概述
VT-360BGA返修台 VT-360BGA返修台是東莞市崴泰電子有限公司推出的一款高端BGA/CSP多功能返修台可完美應對POP（雙層BGA）、CSP、平蔽罩、字母板、微間距小BGA、QFN等高精密、高難度器件的返修。VT-360BGA返修台以其卓越的性能成為SAMSUNG、APPLE指定BGA返修設備供應商，並被眾多的智慧型手機、平板電腦、數位相機、電腦主機板、GPS導航、通訊伺服器廠商套用於其產品的BGA返修中。
產品簡介
VT-360BGA返修台自面世以來已被華為、聯想、合眾思壯、信佳、七彩虹、東聚、創維、三星等國內外眾多知名電子客戶使用與認可。VT-360緊跟焊接技術套用與發展的趨勢,把握科技創新,在了解客戶需求,提供產品與服務的同時,與客戶共同發展和成長,力爭成為返修焊接行業中的領軍者!為廣大用戶提供返修焊接系統解決方案與技術支持，在BGA/SMT返修領域完美展現其價值!
產品特點
*全球首創四色光源視像對位系統
*精準穩定的三部分發熱體設計
*自由升降控制上、下主發熱體
*實時監控焊接溫度,保證安全可靠返修。
*獨創的七點一線自動Profiling模擬生成焊接曲線
*靈活可調的PCBTable
*簡潔智慧型的人機界面
產品資質
VT-360BGA返修台以獨特創新的技術先後獲得：實用新型專利4項，著作權2項，外觀專利1項。
著作權證書 
專利證書1 技術條件
VT-360主要技術人員擁有8年以上從事返修與焊接相關工作經歷，且主持過大型項目的技術認證。
裝備與管理
具有完善的工程計算機輔助設計系統，有固定的生產場所。
具備與申請專業類別相應的工藝開發和工程套用試驗所必需的檢驗、化驗設備及場所，組織結構健全，建立了質量保證體系，並有效運行。
發展理念
緊跟世界技術套用與發展的趨勢，
把握科技創新，立足市場，服務客戶
