基本簡介
AT8235是由安泰信公司推出的一款返修工作檯,它屬於一款新型經濟型返修台,沿用了其他成熟的儀表溫控方案和技術,同時迎合廣了大用戶的低投入需求,節省了一些非核心的設計,從而推出的一款性價比極高的產品,在保證能夠完美的進行無鉛BGA的返修的同時,最大程度為用戶節省了投入,其主要為個體戶使用做。
使用領域
可用於台式機、筆記本主機板維修維護,電工焊接,其他電子產品焊接,焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,也可以用於高密度電子組裝,還可以進行大型作業操作,如維修大型伺服器板,焊接大型機器、工具機等。
產品優勢
1、可提供多種套用的曲線。按有鉛無鉛,橋的種類進行分類的曲線,這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗,並經基地實體店維修人員測試並修正過的。我們所測試的環境溫度是15度左右,用戶可以根據自己的環境溫度進行適當的溫度補償,達到更好的焊接效果。2、機械設計部分設計靈活多變。根據市面上的常見板型主
板來對夾具進行設計,可以適用於小到刀款的顯示卡,大到伺服器主機板的BGA返修,可以有效避免主機板的變型,為了採集測試數據,我們實驗了市面上可以見到的大多數主機板,包括XBOX360主機板、工控機主機板、主流的筆記本主機板,絕大部分的台式機主機板和顯示卡、路由器和交換機的主機板。經過對上述主機板的驗證,來對我們的BGA機的各項功能進行補充和改進。3、選料用料紮實。溫控部分採用ALTEC的正品PC410溫控表,這是一種非常成熟的溫控方案,可以存儲十條曲線,讓你從容應對不同的板型和工藝要求,第三溫區採用大廠生產的紅外發熱磚,並配以高品質溫控表。外殼採用加厚鋼板,在同等級產品中用料最紮實,最大限度防止機械變形,加熱部的所有機械部分氧化處理,耐潮濕、耐腐蝕。
4、細節體現關注。根據廣大維修人員的反饋,綜合了普通維修人員的建議和需求,對BGA機的多處細節上進行了相應的設計和改動,市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的,而我們的產品,其設計初衷就是直接面對專業維修店、維修人員的,自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。
基本參數
工作電壓:220V 50/60Hz
控溫方式:高精度進口K型熱電偶 閉環控制
可加熱溫區:0-400攝氏度
上部熱風額定功率:750W
下部熱風額定功率:750W
預熱額定功率:2000W
PCB尺寸:最小 85mm*85mm 最大 550mm*375mm
外型尺寸:600mm(長) * 620mm(寬) * 600mm(高)
重量:約40Kg
可焊接晶片尺寸:5mm*5mm/45mm*45mm
風咀尺寸:隨機附帶5種尺寸上部加熱網
主要特點
AT8325屬熱風返修系統,上、下熱風部分的發熱材料均採用進口長壽命發熱材料,經過特殊絕緣熱處理,發熱溫度均勻,經久耐用。三溫區支撐設計,可微調支撐高度,限制焊接區下沉;上部可調熱風流量,對不同的BGA晶片使用不同風量,溫度更精準,不易爆橋;上、下熱風獨立控溫器控制,可存儲10條16段溫度曲線參數,方便不同板型調用不同曲線;有恆流風機均勻冷卻裝置,焊接後能是主機板及時均勻的冷卻,保證了晶片不會長時間處於高溫狀態下,也使PCB不易變形;超高溫保護功能,超過設定溫度,發熱芯即自動斷電,保護被焊接器件不被高溫損壞;
可成熟套用於有鉛和無鉛的焊接,我們提供10組常用的參考曲線以及技術指導,確保焊接成功率和快速上手;高精度的機械設計。關鍵的機械部分採用氧化處理、加厚材料等方法,最大程度的防止機械變形;上部加熱繼續沿用高檔產品的X、Y軸可移動設計,方便異型板的焊接,有鉛產品可當作兩溫區使用;(經驗證明:部分有鉛產品使用兩溫區的效果優於三溫區BGA)第一、第二及預熱溫區均可獨立控制。從實用主義出發,實現了植株、乾燥等多種功能,節約用戶投資;整機機械結構採用獨有的易拆卸設計。更換電氣配件簡單方便,保修速度快,機器出勤時間達到最高;
用料紮實,溫控部分採用ALTEC的PC410溫控表,這是一種非常成熟的溫控方案,可以存儲十條曲線,讓你從容應對不同的板型和工藝要求。第三溫區採用國內大廠生產的紅外發熱磚,並配以正品溫度表。外殼採用加厚鋼板,在同等級產品中用料最紮實,最大限度防止機械變形,加熱部位的所有機械部分氧化處理,耐潮濕、耐腐蝕。優秀的鈑金工藝和材料,非一般的DIY或山寨BGA機所能比擬。根據廣大維修人員的反饋,對BGA的細節進行了相應的設計和改動,更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風口的機械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機器各部分的圓角處理等等細節。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進行定製的,市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的,而我們的機器是直接面對專業維修店、維修人員的,可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外,我們創新的將返修過程的暫停和恢復功能做為一個單獨的按鈕,可以自由控制某一段區線加熱時間的長短,來適應特殊主機板的需要。
根據市面上的常見板型主機板來對夾具進行設計,可以適用於小到刀款的顯示卡、大到伺服器主機板的BGA返修,可以有效防止主機板的變型。為了採集、測試數據,我們實驗了市面上可見的大多數樣式的主機板,包括XBOX360主機板、工控機主機板、主流的筆記本主機板,絕大部分的台式機主機板和顯示卡、路由器和交換機的主機板。經過對上述各種形狀主機板的實際加熱驗證,來對BGA機的各項功能進行補充和改進。可提供多種能實際焊接的曲線。按有鉛、無鉛、橋的種類進行分類的曲線,這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗,並經基地實體店維修人員測試並修正過的。我們所測試的環境溫度是15度左右,用戶可以根據自己的環境溫度進行適當的溫度補償,達到更好的焊接效果。