CuPGA封裝
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CuPGA,即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋,能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CPU採用了此封裝。
CuPGA,即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。其與普通陶瓷封裝最大的區別是增加了一個頂蓋,能提供更好的散熱性能以及能保護CPU核心免受損壞。目前AMD64系列CP...
CuPGA封裝所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。我們以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而...
封裝意義 詳細內容 技術分類所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
技術介紹 主要封裝技術 封裝技術解釋CuPGA是Lidded Ceramic Array的縮寫,即有蓋陶瓷柵格陣列封裝。