發展歷程
英特爾 英特爾公司在隨著個人電腦普及，英特爾公司成為世界上最大設計和生產半導體的科技巨擘。為全球日益發展的計算機工業提供建築模組，包括微處理器、晶片組、板卡、系統及軟體等。這些產品為標準計算機架構的組成部分。業界利用這些產品為最終用戶設計製造出先進的計算機。英特爾公司致力於在客戶機、伺服器、網路通訊、網際網路解決方案和網際網路服務方面為日益興起的全球網際網路經濟提供建築模組。
具體研究領域包括音頻/視頻信號處理和基於PC的相關套用，以及可以推動未來微結構和下一代處理器設計的高級編譯技術和運行時刻系統研究。另外還有英特爾中國軟體實驗室、英特爾架構開發實驗室、英特爾網際網路交換架構實驗室、英特爾無線技術開發中心。除此之外，英特爾還與國內著名大學和研究機構，如中國科學院計算所針對IA-64位編譯器進行了共同研究開發，並取得了可喜的成績。
英特爾公司於1968年由 羅伯特·諾伊斯 、戈登·摩爾和安迪·格魯夫創建於美國矽谷，經過近 50 年的發展，英特爾公司在晶片創新、技術開發、產品與平台等領域奠定了全球領先的地位，並始終引領著相關行業的技術產品創新及產業與市場的發展。
英特爾為計算機工業提供關鍵元件，包括性能卓越的微處理器、 晶片 組、板卡、系統及軟體等，這些產品是標準計算機架構的重要組成部分。英特爾一直堅守“創新”理念，根據市場和產業趨勢變化不斷自我調整。從微米到納米製程，從 4 位到 64 位微處理器，從奔騰® 到酷睿 TM，從矽技術、微架構到晶片與平台創新，英特爾不間斷地為行業注入新鮮活力，並聯合產業合作夥伴開發創新產品，推動行業標準的制定，從而為世界各地的用戶帶來更加精彩的體驗。
英特爾公司設有多個運營部門：數字企業事業部、移動事業部、數字家庭事業部、數字醫療事業部和渠道平台事業部。2006 年，英特爾全球年收入達到 354 億美元。
在1999年的時候英特爾公司市值最高突破了5000億美元， 最高峰為5090億美元， 相當於2012年的7025億美元
2014年4月9日，英特爾公司將關閉旗下位於哥斯大黎加的組裝和測試工廠，並裁減1500名員工。
2014年英特爾收購了可穿戴設備公司Basis。這一收購交易顯然是英特爾進軍可穿戴設備市場努力的一部分。英特爾把Basis品牌整合進其NDG(新設備集團)，目標是大踏步進軍新興的可穿戴設備市場，同時打壓高通。2015年6月，英特爾收購了頭顯設備廠商Recon 。
2017年3月，英特爾以153億美元的價格收購Mobileye， "算法+晶片"整合成AI制勝關鍵，CEO科再奇表示收購Mobileye是為了自動駕駛的安全。
2018年8月17日，宣布將收購開發人工智慧模型組件的初創企業Vertex.ai。2019年羅伯特·斯旺任執行長。
公司聲譽
2002年2月，英特爾被美國《財富》周刊評選為全球十大“最受推崇的公司”之一，名列第九。2002年接近尾聲，美國《財富》雜誌根據各公司在2002年度業務的表現、員工水平、管理質量、公司投資價值等六大準則排出了“2002年度最佳公司”。在這一排行榜上，英特爾公司榮登全球榜首。同時，在“2002全球最佳僱主”排行榜上，英特爾公司名列第28位。2003年5月，《哈佛商業周刊·中文版》公布“2002年度中國最佳僱主”名單，英特爾（中國）有限公司名列第八。這是由全球著名人力資源公司HewittGlobalHRConsultingFirm*和《哈佛商業周刊·中文版》通過一項聯合舉辦的企業內部員工調查結果評選出來的。2002年，英特爾公司的收入為268億美元，淨收入為31億美元。2003年7月18日，英特爾公司成立35周年。英特爾公司執行長貝瑞特博士回顧說：“35年來，我們不懈地追求優秀與完美，這為我們能夠不斷推出創新理念並保持創新能力奠定了堅實的基礎，也使得英特爾能在全球競爭最為激烈的行業中始終處於領先地位。我們的努力讓世界發生了翻天覆地的變化，我們還將繼續改變世界的未來，這也正是我們今天值得慶祝的。”2017年6月7日，2017年《財富》美國500強排行榜發布，英特爾公司排名第47位。
2018年7月19日，《財富》世界500強排行榜發布，英特爾公司位列146位。 2018年11月14日，舉行的2018英特爾人工智慧大會上，英特爾宣布了 “AI未來先鋒計畫”，在前沿研究、師資建設、人才培養、產業對接等方面展開多方位合作，積極探索產學研攜手推動人工智慧發展的新模式、新路徑。 2018年12月，世界品牌實驗室編制的《 2018世界品牌500強》揭曉，英特爾排名第17位。
理論貢獻
摩爾定律1975年，摩爾在國際電信聯盟IEEE的學術年會上提交了一篇論文，根據當時的實際情況，對"密度每年翻一番"的增長率進行了重新審定和修正。按照摩爾本人1997年9月接受（科學的美國人）一名編輯採訪時的說法，他當年是把"每年翻一番"改為"每兩年翻一番"，並聲明他從來沒有說過"每18個月翻一番"。“摩爾定律源自 1965 年我為《電子學》撰寫的文章。我預見到，我們將製造出更複雜的電路從而降低電器的成本——根據我的推算，10 年之後，一塊積體電路板里包含的電子元件會從當時的 60 個增加到 6 萬多個。那是個膽大的推斷。1975 年，我又對它做了修正，把每一年翻一番的目標改為每兩年翻一番。”
鐘擺理論
在奇數年，英特爾將會推出新的工藝；而在偶數年，英特爾則會推出新的架構。簡單的說，就是奇數工藝年和偶數架構年的概念。
英特爾的鐘擺策略，能夠體現英特爾技術變化方向。當有英特爾鐘擺往左擺的時候，tick這個策略會更新工藝，往右擺的時候，tock會更新處理器微架構。舉個例子，05年說tick，英特爾更新從90 納米 走向65納米；06年是tock，用英特爾推出酷睿架構，07年走向45納米。值得注意的是，首先它不會在一年內兩個技術同時出現。每一年都可以在上個技術上再提升一個規模。
鐘擺策略發展趨勢一般是今年架構、明年工藝，是讓大家循序漸進，而且實行鐘擺策略也是帶著整個行業按著這個鐘擺形成一種共同的結構往前走。
科技成就
處理器
桌面用CPUIntel 4004
Intel 8008
Intel 8080
Intel4040
Intel 8086
Intel 8088
Intel 80286
Intel 80386
Intel 80486
奔騰（Pentium）
Pentium Pro
Pentium II
賽揚（Celeron）
奔騰III（Pentium III）
奔騰4（Pentium 4）
奔騰4至尊版（Pentium 4 Extreme Edition）
賽揚D（Celeron D）
奔騰D（Pentium D）
奔騰D至尊版（Pentium D Exterme Edition)
酷睿雙核Intel Core Duo
酷睿2 雙核Intel Core 2 Duo
奔騰雙核Intel pentium dual-core
酷睿2至尊版Intel Core 2 Extreme
酷睿2 四核Intel Core 2 Quad
酷睿2四核至尊版 Intel Core 2 Quad Extreme
賽揚雙核Intel Celeron duo-core
酷睿i7-四核心（8xx/9xx/38xx）/六核心（9xx、39xx）
酷睿i5-雙核心（6xx）/四核心（7xx）
酷睿i3-雙核心（5xx）
新酷睿i7四核心（26xx）
新酷睿i5四核心（23xx、25xx）
新酷睿i3雙核心（21xx）
筆記型電腦用
新移動式酷睿i7四核心（26xx）
新移動式酷睿i5雙核心（24xx、25xx）
新移動式酷睿i3雙核心（23xx）
移動式 酷睿i7-雙核心（6xx）/四核心（7xx/8xx/9xx）處理器
移動式 酷睿i5-雙核心（4xx/5xx）處理器
移動式酷睿i3-雙核心（3xx）處理器
Pentium III Mobile
Pentium 4 Mobile區別於移動版Pentium 4
Mobile Pentium 4 最高至3.06GHz，區別與P4M
奔騰M（Pentium M）
賽揚M（Celeron M）
酷睿雙核（Intel Core Duo）
酷睿2 雙核（Intel Core 2 Duo）
酷睿單核（Intel Core Solo）
酷睿2 單核（Intel Core 2 Solo）
奔騰雙核(Intel pentium dual-core )
凌動超低功耗處理器（Atom）
賽揚雙核(Intelcelerondual-core)
伺服器用CPU
奔騰II至強（Pentium II Xeon）
奔騰III至強（Pentium III Xeon）
奔騰III伺服器（Pentium III Sever）
至強（Xeon）
安騰（Itanium）
安騰2（Itanium 2）
安騰3（Itanium 3）
桌面級Core i系列型號列表
| 型號 | 製程 | 執行緒 | TDP | 主頻 | 睿頻 | 集成GPU頻率 | 匯流排頻率 | 三級快取 | 記憶體支持 | 倍頻 |
| Core i3-530 | 32nm | 2C/4T | 73W | 2.93GHz | 不支持 | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i3-540 | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.06GHz | 不支持 | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i3-550 | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.2GHz | 不支持 | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-650 | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.2GHz | 3.46GHz | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-655K | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.2GHz | 3.46GHz | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 開放 |
| Core i5-660 | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.33GHz | 3.6GHz | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-661 | 32nm | 2C/4T | 87W | 3.33GHz | 3.6GHz | 900MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-670 | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.46GHz | 3.73GHz | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-680 | 32nm | 2C/4T | 73W | 3.6GHz | 3.86GHz | 733MHz | 2.5GT/S DMI | 4MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-750 | 45nm | 4C/4T | 95W | 2.66GHz | 3.2GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-750S | 45nm | 4C/4T | 82W | 2.4GHz | 3.2GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i5-760 | 45nm | 4C/4T | 95W | 2.8GHz | 3.46GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i7-860 | 45nm | 4C/8T | 95W | 2.80GHz | 3.46GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i7-860S | 45nm | 4C/8T | 82W | 2.53GHz | 3.46GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i7-870 | 45nm | 4C/8T | 95W | 2.93GHz | 3.6GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i7-875K | 45nm | 4C/8T | 95W | 2.93GHz | 3.6GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 開放 |
| Core i7-880 | 45nm | 4C/8T | 95W | 3.06GHz | 3.73GHz | 無 | 2.5GT/S DMI | 8MB | DDR3-1066/1333 雙通道 | 鎖定 |
| Core i7-920 | 45nm | 4C/8T | 130W | 2.66GHz | 2.93GHz | 無 | 4.8GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 鎖定 |
| Core i7-930 | 45nm | 4C/8T | 130W | 2.80GHz | 3.06GHz | 無 | 4.8GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 鎖定 |
| Core i7-940 | 45nm | 4C/8T | 130W | 2.93GHz | 3.2GHz | 無 | 4.8GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 鎖定 |
| Core i7-950 | 45nm | 4C/8T | 130W | 3.06GHz | 3.33GHz | 無 | 4.8GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 鎖定 |
| Core i7-960 | 45nm | 4C/8T | 130W | 3.2GHz | 3.46GHz | 無 | 4.8GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 鎖定 |
| Core i7-965 至尊版 | 45nm | 4C/8T | 130W | 3.2GHz | 3.46GHz | 無 | 6.4GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 開放 |
| Core i7-975 至尊版 | 45nm | 4C/8T | 130W | 3.33GHz | 3.6GHz | 無 | 6.4GT/S QPI | 8MB | DDR3-800/1066三通道 | 開放 |
| Core i7-980X 至尊版 | 32nm | 6C/12T | 130W | 3.33GHz | 3.6GHz | 無 | 6.4GT/S QPI | 12MB | DDR3-1333三通道 | 開放 |
| Core i7-990X 至尊版 | 32nm | 6C/12T | 130W | 3.46GHz | 3.73GHz | 無 | 6.4GT/s QPI | 12MB | DDR3-1333三通道 | 開放 |
| Core i7 3820 | 32nm | 4C/8T | 130W | 3.6GHz | 3.9GHz | 無 | 5.0GT/s | 10MB | DDR3-1600四通道 | 鎖定 |
| Core i7 3930K | 32nm | 6C/12T | 130W | 3.2GHz | 3.8GHz | 無 | 5.0GT/s | 12MB | DDR3-1600四通道 | 開放 |
| Core i7 3960X 至尊版 | 32nm | 6C/12T | 130W | 3.3GHz | 3.9GHz | 無 | 新品未知 | 15MB | DDR3-1600四通道 | 開放 |
微處理器發展史
1971年：4004微處理器
4004處理器是英特爾的第一款微處理器。這一突破性的重大發明不僅成為Busicom計算器強勁的動力之源，更打開了讓機器設備像個人電腦一樣可嵌入智慧型的未來之路。
1972年：8008微處理器
8008處理器擁有相當於4004處理器兩倍的處理能力。《無線電電子學》雜誌1974年的一篇文章曾提及一種採用了8008處理器的設備 Mark-8，它是首批為家用目的而製造的電腦之一——不過按照今天的標準，Mark-8既難於製造組裝，又不容易維護操作。
1974年：8080微處理器
世界上第一台個人電腦Altair 採用了8080處理器作為大腦——據稱“Altair” 出自電視劇《星際迷航 Star Trek》，是片中企業號飛船的目標地之一。電腦愛好者們花395美元就能購買一台Altair。僅短短几個月時間，這種電腦就銷售出了好幾萬台，創下歷史上首次個人電腦延期交貨的紀錄。
1978年：8086-8088微處理器
英特爾與IBM 新個人電腦部門所進行的一次關鍵交易使8088處理器成為了IBM 新型主打產品IBM PC的大腦。8088的大獲成功使英特爾步入全球企業500強的行列，並被《財富》 雜誌評為“70 年代最成功企業”之一。
1982年：286微處理器
英特爾286最初的名稱為80286，是英特爾第一款能夠運行所有為其前代產品編寫的軟體的處理器。這種強大的軟體兼容性亦成為英特爾微處理器家族的重要特點之一。在該產品發布後的6年裡，全世界共生產了大約1500萬台採用286處理器的個人電腦。
1985年：英特386微處理器
英特爾386微處理器擁有275,000個電晶體，是早期4004處理器的100多倍。該處理器是一款32位晶片，具有多任務處理能力，也就是說它可以同時運行多種程式。
1989年：英特爾486 DX CPU微處理器
英特爾486 處理器從真正意義上表明用戶從依靠輸入命令運行電腦的年代進入了只需點擊即可操作的全新時代。史密森尼博物院國立美國歷史博物館的技術史學家David K. Allison回憶說，“我第一次擁有這樣一台彩色顯示電腦，並如此之快地在桌面進行我的排版工作。”英特爾486?6?4 處理器首次增加了一個內置的數學協處理器，將複雜的數學功能從中央處理器中分離出來，從而大幅度提高了計算速度。
1993年：英特爾奔騰（Pentium）處理器
英特爾奔騰處理器能夠讓電腦更加輕鬆地整合“真實世界” 中的數據（如講話、聲音、筆跡和圖片）。通過漫畫和電視脫口秀節目宣傳的英特爾奔騰處理器，一經推出即迅速成為一個家喻戶曉的知名品牌。
1995年：英特爾高能奔騰（Pentium Pro）處理器
於1995 年秋季發布的英特爾高能奔騰處理器設計用於支持32位伺服器和工作站套用，以及高速的電腦輔助設計、機械工程和科學計算等。每一枚英特爾高能奔騰處理器在封裝時都加入了一枚可以再次提升速度的二級高速快取存儲晶片。強大的英特爾高能奔騰處理器擁有多達550萬個電晶體。不適應市場需要，過早夭折。
1997年：英特爾奔騰II（Pentium II）處理器
英特爾奔騰II 處理器擁有750萬個電晶體，並採用了英特爾MMX 技術，專門設計用於高效處理視頻、音頻和圖形數據。該產品採用了創新的單邊接觸卡盒（S.E.C）封裝，並整合了一枚高速快取存儲晶片。有了這一晶片，個人電腦用戶就可以通過網際網路捕捉、編輯並與朋友和家人共享數字圖片；還可以對家庭電影進行編輯和添加文本、音樂或情景過渡；甚至可以使用視頻電話通過標準的電話線向網際網路傳送視頻。
1998年：英特爾奔騰II至強（Xeon）處理器
英特爾奔騰II至強處理器設計用於滿足中高端伺服器和工作站的性能要求。遵照英特爾為特定市場提供專屬處理器產品的戰略，英特爾奔騰II至強處理器所擁有的技術創新專門設計用於工作站和伺服器執行所需的商業套用，如網際網路服務、企業數據存儲、數字內容創作以及電子和機械設計自動化等。基於該處理器的計算機系統可配置四或八枚處理器甚至更多。
1999年：英特爾賽揚（Celeron）處理器
作為英特爾面向具體市場開發產品這一戰略的繼續，英特爾賽揚處理器設計用於經濟型的個人電腦市場。該處理器為消費者提供了格外出色的性價比，並為遊戲和教育軟體等套用提供了出色的性能。
1999年：英特爾奔騰III（Pentium III）處理器
英特爾奔騰III處理器的70條創新指令——網際網路數據流單指令序列擴展（Internet Streaming SIMD extensions）——明顯增強了處理高級圖像、3D、音頻流、視頻和語音識別等套用所需的性能。該產品設計用於大幅提升網際網路體驗，讓用戶得以瀏覽逼真的網上博物館和商店，並下載高品質的視頻等。該處理器集成了950萬個電晶體，並採用了0.25微米技術。
1999年：英特爾奔騰III至強（Pentium III Xeon）處理器
英特爾奔騰III至強處理器在英特爾面向工作站和伺服器市場的產品基礎上進行了擴展，提供額外的性能以支持電子商務套用及高端商業計算。該處理器整合了英特爾奔騰III 處理器所擁有的70條SIMD 指令，使得多媒體和視頻流套用的性能顯著增強。並且英特爾奔騰III至強處理器所擁有的先進的高速快取技術加速了信息從系統匯流排到處理器的傳輸，使性能獲得了大幅提升。該處理器設計用於多處理器配置的系統。
2000年：英特爾奔騰4（Pentium 4）處理器
基於英特爾奔騰4處理器的個人電腦用戶可以創作專業品質的電影；通過網際網路傳送像電視一樣的視頻；使用實時視頻語音工具進行交流；實時渲染3D圖形；為MP3 播放器快速編碼音樂；在與網際網路進行連線的狀態下同時運行多個多媒體套用。該處理器最初推出時就擁有4200萬個電晶體和僅為0.18微米的電路線。英特爾首款微處理器4004的運行速率為108KHz，而現今的英特爾奔騰4處理器的初速率已經達到了3.6GHz，如果汽車的速度也能有同等提升的話，那么從舊金山開車到紐約只需要13秒。
2001年：英特爾至強（Xeon）處理器
英特爾至強處理器的套用目標是那些即將出現的高性能和中端雙路工作站、以及雙路和多路配置的伺服器。該平台為客戶提供了一種兼具高性能和低價格優勢的全新作業系統和套用選擇。與基於英特爾奔騰III至強處理器的系統相比，採用英特爾至強處理器的工作站根據套用和配置的不同，其性能預計可提升30%到90%左右。該處理器基於英特爾NetBurst?6?4 架構，設計用於為視頻和音頻套用、高級網際網路技術及複雜3D圖形提供所需要的計算動力。
2001年：英特爾安騰（Itanium）處理器
英特爾安騰處理器是英特爾推出的64位處理器家族中的首款產品。該處理器是在基於英特爾簡明並行指令計算（EPIC）設計技術的全新架構之基礎上開發製造的，設計用於高端、企業級伺服器和工作站。該處理器能夠為要求最苛刻的企業和高性能計算套用（包括電子商務安全交易、大型資料庫、計算機輔助的機械工程以及精密的科學和工程計算）提供全球最出色的性能。
2002年：英特爾安騰2處理器（Itanium2） Intel Pentium 4 /Hyper Threading處理器
英特爾安騰2處理器是安騰處理器家族的第二位成員，同樣是一款企業用處理器。該處理器家族為數據密集程度最高、業務最關鍵和技術要求最高的計算套用提供英特爾架構的出色性能及規模經濟等優勢。該處理器能為資料庫、計算機輔助工程、網上交易安全等提供領先的性能。
英特爾推出新款Intel Pentium 4處理器內含創新的Hyper-Threading（HT）超執行緒技術。超執行緒技術打造出新等級的高效能桌上型計算機，能同時快速執行多項運算套用，或針對支持多重執行緒的軟體帶來更高的效能。超執行緒技術讓計算機效能增加25%。除了為桌上型計算機使用者提供超執行緒技術外，英特爾亦達成另一項計算 機里程碑，就是推出運作時脈達3.06GHz的Pentium 4處理器，是首款每秒執行30億個運算周期的商業微處理器，如此優異的性能要歸功於當時業界最先進的0.13微米製程技術，翌年，內建超執行緒技術的Intel Pentium4處理器時脈達到3.2GHz。
2003年：英特爾奔騰M（Pentium M）/賽揚 M （Celeron M）處理器
英特爾奔騰M處理器，英特爾855晶片組家族以及英特爾PRO/無線2100網卡是英特爾迅馳?6?4 移動計算技術的三大組成部分。英特爾迅馳移動計算技術專門設計用於攜帶型計算，具有內建的無線區域網路能力和突破性的創新移動性能。該處理器支持更耐久的電池使用時間，以及更輕更薄的筆記本電腦造形。
2005年：Intel Pentium D 處理器
首顆內含2個處理核心的Intel Pentium D處理器登場，正式揭開x86處理器多核心時代。(綽號膠水雙核，被別人這樣叫是有原因的,PD由於高頻低能噪音大，所以才有這個稱號)。
2005年：Intel Core處理器
這是英特爾向酷睿架構邁進的第一步。但是，酷睿處理器並沒有採用酷睿架構，而是介於NetBurst和Core之間（第一個基於Core架構的處理器是酷睿2）。最初酷睿處理器是面向移動平台的，它是英特爾迅馳3的一個模組，但是後來蘋果轉向英特爾平台後推出的台式機就是採用的酷睿處理器。
酷睿使雙核技術在移動平台上第一次得到實現。與後來的酷睿2類似，酷睿仍然有數個版本：Duo雙核版，Solo單核版。其中還有數個低電壓版型號以滿足對節電要求苛刻的用戶的要求。
2006年：IntelCore2 （酷睿2，俗稱“扣肉”）/ 賽揚Duo 處理器
Core微架構桌面/移動處理器：桌面處理器核心代號Conroe。將命名為Core 2 Duo/Extreme家族，其E6700 2.6GHz型號比先前推出之最強的Intel Pentium D 960（3.6GHz）處理器，在效能方面提升了40%，省電效率亦增加40%，Core 2 Duo處理器內含2.91億個電晶體。移動處理器核心代號Merom。是迅馳3.5和迅馳4的處理器模組。當然這兩種酷睿2有區別，最主要的就是將FSB由667MHz/533MHz提升到了800MHz。
2007年：Intel四核心伺服器用處理器
英特爾已經推出了若干四核台式機晶片，作為其雙核Quad和Extreme家族的組成部分。在伺服器領域，英特爾將在其低電壓3500和7300系列中交付使用不少於具有9個四核處理器的Xeons。
2007年：Intel QX9770四核至強45nm處理器
先進制程帶來的節能冷靜，HI-K的引進使CPU更加穩定。先進的SSE4.1指令集、快速除法器，卓越的執行效率，INTEL在處理器方面不斷領先。
2008年：Intel Atom凌動處理器
低至0.6W的超低功耗處理器，帶給大家的是難以想像的節能與冷靜。
未來：Intel Larrabee計畫
Larrabee核心是由1990年的P54C演變而來的，即第二款Pentium處理器，當然生產工藝已經進化到45nm，同時也加入了大量新技術，使其得以重新煥發青春。
Larrabee發布的時候將有32個IA核心(現在的樣品是16/24個)，支持64位技術，並很可能會支持MMX指令集。事實上，Larrabee的指令集被稱為AVX(高級矢量指令集)，整數512位，浮點1024位。Stiller估計Larrabee每Hz的理論單精度浮點性能為32Flops，也就是在2GHz下能超過2TFlops。
Intel TerraFlops80核處理器
這裡的“80核”只是一種概念，並不是說處理器正好擁有80個物理核心，而是指處理器擁有大量規模化並行處理能力的核心。TerraFlops處理器將擁有至少28個核心，不同的核心有不同的處理領域，整個處理器運算速度將達到每秒萬億次，相當於現在對普通用戶還遙不可及的超級計算機的速度。目前，TerraFlops計畫只接納商業和政府用戶，但是根據英特爾的計畫，個人用戶也會在將來使用上萬億次計算能力的多核處理器。
英特爾處理器核的特點在於具有稱之為“寬動態執行”的功能。更為重要的是，其工作功耗比為奔騰4提供處理能力的Netburst架構要低。“我們期望到今年底自頂向下百分之百地採用核微架構，”Otellini說，“今年全年，我們正以非常快的速度取代所有的產品，甚至以核微架構的變種滲透到奔騰處理器和賽揚處理器的領域。這就賦予我們在每一個領域的性能領先地位，並賦予我們高度的成本優勢。”
3月26日，英特爾公司總裁兼執行長保羅·歐德寧在北京宣布：英特爾將投資25億美元在大連興建一座先進的300毫米晶圓製造廠。
2008年11月17日：英特爾發布core i7處理器
基於全新Nehalem架構的下一代桌面處理器將沿用“Core”（酷睿）名稱，命名為“Intel Core i7”系列，至尊版的名稱是“Intel Core i7 Extreme”系列。而同架構伺服器處理器將繼續延用“Xeon”名稱。
Intel Core i7是一款45nm原生四核處理器，處理器擁有8MB三級快取，支持三通道DDR3記憶體。處理器採用LGA 1366針腳設計，支持第二代超執行緒技術，也就是處理器能以八執行緒運行。根據網上流傳的測試，同頻Core i7比Core 2 Quad性能要高出很多。
綜合之前的資料來看，英特爾首先會發布三款Intel Core i7處理器，頻率分別為3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz，主頻為3.2GHz的屬於Intel Core i7 Extreme，處理器售價為999美元，當然這款頂級處理器面向的是發燒級用戶。而頻率較低的2.66GHz的定價為284美元，約合1940元人民幣，面向的是普通消費者。全新一代Core i7處理器將於2008第四季度推出。Intel於2008年11月18日發布了三款Core i7處理器，分別為Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965。
core i7的能力在core2 extreme qx9770(3.2GHz)的三倍左右。IDF上，intel工作人員使用一顆core i7 3.2GHz處理器演示了CineBench R10多執行緒渲染，渲染開始後，四顆核心的八個執行緒同時開始工作，僅僅19秒鐘後完整的畫面就呈現在了螢幕上，得分超過45800。相比之下，core2 extreme qx9770在3.2GHz只能得到12000分左右，超頻到4.0GHz才勉強超過15000分，不到core i7的3分之一。
1. 基於Nehalem微架構
2． 2-8顆核心。
3． 內置三通道DDR3記憶體控制器。
4． 每顆核心獨享256KB二級快取。
5． 8 MB共享三級快取。
6． SSE 4.2指令集（七條新指令）。
7． 超執行緒技術。
8． Turbo mode（自動超頻）。
9． 微架構最佳化（支持64-bit模式的宏融合，提高環形數據流監測器性能，六個數據發射連線埠等等）
10． 提升預判單元性能，增加第二組分支照準快取。
11． 第二組512路的TLB。
12． 對於非整的SSE指令提升性能。
13． 提升虛擬機性能（根據Intel官方數據顯示，Nehalem相對65nm Core 2在雙程虛擬潛伏上有60%的提升，而相對45nm Core 2產品提升了20%）
14． 新的QPI匯流排。
15． 新的能源管理單元。
16． 45nm製程，32nm製程產品隨後上線，代號Westmere。
17． 新的1366針腳接口。
Nehalem相當於65nm產品有著如下幾個最重要的新增功能。
1． SSE4.1指令集（47個新SSE指令）。
2． 深層休眠技術（C6級休眠，只在移動晶片上使用）。
3． 加強型Intel動態加速技術（只在移動晶片上使用）。
4． 快速Radix-16分頻器和Super Shuffle engine，加強FPU性能
5． 加強型虛擬技術，虛擬機之間互動性能提升25%-75%。
Nehalem的核心部分比Core微架構改進了以下部分：
Cache設計：採用三級全內含式Cache設計，L1的設計與Core微架構一樣；L2採用超低延遲的設計，每個核心各擁有256KB的L2 Cache；L3則是採用共享式設計，被片上所有核心共享使用。
集成了記憶體控制器(IMC)：記憶體控制器從北橋晶片組上轉移到CPU片上，支持三通道DDR3記憶體，記憶體讀取延遲大幅減少，記憶體頻寬則大幅提升，最多可達三倍。
快速通道互聯（QPI）：取代前端匯流排(FSB)的一種點到點連線技術，20位寬的QPI連線其頻寬可達驚人的每秒25.6GB，遠超過原來的FSB。QPI最初能夠發放異彩的是支持多個處理器的伺服器平台，QPI可以用於多處理器之間的互聯。
Nehalem的核心部分比Core微架構新增加的功能主要有以下幾方面：
NewSSE4.2Instructions （新增加SSE4.2指令）
Turbo Mode （核心加速模式）
Improved Lock Support （改進的鎖定支持）
Additional Caching Hierarchy （新的快取層次體系）
Deeper Buffers （更深的緩衝）
Improved Loop Streaming （改進的循環流）
Simultaneous Multi-Threading （同步多執行緒）
Faster Virtualization （更快的虛擬化）
Better Branch Prediction （更好的分支預測）
2009年第四季度
Clarkdale將於今年第四季度推出，LGA1156接口，雙核心四執行緒。它不但將是Intel(以及整個業界)的第一款32nm工藝晶片，也會是首次集成圖形核心的處理器。與之對應的移動版本Arrandale採用類似的架構，只不過要到2010年才會發布。
不過值得注意的是，Clarkdale上只有處理器部分才是32nm工藝，同一基片上的獨立圖形核心(以及雙通道DDR3記憶體控制器)仍是45nm。
2010年八核處理器的誕生
2010年3月30日，Intel公司宣布推出Intel至強處理器7500系列，該系列處理器可用於構建從雙路到最高256路的伺服器系統。
2011年計畫推 10核心“Westmere-EX”CPU
英特爾代號“Westmere-EX”的處理器將比之前的伺服器晶片擁有更多的核心。Westmere-EX處理器將面向配置四個插座以上的伺服器，能夠同時運行20個執行緒的能力。
晶片
晶片組型號430系列
440系列 - 其中440BX是奔騰2時期的經典之作
810系列 - 這是Intel第一款款採用 集成顯示卡的晶片組。不支援AGP,使得不能升級顯示卡。
815系列 - 是奔騰III處理器的不二選擇，其中815EP B-Step（又稱815EPT）正式支持圖拉丁（Tualatin）核心的CPU。
850系列 - 早期的850是為了配合奔騰4的倉促上市而設計的，採用不成熟的Socket423插座並搭配昂貴的RAMBUS記憶體使得它與Socket423的奔騰4同時被淘汰出局。新的850E後來作為工作站級別的晶片組上市。
845系列 - 為了摒棄昂貴的RAMBUS記憶體而設計的搭配SDRAM記憶體的晶片組。隨著DDR記憶體的上市，英特爾又推出了845D以及後續的845E、845G等晶片組。
852/855系列－為迅馳移動處理器設計的平台，分為GM(含有Intel集成顯示晶片)和GP(使用其它廠商的獨立顯示晶片)，支持USB2.0的ICH4南橋晶片，802.11b無線網卡，是英特爾控制無線移動市場的重要系列[來源請求]
865/875系列- 為全面支持含超執行緒技術（Hyper-Threading）的奔騰4設計的晶片組，首度支持雙通道記憶體、SATA硬碟、AGP8X和USB2.0等新技術。
848P - 865系列的簡化版本，去掉了對雙通道記憶體的支持。
915/925系列 - 原本是配合採用LGA775封裝的新型處理器而推出的採用PCI Express技術晶片組，後來卻也出現了大量改換Socket478插座和AGP插槽的型號。915晶片組摒棄了AGP技術而採用了PCI-Express匯流排，同時開始支持DDR2記憶體。其中925系列支持Pentium 4 Extreme Edition處理器。
945/955/975系列 - 在原915/925晶片組的基礎上，增加了對奔騰D雙核心CPU的支持。其中955和975系列支持了Pentium Extreme Edition處理器。945GT Express晶片組更是支持了Core Duo處理器。使用VRM11的975系列主機板更支援Intel Core 2系列處理器。
946系列 - 基於945晶片組，加入對800MHz的Intel Core 2處理器的支援。
965系列 - 加入對Intel Core 2系列處理器的支援，原生雙通道DDRII800的支援，全面支持memory re-mapping技術，完全解決4GB以上記憶體的定址問題。採用全新的命名方法〔P965、Q965等〕取代沿用已久的945P等命名。
3X(31/33/35/38)系列 - 於965系列的基礎上加入1333MHz外頻的支援，並於P35/X38等高階晶片組中加入DDR3支援，代號Bearlake。搭配南橋為ICH8系列或ICH9系列。
4X（41/43/45/48）系列- 在3X系列的基礎上將前端匯流排從1333MHz提高到1600MHz，還加入了DDR3-1600的支持。搭配南橋為ICH10或ICH10R。PCI-E也由1.0提高到了2.0。在整體性能方面全面勝出3X系列主機板。
5X（51/53/55/58) 系列- 目前已在出售的有P55，H55，H57和X58。
6X系列，已經有P67和H67出售。
P：popular主流M：mobile移動 G：graphic集成顯示核心Q：商業 X：extreme頂級
酷睿M晶片：酷睿M晶片的能耗比當前的晶片產品更低，這就意味著它們消耗電池電量的速度會比現在更慢一些。具體來說，酷睿M晶片的工作功率只有4.5瓦，而目前的晶片的工作功率為11.5瓦。
由於新晶片降低了能耗，它們的發熱速度也會相對減慢。因此，配置了酷睿M晶片的筆記本電腦並不需要使用風扇來降溫。
顯示卡
英特爾不僅在微處理器（CPU）方面表現優秀，而且在顯示方面占有60%的市場占有率，如GMA900集成顯示卡、GMA950集成顯示卡、GMA3000集成顯示卡系列，在低端電腦中更是常見。優點
一、價格低
二、兼容性好
三、能夠滿足多數用戶的需求
四、升級成本低
缺點
一、性能比中高檔獨立顯示卡低
二、占用記憶體作為顯存，影響系統整體性能
三、集成顯示卡BIOS刷新過程複雜
四、集成顯示卡難修，很多情況無法修，只能換掉
音效卡
主要有Intel(R) Display Audio、Intel 82801G (ICH7) 高保真音頻、Intel AC97 Audio。均屬於低端音效卡。值得一提的是，Intel參與了AC97、HD Audio標準的制定。
超極本
英特爾計畫在2012年年底之前推出50款新型超極本（ultrabook）並且把其中許多超極本的重點放在企業用戶方面。英特爾副總裁、PC客戶端事業部總經理施浩德(Kirk B. Skaugen)於2012年3月25日英特爾2012解決方案峰會上表示，英特爾決定把超薄筆記本電腦從消費者市場擴展到商用市場，並且為渠道夥伴配備實現這種轉變的設備。
到2012年年底，英特爾將保證市場上至少有75種型號的超極本。新型超極本將採用固態硬碟，而不是目前許多型號超極本所採用的傳統硬碟。電池的尺寸將從18毫米縮小到6.5毫米。待機耗電量將減少20%。
英特爾在2011年8月宣布的3億美元的英特爾資本超極本基金將幫助OEM廠商避免過多地增加成本。
英特爾的可轉換的超極本設計，既可以當作平板電腦又可以當作筆記本電腦，從而在理論上消除了用戶購買這兩種產品的需求。
智慧型手錶
根據國外媒體VentureBeat的報導，英特爾首席技術官（CTO）Justin Rattner本周表示英特爾的確正在開發一款智慧型手錶，不過這款產品是否是與蘋果合作開發的iWatch目前還不得而知。官方表態
Rattner稱目前這款智慧型手錶還僅是“實驗室中眾多試驗產品之一”，而VentureBeat則認為智慧型手錶是作為晶片公司的英特爾對創新式顯示設備的一次探索。
在彭博社舉辦的Next Big Thing會議上，Rattner說道：“英特爾的確在關注創新式顯示設備。這款智慧型手錶不僅能夠告訴人們時間，同時也可以用作交流工具，完成發簡訊之類的工作，這不是很好嗎？”當然Rattner並未透露關於這款智慧型手錶的更多細節，但除了智慧型手錶之外，英特爾還有計畫開發其他的創新式顯示設備。
競爭情況
當然，英特爾也不是唯一研發智慧型手錶的廠家。除了Pebble、索尼和果殼等已經發布智慧型手錶的廠家之外，此前也早有訊息稱三星和也有各自的智慧型手錶開發計畫。甚至近日有報導稱微軟也有類似的打算，並正在其R&D實驗室中研發智慧型手錶。
蘋果合作
雖然在談到智慧型手錶時Rattner並未特別提到 蘋果 ，不過並不能排除英特爾與蘋果合作的可能性。早在去年就有報導稱蘋果將與英特爾聯合開發一款配備1.5英寸PMOLED螢幕的智慧型手錶，而且該手錶可以通過低功耗藍牙4.0與iPhone配對。
未來前景
作為消費電子行業未來的發展方向之一，可穿戴式電子設備正逐漸受到人們的關注。雖然已經有很多廠商推出了智慧型手錶，但是還沒有一款產品可以稱得上在市場上取得了大範圍的成功。
可穿戴式電子設備
Neurowear 公司發明的這個耳機，可以讓你用腦電波來控制音樂，例如暫停、上一首、下一首什麼的。
這個東西名為Necomimi，你看到他的巨大耳機，同時也是腦電波感測器，它可以通過藍牙控制，你可以通過腦電波操控100首歌。
另外，它們還在測試一個‘心情功能’，利用感測器探測使用者的心情，從而匹配對應的歌曲，就跟豆瓣電台什麼似的的。
最小電腦
2015年1月8日，英特爾發布世界上最小Windows電腦Compute Stick，大小僅如一枚隨身碟，可連線任何電視機或顯示器以組成一台完整PC。中國發展
英特爾在中國的機構英特爾在中國(大陸)設有13個代表處，分布在 北京 、 上海 、 廣州 、 深圳 、 成都 、 重慶 、 瀋陽 、 濟南 、 福州 、 南京 、 西安 、 哈爾濱 、 武漢 。公司的亞太區總部在香港特別行政區。英特爾在中國亦設有研究中心，即英特爾中國實驗室，由4個不同研究中心組成，於2000年10月宣布成立。該中國實驗室主要針對計算機的未來套用和產品的開發進行研究，旨在促進中國採用先進技術方面的進程，從而進一步推動國內網際網路經濟的發展。此外，英特爾中國實驗室還負責協調該實驗室與英特爾全球其他實驗室的研究協作，以及資助國內高校和研究機構的研究項目的開發工作。英特爾公司全球副總裁兼首席技術官帕特·基辛格直接領導英特爾中國實驗室的工作。
英特爾中國20年 
老英特爾logo 1994 年1 月，第一個英特爾架構開發實驗室（IADL）成立。
1994 年11 月，位於上海的晶片測試和封裝工廠破土動工。
作為英特爾在亞太地區的第一個研究實驗室，英特爾中國研究中心（ICRC）於1998 年11 月創建。
2002 年5 月，英特爾宣布在中國組裝和測試英特爾奔騰4 處理器。
2002 年10 月，英特爾亞太區套用設計中心（ADC）在深圳設立。該中心面向中國計算和通信行業的OEM與ODM廠商，旨在滿足他們對世界一流設計與校驗服務的需求，並幫助他們為客戶開發更出色的產品英特爾亞太地區套用設計中心(深圳)將為亞太區包括深圳和中國其它地區的客戶就近提供先進的產品開發和技術支持服務，以協助亞太地區及中國的客戶強化其在全球的競爭實力，並且促進這些客戶相互間的合作。英特爾還通過戰略投資事業部(IntelCapital)在中國進行IT技術方面的投資，以促進中國型技術，如無線通訊技術等方面的發展，從而促進全球網際網路經濟的發展。
2003 年8 月，英特爾宣布在四川省成都市投資建立封裝和測試英特爾半導體產品的工廠。
2005 年5 月12 日，英特爾技術開發（上海）有限公司成立。
2005 年6 月，英特爾渠道平台事業部於成立，全球總部設於上海。
2005 年6 月，英特爾宣布設立兩億美元的“英特爾投資中國技術基金”。
2005 年9 月，英特爾亞太區研發有限公司在上海紫竹科學園區成立。
2006 年4 月18 日，中國首批英特爾多核技術實驗室在五所高校啟動。
2006 年7 月，英特爾與信息產業部簽署了“共同推進中國農村、城市、企業和物流等信息化的合作備忘錄”。
2006 年7 月27 日，英特爾發布了十款面向個人和企業的桌上型電腦、筆記本電腦和工作站的全新英特爾酷睿4雙核處理器與英特爾眡羑2 處理器至尊版。新產品在性能提升40% 的同時，功耗降低了40% 。
2006 年10 月25 日，成都晶片封裝測試項目二期工程的竣工。
2006 年10 月30 日，英特爾宣布為回響中國政府建設新農村的號召而推出的“世界齊步走，建設新農村”計畫。
2006 年11 月1 日，英特爾和中國教育部共同宣布啟動“共創未來教育計畫”。
2006 年11 月14 日，英特爾公司宣布推出面向伺服器、工作站和高端個人電腦的英特爾至強 5300 和英特爾酷睿?6?42四核處理器至尊版系列處理器。
2006 年11 月16 日，英特爾中國研究中心（ICRC）舉行博士後工作站正式宣告運行，成為國家人才培養體系的一部分。
2007 年1 月1 日，中國成為一個獨立的地區進行銷售與市場運作。由此，中國成為與美國、歐洲、中東部非洲、和亞太區並列的第五個獨立報告區域。
2007 年1 月17 日，英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙?芯世界”為主題的英特爾新展區。
2007 年3 月26 日，英特爾宣布在大連投資25 億美元，建立一座90 納米技術的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學宣布共同合作創建“半導體技術學院”培養半導體人才。
英特爾logo 2007 年5 月22 日，英特爾公司全球第一個中文富媒體部落格網站——“部落格英特爾中國”（Blogs Intel China）正式開通。
2007 年6 月11 日，英特爾宣布，自6 月20 日起，其在中國銷售的盒裝台式機處理器將逐步採用中文品牌包裝。這是英特爾自公司創立以來首次在一個國家採用獨立的品牌包裝。
2007 年8 月27 日，英特爾（中國）有限公司發布了題為“樹立全球責任的典範”的《英特爾2006 年企業責任報告》。
2007 年9 月6 日，英特爾公司董事會主席貝瑞特博士在訪華期間宣布發布最新的功能齊全的中國農村電腦，一種專為中國農村市場設計開發的新型桌上型電腦。
2007 年9 月8 日，英特爾在亞洲的第一座300 毫米晶圓工廠大連晶片廠破土奠基。
2007 年9 月13 日，英特爾（中國）有限公司聯合國內其他13 家中國電子信息產業骨幹機構聯合向全國信息產業界發出“中國電子節能倡議書”，倡議號召各電子信息企業深化和落實節能減排國策，大力研發、採用和推廣電子節能新技術、新產品。
2007 年9 月20 日，英特爾（中國）有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式，標誌著雙方進入了多層次、寬領域全面合作的新階段。
2007 年11 月1 日，“2007英特爾未來教育項目套用成果展示活動頒獎典禮”在北京舉行。英特爾未來教育項目自2000 年在中國啟動以來，已經累計培訓教師100 萬名，億萬中小學生將從中受益。
2007 年11 月12 日，英特爾公司發布了16 款採用45 納米高-K 金屬柵極矽製成技術的伺服器及高端PC 處理器。這些處理器產品不僅增強了計算性能，有效減少了能源消耗，而且還在處理器的封裝中棄用了危害環境的鉛元素，為保護世界環境做出貢獻。
2008 年4 月2 日，英特爾公司在上海舉辦的”英特爾信息技術峰會”上發布了5 款面向 移動網際網路設備 （Mobile Internet Device，MID）的全新英特爾凌動處理器和英特爾迅馳凌動處理器技術，以及其它嵌入式計算解決方案。
2008 年4 月8 日，英特爾公司的全球投資機構，英特爾投資宣布成立“英特爾投資- 中國技術基金II”。新基金總額為五億美元，致力於推動中國本土的技術創新並促進中國信息技術產業的發展。由此，英特爾投資在中國的技術基金總額已達 7 億美元。
2008 年6 月23 日，英特爾公司董事會主席貝瑞特博士在訪華期間與四川省政府共同啟動旨在支持地震災區災後重建和恢復工作的“英特爾 i 世界計畫”。
IDF 2012 現場 2010年3月27日，英特爾成都晶片封裝測試廠第4.8億顆晶片下線。
2010年10月26日，英特爾大連晶片廠建成投產，英特爾公司總裁兼執行長保羅·歐德寧出席英特爾大連晶片廠投產儀式。
2012年4月11至12日在北京國家會議中心舉行。這也是自2007年以來連續第6年在中國首發。本屆IDF將以“未來在我‘芯’”為主題，前瞻IT產業的發展與計算體驗的變革，共迎個性化計算時代的到來。
2015年9月17日，英特爾公司的全球投資與收購兼併機構在北京宣布，其在華投資了八家創新技術公司，分別來自智慧型設備、 機器人 、物聯網、 雲服務 、大數據以及數據分析等領域，投資總額達6700萬美元，此舉表明英特爾公司對中國科技創新的樂觀態度。
2018年8月13日，京東與英特爾對外宣布深化戰略合作，雙方將在目前的合作基礎上，正式啟動全量企業級業務合作。
爭議事件
壟斷遭罰
台北時間11月13日訊息，據國外媒體報導，歐盟競爭委員會發言人喬納森·托德(Jonathan Todd)周四表示，英特爾與AMD簽署和解協定，不會影響此前歐盟對英特爾的反壟斷裁決，它絕對要繳納14.5億美元罰金！托德表示，“英特爾有義務繼續遵守歐盟的反壟斷裁決和歐盟競爭法，歐盟競爭委員會將繼續嚴密監控英特爾執行反壟斷裁決的情況。”
英特爾此前曾表示，由於將按照和解協定向AMD支付14.5億美元，因此調整了其第四財季的財報預期，而根據托德的表態來看，它將會再次對財報預期作出調整。
AMD和解
2009年11月13日訊息，據國外媒體報導，晶片業兩大巨頭英特爾和AMD於周四達成全面和解協定，結束雙方此前所有的法律爭端，包括反壟斷訴訟和專利交叉授權爭端。AMD執行長德克·梅耶爾（Dirk Meyer）在聲明中樂觀地表示，以雙方和解為契機，晶片業將進入一個新的時代。但晶片業能否真的進入新時代尚有待時間檢驗，而且AMD的命運取決於晶片業能否真正實現健康有序的競爭。
根據雙方達成的和解協定，英特爾將向AMD支付14.5億美元；AMD和英特爾將根據一份新的5年交叉授權協定獲得專利使用權；英特爾放棄所有針對AMD的專利訴訟；英特爾同意遵守一系列商業行為準則；AMD放棄所有針對英特爾的訴訟。
英特爾和AMD在聯合聲明中表示，雙方將在提交給美國證券交易委員會的檔案中公布更多信息。
另外一個值得注意的條款是Globalfoundries將成為一家獨立的公司，而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剝離晶片製造業務、與阿布達比先進技術投資公司組建的合資企業。
在事先準備好的發言稿里，德克·梅耶爾表示：“今天標誌著一個新時代的開端，進入了一個對於AMD來說改變了遊戲規則的新時代。對於AMD公司、AMD的客戶、合作夥伴，以及全世界的消費者和企業用戶來說，這是一個具有里程碑意義的事件。另外，雙方和解表明多年來的法律爭端和監管糾紛終於結束。晶片業將進入一個新的時代，我們對此表示樂觀。”
“我們知道，人們理解處理器產業運營環境的變化還需要一些時日，但是毫無疑問，這些環境已經發生了變化。 我要感謝世界各國的監管機構，感謝他們的勤奮與堅持。沒有他們的工作，我們就無法實現這一里程碑式的事件。我們相信，他們仍會繼續自己的勤奮與堅持，為維護市場的公平競爭，尤其是完善晶片業的價格行為監管而努力。”
英特爾表示，支付給AMD的14.5億美元的費用將計入第四季度。英特爾預計其第四季度的支出將達到42億美元，高於之前預期的29億美元。英特爾維持此前的業績預期。
英特爾：狡辯自己運營一向合法對第三方猜測拒做評論 台北時間11月13日訊息，就英特爾和AMD周四宣布全面和解一事，騰訊科技第一時間聯繫了英特爾，英特爾中國公共部孟軼嘉狡辯說：“英特爾在商業運營中一向堅持公平合法的商業規定。
孟軼嘉稱，英特爾在商業運營中一向堅持公平合法的商業規定，並不斷通過技術的創新為消費者帶來更加卓越的處理器產品。今天所看到的和解，結束了英特爾和AMD之間的法律爭端，有助於雙方專注於技術與產品的創新上。
據悉，英特爾周四剛剛與AMD達成和解協定，同意向AMD支付14.5億美元以了結雙方之間的所有司法爭端。這項和解協定，結束了美國商界歷時最長且最為激烈的爭端之一。路透社稱，此舉可能有助於削弱反壟斷監管機構對英特爾的指控。
裁員
2016年7月，英特爾宣布該公司歷史上規模最大的裁員計畫，準備削減1.2萬人，而這些被裁減的員工中，老員工占了很大的比重。不過，當科再奇參加英特爾內部的業務匯報會時，卻遭遇到了來自員工們的尖銳問題。有員工問道，為何整個公司要通過裁員節約成本時，科再奇本人卻仍在漲薪水。對此，科再奇的解釋是，他的薪水起點很低，即使現在仍低於同行業這一職業的中位數。去年他的總薪酬為1460萬美元，較前一年上漲了約350萬美元。
有英特爾內部人士認為，將大量年齡大的、經驗豐富的老員工掃地出門，短期來看有利於整頓財務，但長遠來看卻是一個錯誤。
2016年11月，英特爾計畫大幅縮減在可穿戴設備市場的投資，甚至可能退出這一市場。英特爾將在NDG裁減大量員工。
安全漏洞
2017年5月1日，英特爾（Intel）公司公布了一個嚴重高危（Critical）級別安全漏洞，攻擊者可以利用該漏洞進行 英特爾產品系統的遠程控制提權。漏洞影響所有英特爾企業版伺服器和綜合利用技術，涉及版本號為6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及 11.6系列的所有固件產品。這意味著英特爾近十年來的固件晶片都會受到影響！2018年1月，在英特爾處理器被曝存在重大漏洞之後，多家科技巨頭都在加緊採取措施，解決相關問題。 這項漏洞非常嚴重，只能在作業系統層面重寫核心，所以，英特爾必須與多家軟體公司合作解決問題。在受影響的作業系統中，Linux和macOS已經在上月提供了補丁來解決這一問題。
收購事件
收購GPU公司台北時間11月21日下午訊息，據美國IT網站Dailytech報導，英特爾與Creative Technology已達成協定，以5000萬美元的價格收購後者的英國子公司ZiiLabs，同時獲得ZiiLabs的高性能圖形處理器(GPU)晶片技術授權。
據悉，英特爾支付給ZiiLabs的5000萬美元，其中有2000萬美元用於購買後者的GPU授權，剩下的3000萬美元用於吸收ZiiLabs的工程師資源和其它資產。
Creative公司CEO沈望傅(Sim Wong Hoo，音譯)表示：“由於下一代高級媒體處理器的開發在進入28納米及更先進的製程後會更加複雜和昂貴，我們必須尋求新的發展模式，與我們的合作夥伴及客戶一起持續推進產品創新。”
沈望傅補充道：“通過與英特爾的交易，我們獲得了更高的靈活性，具備了與多家半導體公司在先進設計和工藝技術方面協同發展的能力。這有利於我們在長期的產品規劃和發展過程中降低風險。”
據悉，英特爾與Creative之間的交易事宜將在今年年底前完成。之後Creative將把業務重心放在該公司核心的音頻產品領域。
收購Altera
英特爾2015年12月28日宣布完成公司史上最大一筆收購交易。斥資167億美元收購了Altera公司，這一交易凸顯出執行長科再奇計畫運用新戰術拓展業務的意圖。
收購Mobileye
2017年3月13日晚間訊息，英特爾和以色列科技公司Mobileye今日聯合宣布，雙方已達成最終的收購協定。根據該協定，英特爾一子公司將以每股63.54美元的現金收購Mobileye全部已發行流通股。
收購人工智慧初創企業
2018年8月17日訊息， 英特爾一直在大肆收購 人工智慧 初創企業。在收購Nervana、Mobileye以及Movidius之後，公司宣布將收購開發人工智慧模型組件的初創企業Vertex.ai。
購買電視內容
2013年6月8日，英特爾正就購買內容一事同媒體公司談判。願意提供比傳統有線電視廠商高出75%的購買價格，目前尚未有任何具體的交易達成。在2013英特爾商用平板行業解決方案論壇上，廣安門中醫院計算機中心主任、教授張紅，對醫院移動醫療部署情況進行了介紹。
英特爾（中國）行業合作與解決方案數字醫療中國區經理黃慶春表示：“英特爾與合作夥伴攜手，充分了解了用戶的需求，為各個診療環節提供了適應需求的終端及套用。我們提供的基於Windows 8和安卓平台的移動設備，配有一維碼和二維碼的掃描、800萬像素高清攝像頭等配套設備，並儘量將應用程式設計得更加智慧型和簡單，從而為護士查房、煎藥過程、醫療廢品的管理等套用提供了便捷的統一的套用體驗。”
投資
2014年4月1日，英特爾以7.4億美元收購Cloudera的18%股份。與競爭對手HortonWorks和Pivotal類似，Cloudera專注於幫助企業用戶通過開源軟體系統Hadoop管理數據。Hadoop能分類及分析來自網際網路和移動設備的大量信息，即大數據。
集團合併
台北時間11月18日，《 華爾街日報 》報導，根據英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)向員工傳送的一封電郵，英特爾計畫合併PC晶片和智慧型機、平板電腦晶片集團。此次重組正值英特爾面臨壓力增加移動設備市場滲透率之際。英特爾的此項調整定於2015年初生效。開源通信系統
英特爾為霍金量身打造通信系統 英特爾開發的這個系統名為“ACAT”，即“輔助情境感知工具包”(Assistive Context Aware Toolkit)，是該公司與霍金多年合作的成果。尤其是在過去三年中，該系統的開發工作取得了重大進展。英特爾認為，這種系統有可能成為一種現代定製化系統的支柱，可被其他研究和技術人員用來幫助殘障人士。
