內容簡介
本書內容包括電子封裝工程概述，電子封裝工程的演變與進展，薄膜材料與工藝，厚膜材料與工藝，有機基板，無機基板，微互聯技術，封裝與封接技術，BGA與CSP封裝，電子封裝的分析、評價及設計，超高密度封裝的套用和發展等內容。書中從微電子封裝的基本概念及其演變與進展入手，針對高密度電子封裝，詳細討論了製造工藝、相關材料及套用等各個方面，內容適用於微電子、電子元器件、半導體、材料、計算機與通信、化工、機械、塑膠加工等各個領域的人員閱讀。本書可以作為相關專業本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員的參考書。
前言
半導體積體電路元件被稱為"工業之米"。但在一般情況下，用戶需要的並不是柔嫩易損的裸晶片，而是帶有外殼的封裝體(pack-age)。 狹義的封裝(packaging，PKG①)可定義為：利用膜技術及微細連線技術，將半導體元器件及其他構成要素，在框架或基板上布置、固定及連線，引出接線端子，並通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。廣義的電子封裝是指將半導體和電子元器件所具有的電子的、物理的功能，轉變為適用於設備或系統的形式，並使之為人類社會服務的科學與技術。或簡言之，"將構成電子迴路的半導體元件、電子器件組合成電子設備的綜合技術"。 電子封裝具有機械支撐，電氣連線目錄
《新材料及在高技術中的套用叢書》序言前言
第1章 電子封裝工程概述
1．1 電子封裝工程的定義及範圍
1．1．1 定義
1．1．2 範圍
1．1．3 功能
1．1．4 分類
1．2 技術課題
1．2．1 信號的高速傳輸
1．2．2 高效率冷卻
1．2．3 高密度化
1．2．4 防止電磁波干擾技術
1．3 從電子封裝技術到電子封裝工程
1．3．1 電子封裝技術的體系與範圍
1．3．2 電子封裝工程的主要課題
1．3．2 電子封裝材料
1．3．4 電子封裝發展的國內外現狀
1．4 工程問題
