相關詞條
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CBGA
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護晶片、引線及焊盤。
產品技術 產品優點 產品缺點 -
BGA返修台
）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中...（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝...。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板...
基本分類 相關釋義 基本類型 發展 詳細介紹 -
BGA rework station
技術可詳分為五大類：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2...）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片...（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。4.TBGA（TapeBGA...
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BGA封裝技術
BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封...① 陶瓷基板FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的製作是相當困難的。因為基板...布線，然後進行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與晶片、PCB板的CTE失配...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
BGA封裝
的封裝工藝過程。2、FC-CBGA的封裝工藝流程① 陶瓷基板FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的製作是相當困難的。因為基板的布線密度高、間距...等。在CBGA的組裝中，基板與晶片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品...
簡介 特點 分類 工藝流程 示例 -
BGA
：PBGA（plastic BGA,塑膠封裝的BGA）；CBGA... Ball Grid Array）,它採用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板...敏感，不適用於有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝。CBGA（陶瓷焊球...
BGA簡介 結構特點 工藝簡介 質量控制 主要工藝 -
封裝形式
封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大Intel公司對這種集成度很高...CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，並在外殼上安裝微型排風扇散熱，從而達到電路...）和專用積體電路晶片（ASIC）在高密度多層互聯基板上用表面安裝技術...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
晶片封裝
BGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ處理器均採用這種封裝形式。⒉CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝...
簡介 常見類型 分類方法 封裝步驟
