電子與封裝

電子與封裝

《電子與封裝》創刊於2002年,是由中國電子科技集團公司主管、中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的工業技術類期刊,是中國半導體行業協會封裝分會會刊、中國電子學會電子製造與封裝技術分會會刊,是電子封裝領域、兼顧半導體器件和IC的設計與製造、產品與套用以及前沿技術、市場信息等的專業性期刊。 據2018年11月期刊官網顯示,《電子與封裝》編委會有顧問6人、委員20人。 據2018年11月26日中國知網顯示,《電子與封裝》共出版文獻3094篇、總被下載346529次、總被引7504次、(2018版)複合影響因子為0.272、(2018版)綜合影響因子為0.175。 據2018年11月26日萬方數據知識服務平台顯示,《電子與封裝》共載文2575篇,基金論文140篇,被引量為6148、下載量為73225,2015年影響因子為0.206。

歷史沿革

2001年,《電子與封裝》出版試刊。

2002年,《電子與封裝》正式創刊,為雙月刊。

2005年,刊期變更為月刊。

2014年12月,正式入選國家新聞出版廣電總局第一批認定學術期刊。

辦刊條件

欄目方向

《電子與封裝》共設有“封裝、組裝與測試”、“電路設計”、“微電子製造與可靠性”、“產品、套用與市場欄目,涵蓋封裝測試、半導體器件、IC設計與製造、微電子產品與套用等領域。

人員編制

據2018年11月期刊官網顯示,《電子與封裝》編委會有顧問6人、委員20人,設名譽主任1人、主任1人、副主任7人。

職務姓名
顧問俞忠鈺、王陽元、許居衍、鄭敏政、楊玉良、余壽文
委員丁榮崢馬莒生於宗光於燮康王春青
王家楫劉勝孫鋒莊奕琪肖志強
張小鍵張志宏張波張國琪郭良權
賈松良秦會斌徐小田徐忠華蔣守雷

合作交流

2006年11月22日,由中國半導體行業協會封裝分會主辦、《電子與封裝》雜誌社與江南大學共同承辦的“2006先進電子封裝技術培訓”在江蘇無錫結束。

辦刊成果

出版發行

據2018年11月26日中國知網顯示,《電子與封裝》共出版文獻3094篇。

據2018年11月26日萬方數據知識服務平台顯示,《電子與封裝》共載文2575篇,基金論文140篇。

年度總文獻量 年度總文獻量

收錄情況

《電子與封裝》被CNKI中國期刊全文資料庫、中國學術期刊綜合評價資料庫、中國核心期刊(遴選)資料庫、萬方數據——數位化期刊群、電子科技文摘資料庫、中文科技期刊資料庫(全文版) 等多家知名資料庫收錄。

影響因子

據2018年11月26日中國知網顯示,《電子與封裝》總被下載346529次、總被引7504次、(2018版)複合影響因子為0.272、(2018版)綜合影響因子為0.175。

據2018年11月26日萬方數據知識服務平台顯示,《電子與封裝》被引量為6148、下載量為73225;據2015年中國期刊引證報告(擴刊版)來源數據顯示,該刊影響因子為0.206,在全部統計源期刊(6735種)中排第5290名,在無線電電子學與電信技術(139種)中排第108名。

榮譽表彰

《電子與封裝》曾在工業和信息化部科技期刊評比中獲“電子科技期刊規範化優秀獎”。

文化傳統

•辦刊理念

《電子與封裝》突出封裝測試重點,全面覆蓋微電子領域、輻射整個電子行業,為中國國內外同行進行學術交流、技術切磋、信息溝通搭建橋樑、紐帶和平台,以促進微電子產業發展及技術進步。

現任領導

職務姓名
名譽主任畢克允
主任張正璠
副主任王紅、王新潮、石明達、葉甜春、關白玉、肖勝利、陶建中
主編王虹麟

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