簡介
OOI是 OLGA 的簡寫。OLGA 代表了基板柵格陣列。OLGA 晶片也使用反轉晶片設計,其中處理器朝下附在基體上,實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。OOI 有一個集成式導熱器 (IHS),能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OOI 用於奔騰4處理器,這些處理器有423針。
OOI封裝是 OLGA 的簡寫,實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應,能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器,用於奔騰4處理器,這些處理器有423針。
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是C...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋