10nm手機
2016年11月，美國高通公司宣布將與三星電子合作共同開發下一代驍龍835處理器，最大特色是採用10納米製程工藝打造，同時支持Quick Charge 4.0快充技術。高通方面表示，由於採用全新的10納米製程工藝，驍龍835處理器將具備更低的功耗以及更高性能，從而提升移動設備的用戶體驗。藉助10納米工藝製程，高通驍龍835處理器具備更小的SoC尺寸，讓OEM廠商可以進一步最佳化移動設備的機身內部結構，比如增加電池或是實現更輕薄的設計等等。此外，製程工藝的提升也會改善電池續航能力。目前驍龍835已經投入生產，預計搭載驍龍835處理器的設備將會在2017年上半年陸續出貨。
10nm伺服器
2016年12月8日，美國高通公司通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies宣布，提供全球首款10納米伺服器處理器商用樣片，並進行了現場演示。作為Qualcomm Centriq產品家族的首款產品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個核心，並採用最先進的10納米FinFET製程技術製造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定製核心——Qualcomm Falkor CPU，該核心經高度最佳化，可同時實現高性能與低功耗，專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。
本次宣布將引領行業進入下一代製程工藝，為數據中心提供高性能的基於ARM架構的伺服器處理器。目前雲服務客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時最佳化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨特優勢。QDT的目標是利用ARM生態系統提供創新的伺服器SoC，為客戶在高端伺服器處理器領域提供新選擇，以此重塑數據中心計算的未來格局。
此外，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運行基於Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經向主要的潛在客戶提供樣品，並預計在2017年下半年實現商用。
