介紹
跨越HC導熱矽膠片具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排除，以達到接觸充分，散熱效果更加明顯，一般散熱效果會增加10%~30%,HC導熱矽膠片同時具有一定的自然粘性，相對比普通的導熱絕緣材料來說會更加的方便的操作。
典型套用
HC導熱矽膠片在各大消費類電子產品中都有著比較廣泛的運用：如通訊設備，計算機，開光電源，平板電視，移動設備，視頻設備，網路產品，家用電器，PC服務站/工作站，光碟機，筆記本電腦，基放站等等
物理參數
HC導熱矽膠片一般有灰白和黑色兩種，厚度在0.5~13mm之間，比重1.8g/cc，硬度18~40Shore C，耐溫範圍-40~+220℃，耐壓達4kv/mm以上， 導熱係數2.4w/m-k，阻燃係數ul-94 v-0。基本規格200mm*400mm,300mm*300mm,可依據使用規格裁成具體尺寸。增強型HC導熱矽膠片HCPAD導熱泥，主要用線上路板上的電子原件上導熱。
