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CPU封裝形式
（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該...“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器...技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由...
技術介紹 主要封裝技術 封裝技術解釋 -
封裝形式
——球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array...—5）1. BGA（ball grid array）球形觸點陣列，表面貼裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
PLGA封裝
PLGA封裝 PLGA封裝 PLGA是Plastic Land Grid Array的縮寫，即塑膠焊盤柵格陣列封裝。由於沒有使用針腳，而是使用了細小的點式接口，所以PLGA封裝明顯比以前的FC-PGA2等封裝...
PLGA封裝 -
LGA AND LGA775
概述 LGA AND LGA775LGA即Land Grid Array，柵格陣列封裝。與Intel處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術革命...
概述 詳述 -
GC-CAM名詞術語
。Array：拼版或陳列。Acid trip：蝕刻死角。Assemby：安裝...系統到PCB生產過程中最常用的數據格式。Grid ：柵格...數據。Land：接地層。Layer list window：層列表視窗...
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LGA封裝技術
處理器的封裝技術標準，Land Grid Array 柵格陣列式封裝採用...Socket更確切，而不能用Land Grid Array 柵格陣列式封裝技術... Grid Array 柵格陣列式封裝技術混淆在彈性針狀式插座上。由於它們既不是...
