概念
導熱矽膠片導熱矽膠片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
導熱矽膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。
主要特性
絕緣、導熱、抗震動、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩衝等。
導熱矽膠片類型
普通的導熱矽膠片(HC) 、高導熱熱矽膠片（HCH）、帶玻纖導熱矽膠片（HCP/HCG) 、背膠導熱矽膠片(HCB/HCT)
導熱矽膠片用途
用於電子電器產品的控制主機板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。
1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模組（發動機擦試器）電源模組、大功率電源，計算器套用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方
套用於積體電路3、用於電子產品，電子設備的發熱功率器件（積體電路、功率管，可控矽，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁製外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等
典型套用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱矽膠片耐溫可達（-40～+220）
顏色可調，厚度可選。
發展趨勢
傳統生產方式有壓延和塗布兩種方式，最新專業矽膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求。
導熱矽膠片優劣
優點
材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調範圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強;缺點
0.5mm以下工藝複雜，熱阻相對較高。為什麼要用導熱矽膠片,用導熱矽膠片有什麼好處與優勢
1)選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻.導熱矽膠片可以很好的填充接觸面的間隙,
2)由於空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發熱源和散熱器之間加裝導熱矽膠片可以將空氣擠出接觸面。
3)有了導熱矽膠片的補充,可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到儘量小的溫差。
4)導熱矽膠片相對於導熱矽脂和導熱雙面膠有以下優勢：
5)導熱矽膠片的導熱係數的範圍以及穩定度
6）導熱矽膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求
7）導熱矽膠片具有絕緣的性能。
8）導熱矽膠片具減震吸音的效果。
9）導熱矽膠片具有安裝，測試，可重複使用的便捷性。
怎樣找到合適的導熱矽膠片？
定義
1、粘結線的厚度（BLT）
空隙或空間在兩個表面都充滿
2、極高的熱傳導性
無論厚度多少，基本性能適用於任何材質的熱傳遞
數值越高越好（單位：W/mK)，這個數值對套用於厚的粘合線路來說，很重要。
3、熱抵抗力
通過表面或材質散熱總量，由厚度和空間決定它的性質。
數值越低，材料越好(單位：C/W, in C/W？)
材料的一致性是評定的關鍵因素，這個數值對於套用於薄的粘合線路來說，很重要（thin<0.5mm)
導熱矽膠片的特性
1、柔軟、可壓縮
2、給部件提供輕度壓力
3、對不平整的或粗糙的表面有最佳用處
壓力與厚度對比
1、通過兩者的數據，不同的厚度，其可壓縮性能也不同
2、決定因素：材料是否柔軟、可壓縮的；在成份上的壓力總量
厚與薄對比
1、同樣厚度的墊可能套用於不同高度的部件的同個背面
2、大而厚的墊，最適用於不同高度、較大面積的組成部份
一些細小的塊狀，一層套用比多層套用更好。
3、大量使用縫隙墊要考慮因素：成本與生產量
一層套用與一些小塊的多層套用對比
減少因誤放而產生的可能危險
使用在某一處比小塊使用要好，可以減少在裝配、包裝、運輸和使用過程中的震動。
套用領域
◆LED行業使用
●導熱矽膠片用於鋁基板與散熱片之間
●導熱矽膠片用於鋁基板與外殼之間
◆電源行業
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電
感）與散熱片或外殼之間的導熱
◆通訊行業
●TD-CDMA產品在主機板IC與散熱片或外殼
間的導熱散熱
●機頂盒DC-DCIC與外殼之間導熱散熱
◆汽車電子行業的套用
汽車電子行業套用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱矽膠片
◆PDP/LED電視的套用
功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱
◆家電行業
微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）
