撓性電路板（FPC）概述
FPC外型切割機撓由於其具有可連續自動化生產，配線密度高，重量輕、體積小，配線錯誤少，可撓性及可彈性改變形狀等特性，被廣泛套用于軍工、國防和消費性電子產品如數位相機、手錶、筆記本電腦等領域。
FPC產業發展預測
基於目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣地區等大型FPC企業都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區大批FPC民營企業興起。預測2009年，中國大陸FPC產業仍將高速度向前健康發展。
未來幾年內，中國大陸FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、台灣地區，接近日本，其中產量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產基地。
中國印製電路行業協會(CPCA)指出，中國大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發展，遠高於世界平均增長率的8.4%。自2001年以來中國大陸撓性板市場需求連續三年增幅達70%，美國約45%，占全球10%～20%。
CPCA預測指出，2005年中國大陸FPC的產值達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右，預期今後幾年市場增幅仍將保持在這個水平。市場需求主要來自於手機、筆記本計算機、PDA、數位相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產品領域，進而推動中國大陸PCB廠商開發更薄、更輕和密度更高的FPC，FPC在整個行業的比例也將越來越大。
柔性電路的成本
柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。在未來數年中，更小、更複雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
雷射切割FPC的特點與優點
雷射在撓性電路板製造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鑽孔等；
直接根據CAD 數據用來雷射切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期；
不因形狀複雜、路徑曲折而增加加工難度；
進行覆蓋膜開視窗時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。採用模具等機加工方式開窗難免在視窗附近會有沖型後的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經貼合壓合上焊盤後是很難去除的，會直接影響其後的鍍層質量。
撓性板樣品加工經常由於客戶需要出現線路、焊盤位置的修改而導致覆蓋膜視窗的變更，採用傳統方法則需要重新更換或修改模具。而採用雷射加工，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改後的C A D 數據導入就可以很輕鬆快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。
雷射加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。經聚焦後的雷射可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產中，許多小部件都使用機械硬衝壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。
套用領域：
MicroVector紫外雷射設備可以套用在撓性板生產中的多個領域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鑽孔，覆蓋膜開視窗等等。
綜合技術指標
機器尺寸：1750mm×1350mm×1800mm
機器重量：2800KG
綜合精度：±20um
重複精度: 2um
切割幅面： 304mm×400mm
振鏡加工幅面： 40mm×40mm
雷射器波長：355nm
雷射器功率：不小於7W
支持檔案格式：標準Gerber檔案,兼容 DXF檔案
切割線寬:30um
切割厚度:1mm, 可以切割6層板
切割速度:200mm/s
環境溫度： 20±1℃
環境濕度： ﹤60%
地基震動： ﹤5umm
雷射機供應電源：AC220V
項目創新點
將大於7W的紫外雷射套用到撓性電路板的切割；
極大地提高了雷射切割的精度和效率；
保證切割面邊緣的垂直度； 成功地補償了由於FPC變形所帶來的加工誤差；
加工出來的FPC板切縫窄，無炭化現象，有效的保證了產品的尺寸和品質。
更加有效的節省材料成本，讓您的利潤更加可觀。
參與研發合作團隊
武漢華源拓銀雷射科技有限公司聯合華中科技大學光電子科學與工程學院成功開發出MicroVector型FPC紫外雷射加工設備，極大地縮短了FPC線路板廠家製作樣品的周期，幫助FPC廠家提升企業競爭力。
MicroVector紫外雷射加工設備採用高精度直線電機工作檯和振鏡聯合運動加工方式，充分發揮振鏡的高速優勢，大幅提高了加工效率，和傳統的雷射切割方式相比效率提高了近8倍。
該系統充分考慮FPC的變形。FPC由於生產工藝複雜，材料容易產生變形，並且不同的部位由於材料不同，導致變形程度不一樣，因此對切割系統的控制方式、材料變形的適應性以及切割精度，提出了很高的要求；拓銀雷射針對以上問題採用先進的基於圖像處理的CCD自動定位和變形矯正技術確保加工精度。
系統通過改進工藝後，切割縫隙更細，無明顯碳化現象且拐彎處無尖角過燒，整體加工精度達到20μm；在確保加工精度和加工效率的基礎上，MicroVector紫外雷射加工設備採用一體化設計，整機結構更加合理，控制軟體界面更加友好，檔案轉換速度更高，操作更加簡易。相信該設備會給廣大FPC生產廠商帶來無與倫比的性價比和全方位的優質服務。
