Core i3-2105

基本介紹

Core i3-2105

Intel Core i3 2105/盒裝基於最先進的32nm Sandy Bridge架構,首次真正融合了GPU(顯示卡),Intel稱之為“核芯顯示卡”。技術方面,第二代Core i3仍支持超執行緒技術,並加入了AVX指令的支持,其中核芯顯示卡還支持睿頻加速技術(不過CPU部分卻不支持)

Core i3 2105將會徹底取代目前比較主流的Core i3 2100。

Intel Core i3 2105/盒裝採用最先進的32nm工藝,原生雙核心設計,通過超執行緒技術可提供四個執行緒同時工作,默認頻率為3.1GHz。它採用三級快取設計,每個核心擁有獨立的一、二級快取,分別為64KB和256KB,雙核心共享3MB三級快取。

核芯顯示卡為HD Graphics 3000擁有12個EU單元,默認頻率為850MHz,TDP熱設計功耗為65W。

官方參數

Essentials
狀態 Launched
發行日期 Q2'11
處理器號 i3-2105
核心數 2
執行緒數 4
時鐘速度 3.1 GHz
英特爾® 智慧型高速快取 3 MB
匯流排/核心比率 31
DMI 5 GT/s
指令集 64-bit
指令集擴展 SSE4.1/4.2, AVX
嵌入式選項可用 No
光刻 32 nm
最大散熱設計功耗(TDP) 65 W
Memory Specifications
最大記憶體大小(取決於記憶體類型) 32 GB
記憶體類型 DDR3-1066/1333
記憶體通道數 2
最大記憶體頻寬 21 GB/s
Graphics Specifications
處理器顯示卡 Intel® HD Graphics 3000
顯示卡基本頻率 850 MHz
顯示卡最大動態頻率 1.1 GHz
英特爾® Quick Sync Video Yes
英特爾® InTru™ 3D 技術 Yes
Intel® Insider™ Yes
英特爾® 靈活顯示接口(英特爾® FDI) Yes
英特爾® 清晰視頻高清晰度技術 Yes
雙顯示兼容 Yes
Expansion Options
PCI Express 修訂版 2.0
Package Specifications
最大CPU 配置 1
TCASE 69.1°C
封裝大小 37.5mm x 37.5mm
支持的插槽 FCLGA1155
低鹵素選項可用 Yes
Advanced Technologies
英特爾® 超執行緒技術 Yes
英特爾® 虛擬化技術(VT-x) Yes
英特爾® 64 Yes
空閒狀態 Yes
增強型Intel SpeedStep® 動態節能技術 Yes
溫度監視技術 Yes
英特爾® 快速記憶體訪問 Yes
英特爾® Flex 記憶體訪問 Yes
執行禁用位 Yes

熱門詞條

聯絡我們