首板檢測

定義

首件:每個班次剛開始時或過程發生改變(如人員的變動、換料及換工裝、工具機的調整、工裝刀具的調換修磨等)後加工的第一或前幾件產品。對於大批量生產,“首件”往往是指一定數量的樣品。
首件檢驗(首板檢測):對每個班次剛開始時或過程發生改變(如人員的變動、換料及換工裝、工具機的調整、工裝刀具的調換修磨等)後加工的第一或前幾件產品進行的檢驗。一般要檢驗連續生產的3-5件產品,合格後方可繼續加工後續產品。
在設備或製造工序發生任何變化,以及每個工作班次開始加工前,都要嚴格進行首件檢驗。

簡介

電子電路表面組裝技術(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術

 目的

生產過程中的首件檢驗(首板檢測)主要是防止產品出現成批超差、返修、報廢,它是預先控制產品生產過程的一種手段,是產品工序質量控制的一種重要方法,是企業確保產品質量,提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的方法。
首件檢驗是為了儘早發現生產過程中影響產品質量的因素,預防批量性的不良或報廢。
首件檢驗合格後方可進入正式生產,主要是防止批量不合格品的發生。
長期實踐經驗證明,首檢制是一項儘早發現問題、防止產品成批報廢的有效措施。通過首件檢驗,可以發現諸如工夾具嚴重磨損或安裝定位錯誤、測量儀器精度變差、看錯圖紙、投料或配方錯誤等系統性原因存在,從而採取糾正或改進措施,以防止批次性不合格品發生。

情況

通常在下列情況下應該進行首件檢驗:
1、一批產品開始投產時。
2、設備重新調整或工藝有重大變化時。
3、輪班或操作工人變化時。
4、毛坯種類或材料發生變化時。

系統介紹

華普通用FAI-520智慧型首件檢測系統,是迄今為止國內最專業的一款SMT首件檢測設備,它是針對傳統首件檢測方式的一種全新變革,可以大幅提升首件檢測工作效率,防止檢測過程發生錯漏,實現檢測過程方便快捷及可追溯,同時更加節省人力和降低成本。

功能介紹

通過智慧型集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統自動錄入測量數據,不允許人工錄入數據,杜絕人為錯漏,實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡,檢查效率提高80%。
掃描需要檢測的SMT貼片首件PCB,智慧型框獲取PCB實物掃描圖片,導入BOM清單和PCB元件貼片坐標。軟體對PCB圖片、BOM、坐標進行智慧型合成和智慧型全局坐標校準,使得元件坐標、BOM與圖片實物元件位置逐一對應。通過導航測量目標,LCR讀取數據自動對應相應位置並進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測,並自動生成測試報表存於資料庫。
經過對軟體不斷升級和完善,系統還可套用於貼片漏件補料和實現坐標儀功能預先為需貼片的PCB獲取貼片元件位置坐標。
1.BOM、CAD、及Image智慧型匹配
一鍵完成PCB掃描操作、圖像讀取;
人性化編輯BOM、CAD並便捷匹配坐標;
2.索檢查詢功能多樣化
人性化選擇下一檢測元件;
多種個性化查詢功能;
快速導航測量目標;
3.智慧型輔助檢測功能
智慧型框獲取PCB掃描區域;
電腦螢幕多視窗,實時同步顯示待測元件信息;
智慧型校準坐標偏移,完美解決無絲印PCB坐標匹配;
LCR自動讀數及自動調節檔位功能;
4.規範生產流程,提高品質管理可追溯性
防漏測和誤測功能;
複查功能;
自動判斷測量結果,避免人為錯誤;
完整測試報表存於資料庫;

 時機場合

1、每個工作班開始;
2、更換操作者;
3、更換或調整設備、工藝裝備(包括刀具更換或刃磨);
4、更改技術條件、工藝方法和工藝參數(如粗糙度要求變更、內孔鉸孔更改為鏜孔、數控程式中走刀量或轉速等的改變);
5、採用新材料或材料代用後(如加工過程中材料變更等);
6、更換或重新化驗槽液等(如磷化、氮化等)。
要求、首件檢驗採用三檢制:自檢、互檢及專檢。
三檢制;送檢的產品必須先由操作人員進行“自檢”,然後再由班組長或同事進行“互檢”,最後由檢驗員‘專檢’,確定合格後方可繼續加工後續產品。
首件檢驗後是否合格,最後應得到專職檢驗人員的認可,檢驗員對檢驗合格的首件產品,應打上規定的標記,並保持到本班或一批產品加工完了為止(所有首件產品必需留樣,留作後續產品對比之用,來看過程是否發生變化,並用記號筆標記“√”以示通過首件檢驗)。
首件檢驗不合格,需查明原因、採取措施,排除故障後重新進行加工、進行三檢,直到合格後才可以定為首件。

主要項目

1、圖號與工作單是否符合。
2、材料、毛坯或半成品和工作任務單是否相符。
3、材料、毛坯的表面處理、安裝定位是否相符。
4、配方配料是否符合規定要求。
5、首件產品加工出來後的實際質量特徵是否符合圖紙或技術檔案所規定的要求。

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