電子布簡介
電子布是指用於電子工業的電子級玻璃纖維布的總稱。它是電子級玻璃纖維布中的高檔 產品。主要規格有7637，7630，7628，7615，1506，2116，2113，3313，1080，106，104，主要用於覆銅板的製造。
根據美國 1988 年 4 月頒布的 IPCEG 14 0 標準, 這種電子級玻璃纖維布共有 33 個規 格,最薄的稱為 10 4 布,厚度只有 0.02 8mm; 最重的被稱為 7652 布,可達 25 2g/ m2 。這些特殊規格的電子布, 電子工業用量都不多。目前, 電子工業常用電子布規格有三種。用量最大的一種為 7628 布,厚度為0.173mm ,單位面積質為 204.4 g/ m2 ;其次為 2 116 布, 其公稱厚度為 0.094m m, 單位面積質量為 102g / m2 ;用量稍少的一種為 1080 布, 其公稱厚度為 0.0 53mm, 單位面積質量 46.8g/ m2 。
常用電子布規格
參考資料有清晰版電子布規格參數表連結
電子布規格參數表
電子布規格參數表一段廢話
先來一段廢話，縱觀這些歷史性技術創新，沒有一項是中國所創，我不知道各位感想如何，真真的希望我們的科研單位能真真的給點力，我們的天朝也別再拿企業當鴨子宰了一遍又一遍。建國初都可以造兩彈一星，現在有神八神九的，我們這些關係民生的行業能不能也稍微的關注一下。
電子布技術發展

印製電路是電子工業中的一門高新科技, 而多層印製電路板又是印製電路中最具代表性、 最具有生命力和發展潛力的門類。當前多層板正朝著高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化 和高層化方向發展
( 1) 消除電子布中微量金屬雜質 電子布含導電性雜質是導致印製電路板電絕緣性能低劣的重要原因。為此,國外廠家在各類玻璃纖維捻線機上加裝了一種特殊的金屬物含量檢測 裝置, 以識別在直徑 4!m 以上長度 2mm 範圍內含有任何金屬物的玻璃纖維紡織紗。若該紡 織紗的任何金屬物含量超過規定標準, 則感測器及放大器上的二級管指示燈會自動發出信號, 此時該捻線機的紗錠會自動停止運轉,由捻線擋車工取下另行處理, 可確保超標紡織紗不流入 織造工序, 從而保證了電子布的電絕緣性。這種方法稱為 L C 振盪器法。 國外還有的電子布生產廠家在表面處理工序中採用微波法( 非破壞性檢測法) 或變頻放電法( 破壞性檢測法) 。檢測器裝在表面處理機組上。當檢測器發現電子布異常後立即啟動
( 2) 減少電子布的微氣泡 據稱, 10 萬 m長度的玻璃纖維原絲中, 含有 1 00~800 個微氣泡。會影響用於電腦、計算機等高精密用途的印製 電路板的絕緣可靠性。為此,國外研製成功一種使玻璃液中氣泡極微化的熔制技術和拉絲成形 技術。這種先進技術可使 10 萬 m 長的玻璃纖維原絲的氣泡含量從 1 00~ 80 0 個, 下降到只含 0.01 個,也就是說 1000萬m長度的玻璃纖維原絲只含 1 個氣泡。
( 3) 提高電子布的平滑性及樹脂浸漬性 於 80 年代中期試製成功一種新型電子布。這種新型 電子布是用噴水針刺法對織造完畢的玻璃布進行再加工, 使經紗和緯紗裸露在布面的部分均勻地形成扁平狀, 被稱作∋ 開纖布(。還有一種是, 經緯紗除形成扁平狀外, 還會形成一層均勻 密布的微茸毛, 被稱為∋ 起毛布，可大大提高布面的平滑性, 同時還可提高樹脂浸漬性、層間剝離性及 尺寸穩定性。
( 4) 改善電子布的鑽孔性能 改善電子布的鑽孔性能已成為國外電子布生產廠家的一個重要研究課題。他們的主要方法是使電子布與樹脂表面更加韌性化( 採用新型偶聯劑處理) , 適當降低玻璃纖維組份中的SiO2 含量或採用新型加工技術。最近, 國外研製成功一種新型加工技術, 被稱為∋ 過燒布(, 又 稱作∋ 脆化布(。它是在電子布的後處理工序中進行清洗時, 用更高的溫度和更長的時間, 對電 子布進行過燒處理, 以便適當降低電子布的抗張強度, 使布性變脆, 其強度比普通布低 20 ~80% 。有利於提高生產效率和降低生產成本, 實現印製電路板的微型化和高密度化。
( 5) 調整電子布的織物結構 這種新型織物結構的電子布有兩種, 一種是經紗由 Z捻( 左捻) 紗和 S 捻( 右捻) 紗構成, 其比例為 2~ 8)1。緯紗全部用 Z捻紗或 S捻紗。這種電子布的特性是內應力小, 變形少, 因而 製成的印製電路板的翹曲現象明顯減少。另一種是經、緯紗全部或其中之一採用未經加捻的紡織紗,再採用噴氣織機織造。因為用無捻紗作緯紗時, 噴氣織機對紗的磨損小, 且生產效率 高。這種布由於有部分紗是扁平狀的無捻紡織紗, 故電子布的浸透性好, 製成的印製電路板的 翹曲度、扭曲度也大大改善。
( 6) 改變電子布的玻璃成份 電子布採用的 E玻璃的介電常數為 5. 8 ~ 6. 3, 這是表示印製電路板電氣特性的一項重要參數。為了提高印製電路板的信號傳遞速度, 實現大型計算機的高速運算, 就必須進一步降低 電子布的介電常數。最近,國外公司研製成功了一種以 S iO2 和 B2 O3 為主的新型電子玻璃成 份,其介電常數小於 4. 5。據專家預言, 這種新型玻璃成份的玻璃纖維與低介電常數的有機纖 維 PEEK ( 聚醚醚酮) 、PEI( 聚醚醯亞胺) 及 PSF ( 聚碸)等熱塑性樹脂纖維混紡或混織製成的電 子布, 有可能成為 21 世紀高級計算機用印製電路板的基材。
