INTEL Xeon MP
Gallatin
是XEON MP的核心名稱，採用0.13微米製程，前端匯流排是400MHz，Socket603接口，集成512KB二級快取，1到4M三級快取，400FSB，支持最多4個CPU的SMP，支持超執行緒技術。1.6－2.5G的帶1ML3，有5千5百萬和6千1百萬電晶體二種類型產品，2.0－2.8G的，有2和4M快取兩種，分為5千5百萬和1億2千3百萬電晶體產品。
Potomac
支持EM64T基於Potomac核心的Xeon MP，Potomac是Nocona的大快取，多SMP版本，其採用了0.09微米製程，處具備1MB的二級快取外，還具備4至8MB的三級快取，前端匯流排也由以前的400MHz提升到667MHz，頻率則由2.83GHz開始起跳，同時而Potomac可支持四路或八路處理器。其它特性方面類似於Nocona核心的Xeon DP。與Potomac一起發布的還有與其搭配的E8500晶片組，除支持多路SMP外，最大可支持64GB DDR2-400 Registered/ECC記憶體，並支持記憶體熱插拔、記憶體RAID、記憶體映射等技術，並為未來的多核心處理器做好了支持的準備。同時也引入了新一代的PCI Express擴展接口，最大可達28通道，為了實現企業級用戶的高可用性，這些接口都支持熱插拔。
Cranford
為了讓Xeon MP得到更多的支持和套用，Intel在Potomac核心的基礎上推出了代號為Cranford的簡化版新Xeon MP，徹底去除了Potomac核心的三級快取，看起來更像是支持多路處理的Nocona核心Xeon DP。與Potomac一樣，Cranford也使用了667MHz的前端匯流排、1MB的二級快取，頻率由較高的3.16G開始起跳。
Paxville（雙核心）
Paxville是Xeon MP的首款雙核心，主要分為7041 2X2MB 3GHz 800FSB，7040 2X2MB 3GHz 667FSB，7030 2X1MB 2.8GHz 800FSB，7020 2X1MB 2.67GHz 667FSB幾種型號。
同Pentium D處理器非常的相似，也是將兩個完全相同的處理器核心封裝在一起，每個核心獨享2MB或1MB L2快取，共享800MHz或667MHz的FSB，支持超執行緒，VT、HT、EM64T、EDbit等技術。這款處理器集成了高達3億個電晶體，依然採用90nm晶圓生產工藝，而並非英特爾已經套用於桌面處理器的65nm晶圓生產工藝。這款雙核Xeon處理器採用了同單核Xeon同樣的封裝形式，均為604-pin FC-mPGA4（Flip Chip Micro Pin Grid Array），因此可以安裝在現有的Xeon平台上。支持此款雙核心的晶片組為Intel E8501。
Tulsa（雙核心）
全新企業級Xeon MP雙核心處理器Tulsa，是上代“Paxville”核心7000系列的升級型號，最大變化即生產製程從90微米過渡到了65微米。Xeon MP 7100系列全部採用此核心，它是全球Cache數目最大及電晶體數目最多的x86處理器，核心擁有1MB x 2 L2及16MB L3 Cache，因此核心內建了1.328 Billion個電晶體，就算採用現時最精密的65nm處理器製程，Die Size仍然高達435平方毫米。雖然Tulsa雙核心頻率為高達3.4GHz，但由於65nm製程已大幅減少電晶體漏電情況，因此其最高功耗只為150W（1.25V工作電壓）。產品分為16MB L3版本的7140M(3.4GHz/800MHz FSB/150W)、7140N(3.33GHz/667MHz FSB/150W)、8MB L3版本的7130M(3.2GHz/800MHz FSB/150W)、7130N(3.16GHz/667MHz FSB/150W)及4MB L3版本的7120M(3GHz/800MHz FSB/95W)、7120N(3GHz/667MHz FSB/95W)、7110M(2.60GHz/800MHz FSB/95W)、7100N(2.5GHz/667MHz FSB/95W)。
Tulsa的Cache設計類似現時流動處理器Yonah核的Smart Cache，雖然雙核心各自有自己的L2 Cache，但處理器內部內建了Caching FSB Controllor，令雙核心可以共享共同的L3 Cache，而且亦可以為雙核心各自L2 Cache的數據進行內部交換，並不需要透過外部FSB及北橋作中介，因此Cache的命中率及延遲值都有大幅的改善及效能提升。Tulsa核心亦首次引用3-Load Front Side Bus架構，最高可同時間支持3路高達800MT/s的北橋數據傳輸管道但需要晶片組的支持，但Tulsa還是可以用於舊有Front Side bus架構的晶片組作向下兼容。
