圖書內容
本書系統地介紹了熔焊、固相鍵合、釺焊、膠接及機械連線等材料連線方法的基本原理和技術特點，在此基礎上分別討論了器件級、板卡級和分機級等各電子組裝等級所涉及的互聯方法、連線材料和典型連線工藝，並討論了互聯與連線的缺陷、失效模式和電子組裝可靠性問題。本書理論深入系統，工藝扼要全面，是一本關於電子組裝互聯與連線技術的實用性教科書和工具書。
本書可作為高等院校電子、材料、機械等專業的本科生、研究生教材，也可作為電子製造及相關行業的科研、工程技術人員的參考書。
目錄
前言 6
1電子組裝概述 7
1.1電子組裝的基本概念 7
1.2電子組裝的等級 9
1.3電子組裝的進展 12
1.4教材主要內容 15
知識點小結 16
複習題 16
2電子組裝材料 17
2.1半導體材料 17
2.2引線與框架材料 20
2.3晶片基板材料 24
2.4熱沉材料 29
2.5印製電路板材料 30
2.6電極漿料 35
知識點小結 36
複習題 37
3電子組裝的原理 38
3.1冶金結合與非冶金結合 38
3.1.1冶金結合的物理本質 38
3.1.2冶金結合的條件與途徑 40
3.1.3材料連線技術分類 44
3.2熔焊基本原理 46
3.2.1熔焊接頭形成的一般過程 46
3.2.2熔焊焊接的冶金反應 47
3.2.3焊接熔池與焊縫凝固 48
3.2.4熔焊焊接缺陷 51
3.3壓焊基本原理 54
3.3.1壓焊接頭形成的一般過程 54
3.3.2冷壓焊 63
3.3.3熱壓焊 64
3.3.4電阻焊 67
3.3.5超音波焊 73
3.4釺焊基本原理 77
3.4.1潤濕與填縫 77
3.4.2去膜反應 82
3.4.3釺焊接頭的形成 88
3.4.4常見釺焊缺陷 95
3.4.5釺焊方法與釺焊材料 101
3.5膠接基本原理 107
3.5.1膠接的機理 107
3.5.2膠接接頭 108
3.5.3膠粘劑的組成及分類 110
知識點小結 113
複習題 114
4器件級電子組裝工藝 116
4.1晶片貼接 116
4.1.1導電膠粘接 116
4.1.2金-矽共晶合金釺焊 118
4.1.3銀/玻璃漿料法 119
4.2引線鍵合技術 121
4.2.1引線鍵合技術類型 122
4.2.2熱超聲鍵合工藝 125
4.3梁式引線鍵合技術 128
4.4載帶自動鍵合技術 130
4.5倒裝晶片鍵合技術 133
4.6複合晶片互聯技術 137
4.7包封與密封 139
4.7.1包封 139
4.7.2密封 143
知識點小結 145
複習題 146
5板卡級電子組裝工藝 148
5.1通孔插裝板卡的連線 148
5.1.1通孔插裝板卡的單點釺焊 148
5.1.2通孔插裝板卡的整體釺焊 152
5.2表面安裝板卡的連線 157
5.2.1再流焊技術的原理與工藝 157
5.2.2再流焊主要焊接缺陷及影響因素 160
5.2.3再流焊加工設備 164
知識點小結 167
複習題 167
6導線互聯與連線工藝 169
6.1導線釺焊連線 169
6.2導線繞接 170
6.2.1導線繞接的基本原理 170
6.2.2繞接設備與繞接工藝 174
6.2.3導線繞接性能檢驗 175
6.3導線壓接 177
6.3.1一次性壓接 177
6.3.2連線器 179
知識點小結 181
複習題 181
7電子組裝的可靠性 183
7.1電子產品的故障及失效機理 183
7.2焊點失效的特點與影響因素 185
7.3焊點可靠性測試與可靠性評價 188
7.3.1焊點可靠性測試 188
7.3.2焊點力學性能試驗 195
7.3.3焊點加速失效試驗 196
7.3.4焊點壽命預測 196
知識點小結 198
複習題 198
參考文獻 198
電子組裝術語 199
