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BT（Bismaleimide Triazine）板，全稱BT樹脂基板材料，如：BT樹脂基覆銅板，是重要的用於PCB（印製電路板）的一種特殊的高性能基板材料。
BT板概論
“BT”是日本三菱瓦斯化學公司生產的一種樹脂化學商品名，它是由雙馬來醯亞胺（Bismaleimide，BMI）與氰酸酯（cyanate ester，CE）樹脂合成製得的，BT樹脂基覆銅板（簡稱BT板）因具有很高的高玻璃化溫度(Tg)，優秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的力學特徵等性能，能使其在當前逐漸流行的高密度互連（HDI）多層印製板和封裝用基板中得到廣泛的套用。BT板開始只用在晶片封裝上，目前已有十幾個品種，如：高性能覆銅板、晶片用載板、高頻用覆銅板、塗樹脂銅箔等，套用更加廣泛。
BT板套用
目前市場上的BT板以日本三菱瓦斯化學公司的產品為主導，在國內，BT板的工業化生產尚屬空白，但已有研究院開始BT樹脂的研究。隨著PBGA、EBGA、CSP等封裝技術的興起,電子設備工作頻率的提高，如：行動電話由最初GSM（900~1800MHz）模式發展到當前的藍牙技術（2.400~2.497kMHz），以及印製板無鉛焊技術的發展，尤其是近幾年發光二極體（LED）、微機電系統（MEMS）的大力發展，國家的鼓勵政策，都為BT板的發展提供了廣泛的機會。它將越來越廣泛的用在封裝基板、高頻板和高度層板等方面。
