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BT板
BT（Bismaleimide e）板，全稱BT樹脂基板材料，如：BT樹脂基覆銅板，是重要的用於PCB（印製電路板）的一種特殊的高性能基板材料。 “BT...
百度名片 BT板概論 BT板套用 -
熱塑性材料
，氯化聚醚等都是熱塑性塑膠。熱塑性塑膠中樹脂分子鏈都是線型或帶支鏈的結構...諷、聚苯醚，氯化聚醚等都是熱塑性塑膠。熱塑性塑膠中樹脂分子鏈都是線型或帶...熱固性塑膠。 熱固性塑膠的樹脂固化前是線型或帶支鏈的，固化後分子鏈之間...
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基板
法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展...、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂...感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內...
基板-定義 發展歷史 基板的分類 基板執行標準 用例 -
新材料產業“十二五”發展規劃
萬噸、高性能樹脂材料90萬噸，多晶矽8萬噸、低鐵絨面壓延玻璃...
公布通知 前言 一、發展現狀和趨勢 二、總體思路 三、發展重點 -
幕牆材料
，置於熱固化型丙烯酸透明樹脂溶液 中，在外電場的作用下，帶負電荷的塗料...。 e) 氟碳漆噴塗： 在鋁合金基材上噴塗氟碳樹脂，並經高溫烘乾，在鋁合金基體表面上形成固化的氟碳漆保護膜， 氟碳樹脂也就是聚偏二氟...
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BGA封裝技術
採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑膠（環氧模塑混合物）作為密封材料，焊...（印刷線路板-通常為FR-4板）的熱匹配性好。PBGA結構中的BT樹脂...、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程 ① PBGA基板的製備 在BT樹脂...
BGA封裝技術概況 BGA封裝特點 BGA封裝的類型、結構 BGA的封裝工藝流程 -
手板
、PP、PA、BT、PVC等。 d、鋁、銅.其他類合金 另手板在國外一般...的一種工藝，又稱光敏樹脂選擇性固化，是最早出現的一種快速成型技術。過程是：在樹脂槽中盛滿液態光敏樹脂，它在紫外雷射束的照射下會快速固化。成型過程...
概念 沿革 分類 材質分類 加工工藝 -
穿心電容
(M5×0.5) B φ2.8 G φ5 B（BT） M2.5×0.45...
介質 特點 構成 安裝 分類 -
南開大學國家大學科技園
簡介 南開大學國家大學科技園 南開大學科技園於1999年底開始籌建。園區坐落在天津市新技術產業園區的重要組成部分一一華苑產業區內...
簡介 規劃布局 園區建設 招商引資 優惠政策
