建立DIP封裝
7．1．4使用Wizard建立BGA封裝
7．2手動建立PCB封裝
7．2．1添加端點
7．2．2定義焊盤形狀和尺寸
7．2．3建立元件外框
7．2．4調整參考編號
7．2．5保存PCB封裝
7．3PCB封裝設計的技巧
7．3．1建立異形焊盤
7．3．2交換元件焊盤排序
7．4小結
第8章建立PCB封裝
第9章PADSLayout的PCB設計
第10章生成PCB報表
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