圖書信息
作 者：高平出 版 社：化學工業
出版時間：2007-01-01
版 次：初版
開 本：16開
包 張：平裝
內容簡介
本書按照電子設備組裝設計的過程進行編排，按照元器件的選購、印製電路板加工、焊接技術、整機組裝、調試、檢驗和例行試驗這一主線編寫，全書包括電子元器件，印製電路板設計，焊接技術與工藝，電子設備的調試、檢驗和例行試驗，電子技術檔案和標準以及電子實踐環節等內容。本書可作為高等學校電子、電氣類專業相關課程的教材和工程培訓用書，也可作為從事電子產品設計、研製、開發和生產的工程技術人員的參考用書。 本書可作為高等學校電子、電氣類專業相關課程的教材和工程培訓用書，也可作為從事電子產品設計、研製、開發和生產的工程技術人員的參考甩書。作者簡介： 本書系統全面地介紹了電子設備設計方面的理論知識和實踐環節內容，與《電子線路設計工藝》一書共同對電子設備的設計和工藝進行了詳盡的說明，具有內容充實，知識面較廣；注重套用，實踐性較強；突出新穎，先進性較高；直觀通俗，可讀性較好等特點。目錄
第1章 電子元器件的選用第2章 印製電路板設計
第3章 焊接技術與工藝
第4章 電子設備的調試、檢驗和例行試驗
第5章 電子技術檔案和標準
第6章 電子線路設計實踐
附錄
參考文獻
