高功率脈衝磁控濺射

Power Power Pulsed

高功率脈衝磁控濺射(HighPowerImpulseMagnetronSputtering,HiPIMS，又稱HighPowerPulsedMagnetronSputtering,HPPMS)是一種基於磁控濺射沉積的薄膜物理氣相沉積方法。HiPIMS在數十微秒的低占空比(<10%)短脈衝內採用kW·cm-2量級的高功率密度。HiPIMS不同常規磁控濺射的特性是其高的濺射粒子離化率和分子氣體解離速率，從而得到緻密的沉積薄膜。電離和解離率隨峰值靶功率的增加而增加，上限受放電過程由輝光向弧光轉變限制。需選擇合適的峰值電流和占空比以維持靶的平均功率與常規磁控濺射相當(1-10W·cm-2)。