產品特點
LED貼片式LED的封裝工藝是先把螢光粉和環氧樹脂配置好， 做成一個模子，然後把配好螢光粉的環氧樹脂做成一個膠餅，並將膠餅貼在晶片上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而製成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED晶片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由於是直接用導熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對於高功率LED主要採用高導熱金屬陶瓷複合基板，它的主要特點有：
(1)高熱傳導低熱阻；
(2)熱膨脹係數匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標準；
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對於LED晶片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅動的LED晶片，LED封裝產品的成本和散熱性能取決於封裝支架的結構，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展，在單個貼片LED中封裝更多的LED晶片必須考慮散熱問題，而採用高導熱金屬陶瓷複合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。採用PLCC-4封裝，最佳化的引線框使熱阻低至300K/W，功率耗散高達200mW，從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流，使亮度達到Vishay採用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由於其小而薄．更適於
空間小的套用，這一特點給很多套用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較，當它維持相同的
結溫時，則降低了對散熱部件的要求，當採用相同的散熱部件時，則降低了結溫，延長了LED封裝的壽命。
套用場所
珠寶展櫃照明、展示櫃照明、櫥櫃照明、衣櫃照明，專賣店裝飾照明、燈光藝術照明、廣告燈箱照明以及路燈、酒店、賓館、居家別墅裝飾照明等
發展前景
從全球角度看，中國台灣封裝產量占據世界60%的份額，產業上中下游分工明確，產業鏈供銷穩定，特別是封裝製造轉至大陸後生產成本較具競爭優勢，預計未來5-lO年內，珠三角、長三角、福建等地區會成為世界LED封裝中心。從大陸市場來看，國內貼片式LED市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、韓國及台灣地區的供應商所占領。儘管國外廠商仍然占據大部分的市場份額，但是自從2000年以來，中國本土供應商便飛速成長。該行業已經有20至30家供應商，多數企業集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山，少數企業分布在江蘇、浙江和福建。
從產能上來看，台灣、大陸企業的差距很大，以2009年產能報告來計算，台灣產能相當於大陸的7倍左右，大陸今後還有很大的發展空間。
