產前處理
在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鑽孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板，產前預處理顯得尤其重要。
產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最後，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程檔案進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然後將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、採購等各個部門，進入常規生產流程。
生產流程
雙面板制
開料→鑽孔→PTH→電鍍→前處理→貼乾膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼乾膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字元→剪下→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
單面板制
開料→鑽孔→貼乾膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字元→剪下→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
特性
FPC電路板所有線路都配置完成。省去多餘排線的連線工作
⒉小：體積比PCB小
可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性
⒊輕：重量比PCB（硬板）輕
可以減少最終產品的重量
4薄：厚度比PCB薄
可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝
套用
行動電話
著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節省產品體積，輕易的連線電池，話筒，與按鍵而成一體。
電腦與液晶熒幕
利用柔性電路板的一體線路配置，以及薄的厚度.將數位訊號轉成畫面，透過液晶熒幕呈現
CD隨身聽
著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度。 將龐大的CD化成隨身攜帶的良。
磁碟機
無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料.不管是PC或NOTEBOOK。
最新用途
硬碟驅動器(HDD,harddiskdrive)的懸置電路(Su印ensi。ncireuit)和xe封裝板等的構成要素
無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉換效率。
基本結構
銅箔基板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz1/2oz和1/3oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。
覆蓋膜保護膠片（CoverFilm)
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。 常見的厚度有1mil與1/2mil。
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便於作業。
補強板(PIStiffenerFilm)
補強板：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil。
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。
EMI：電磁禁止膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。
優缺點
多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然後增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁禁止層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印製電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模積體電路的廣泛套用,多層印製電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
貼片要點
FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。
發展前景
FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
