FPC柔性板種類
1、單面板 採用單面PI敷銅板材料於線路完成之後，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。 2、普通雙面板 使用雙面PI板敷銅板材料於雙面電路完成後，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。 3、基板生成單面板 使用純銅箔材料在電路製程中，分別在先後在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。 4、基板生成雙面板 使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區域壓合，局部區域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區具備高撓曲性能的電路板
FPC柔性板優缺點
1、優點： （1）可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照空間布局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連線的一體化； （2）利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC柔性板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的套用； （3）FPC柔性板還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。 2、缺點： (1)一次性初始成本高 由於軟性PCB是為特殊套用而設計、製造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要套用軟性PCB外，通常少量套用時，最好不採用。 (2)軟性PCB的更改和修補比較困難 軟性PCB一旦製成後，要更改必須從底圖或編制的光繪程式開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補後又要復原，這是比較困難的工作。 (3)尺寸受限制 軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝製造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。 (4)操作不當易損壞 裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.
FPC柔性板名片
FPC柔性板的分類
按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數也比有膠柔性板要好。所以它一般只用於那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露晶片，對焊盤平面度要求很高)等。 由於其價格太高，目前在市場上套用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。由於柔性板主要用於需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。
FPC柔性板的結構
按照導電銅箔的層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要儘量低的場合，最好是套用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太複雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地禁止時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔，清洗之後鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似，但製作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。
FPC柔性板的用途
FPC柔性板主要套用於電子產品的連線部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
