概述：
LED貼片燈由FPC電路板、LED燈、優質矽膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發
6腳貼片LED燈套用場所：
珠寶展櫃照明、展示櫃照明、櫥櫃照明、衣櫃照明，專賣店裝飾照明、燈光藝術照明、廣告燈箱照明
億光貼片led燈產品特點：
1.可隨意彎曲，可任意固定在凹凸表面
白光貼片led燈3.體積小巧，顏色豐富
4.具有亮度高，可調發光角度，安裝方面、長度可根據要求定做
5.節能:恆流驅動，超低功耗，電光功率接近100%
6.環保:無紫外線、紅外光輻射，也沒有熱量，沒有水銀外泄危險
7.長壽:5-8萬小時，是傳統日光燈壽命的10倍以上
貼片led的市場狀況
從全球角度看，中國台灣封裝產量占據世界60％的份額，主要企業有億光、光寶、光磊、佰鴻、宏齊等，產業上中下游分工明確，產業鏈供銷穩定，特別是封裝製造轉至大陸後生產成本較具競爭優勢，預計未來5-lO年內，珠三角、長三角、福建等地區會成為世界LED封裝中心。從大陸市場來看，國內貼片式LED市場在幾年前幾乎完全被美國、日本、韓國及台灣地區的供應商所占領。儘管目前國外廠商仍然占據大部分的市場份額，但是自從2000年佛山市國星光電科技有限公司的貼片LED產品投產以來，中國本土供應商便飛速成長。現在，該行業已經有20至30家供應商，多數企業集中在廣東的深圳、東莞、廣州和佛山，少數企業分布在江蘇、浙江和福建。業內領先企業包括佛山的國星光電、廣東鴻利光電、深圳瑞豐光電、江蘇的穩潤光電和佳光電子。
從產能上來看，台灣、大陸企業的差距很大，以2009年產能報告來計算，台灣產能相當於大陸的7倍左右，大陸今後還有很大的發展空間。
貼片led的封裝特點
貼片式LED的封裝工藝是先把螢光粉和環氧樹脂配置好，做成一個模子，然後把配好螢光粉的環氧樹脂做成一個膠餅，並將膠餅貼在晶片上，周圍再灌滿環氧樹脂，從而製成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。現在市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED晶片，外延出六個引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由於是直接用導熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改善，使得可靠性大大提高，光衰也變小。對於高功率LED主要採用高導熱金屬陶瓷複合基板，它的主要特點有：
(1)高熱傳導低熱阻；
(2)熱膨脹係數匹配(TCE：6．2)；
(3)抗紫外線；
(4)耐腐蝕和黃化；
(5)符合ROHS標準；
(6)耐高溫。
LED封裝的熱阻對於LED晶片的壽命具有決定性的影響，特別是對大電流驅動的LED晶片，LED封裝產品的成本和散熱性能取決於封裝支架的結構，而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展，在單個貼片LED中封裝更多的LED晶片必須考慮散熱問題，而採用高導熱金屬陶瓷複合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻，Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。採用PLCC-4封裝，最佳化的引線框使熱阻低至300K／W，功率耗散高達200mW，從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流，使亮度達到Vishay採用PLCC-2封裝的高亮度sMDLED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由於其小而薄．更適於
空間小的套用，這一特點給很多套用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較，當它維持相同的
結溫時，則降低了對散熱部件的要求，當採用相同的散熱部件時，則降低了結溫，延長了LED封裝的
壽命。
貼片led與直插LED的比較
貼片LED是貼於線路板表面的，適合SMT加工，可回流焊，貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對於其他封裝器件，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點，它在更小的面積上封裝了更多的LED晶片，採用更輕的PCB和反射層材料，顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產品重量減輕一半，體積和重量只有傳統插裝元件的1／10左右，採用貼片式封裝後，電子產品體積縮小40％一60％，重量減輕了60％一80％，最終使套用更趨完美。
直插式LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型腔內注入液態環氧樹脂，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化後，將LED從模腔中脫離出即成型。由於製造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。
