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BGA焊台
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加...
外觀形態 來由 分類 選擇方法 -
VT-360BGA返修台
BGA、POP（雙層BGA）、CSP、平蔽罩、字母板、微間距小BGA、QFN等高精密、高難度器件的返修。
概述 產品簡介 產品特點 產品資質 技術條件 -
迅維網
的“迅維BGA返修台”2.1. 概述迅維BGA返修台是國內最大的維修行業...的維修需求，努力打造最經濟、最實用、高性能的BGA返修台，並利用良好...。2.2. BGA工廠迅維BGA返修台生產企業，鑫迅維科技有限公司是迅維網（杭州...
公司歷程 公司願景 BGA介紹 培訓業務 維修業務 -
AT8235
能夠完美的進行無鉛BGA的返修的同時，最大程度為用戶節省了投入，其主要為...經濟型返修台，沿用了其他成熟的儀表溫控方案和技術，同時迎合廣了大用戶的低...電子產品焊接，焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和...
基本簡介 使用領域 產品優勢 基本參數 主要特點 -
深圳BGA返修網
深圳BGA返修網將繼續發揚“藍天一般的胸懷、火箭一般的速度、大地一般的厚重”的企業精神。堅持為用戶提供可靠、先進、優質的產品和服務。不斷創新，勇攀行業高...
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SMT貼片
（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印：其作用是將...、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站...
貼片介紹 SMT基本工藝 流程 貼片工藝 薄膜印刷線路 -
SMT[電子組裝行業的一種技術和工藝。]
簡介SMT表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
SMT
簡介SMT表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
SMT[表面組裝技術]
，距離可小至150mm。另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP...
產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 回流焊 -
深圳市卓茂科技有限公司
全球10萬BGA返修設備用戶的首選信賴品牌。企業文化 深圳市卓茂科技...、銷售為一體的國家級高新技術企業。公司主營產品為BGA返修設備、LED返修...，公司主營產品BGA返修設備已獲得國家認定的自主智慧財產權證書及發明專利30...
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