骨鍵合

bon bon din

bone bonding
植入體和骨基質間通過物理化學過程達到的連續性的建立。如羥基磷灰石陶瓷植入體和骨之間的結合是骨鍵合，骨和植入體之間的應力傳遞通過界面上厚約0.05～0.2μm的非常薄的鍵接帶進行，骨和植入體界面結合強度達到甚至超過骨和植入體自身的強度。