內容簡介
《電子工藝》按照電子產品生產工藝,結合勞動部《電子元器件質量檢驗員》職業資格證書考試的有關要求,主要介紹:電子元器件的符號、結構、作用及外觀認識和元器件的質量檢測;電子元器件的焊接機理及焊接操作和質量監控;電子產品的裝配工藝及檔案的製作;電子產品生產過程中的安全防範;電子產品調試方法;最後通過收音機、萬用表、MP3的組裝實例,綜合運用前面所學的知識點,達到理論聯繫實際、學做合一的目的。
《電子工藝》編者由長期從事電子工藝教學與研究的學者、電子元器件質量檢驗人員和電子技術套用技術人員組成,大量教學實例來自於生產實踐和研究成果,既有較強的理論性,又具有鮮明的實用性。
讀者通過學習《電子工藝》,能全面了解電子產品的生產、安裝、調試的整個過程,從而更好地掌握相關技術與操作技能,並有助於讀者通過相關職業資格證書的考試。
《電子工藝》可以作為高等職業技術學院的電子信息工程、套用電子技術、通信技術、電子檢測、計算機主機板與維修、自動化等相關專業的教材,也可作為中等職業學校電子類專業的教材,還可供有關教師與工程技術人員參考。
圖書目錄
基礎篇
第1章常用電子元件3
11電阻器4
111電阻器的作用及構成4
112電阻器的型號命名方法5
113電阻器的種類結構及性能特點6
114特殊電阻器9
115電位器10
116實訓:電阻器的識別(數字萬用表的使用)14
12電容器15
121電容器的構成及作用15
122電容器的型號命名方法15
123電容器的主要參數及標註方法16
124電容器的種類及性能特點17
125可變電容器18
126電容器的合理選用19
127實訓:電容器的識別與測量(指針式萬用表的使用)21
13電感和變壓器23
131電感的作用及結構23
132電感器的型號命名方法25
133電感器的主要參數及標註方法25
134電感器的種類及性能特點25
135變壓器26
14半導體二極體28
141半導體二極體結構28
142半導體二極體的型號命名方法28
143半導體二極體主要參數32
144晶體二極體種類及性能特點33
145實訓:二極體的認識與判別34
15晶體三極體35
151晶體三極體結構35
152晶體三極體的型號命名方法36
153晶體三極體的種類及作用37
154三極體的參數38
155實訓:三極體的識別與測量38
16場效應管39
161場效應管結構39
162場效應管的型號命名方法40
163場效應管的種類及作用40
164場效應管的主要參數41
165場效應管的測量及注意事項41
17晶閘管、單結管42
171晶閘管的結構、作用42
172單結管的結構、作用44
173晶閘管、單結管的測量44
第2章常用積體電路46
21概述46
211積體電路的分類46
212積體電路的型號命名方法47
213積體電路的封裝49
214積體電路的使用注意事項50
22常用的模擬積體電路52
221三端穩壓積體電路52
222集成運放電路53
223功放積體電路56
23常用的數字積體電路58
231常用邏輯門積體電路60
232常用觸發器積體電路65
第3章常用的材料67
31線材67
311常用線材的種類67
312常用線材的使用條件70
32絕緣材料72
321常用絕緣材料的性質72
322常用絕緣材料72
33磁性材料73
331軟磁材料73
332硬磁材料73
333常用磁性材料73
工藝篇
第4章PCB的設計與製作77
41PCB概述77
411PCB基礎77
412PCB設計常用軟體Protel 9978
413PCB設計常用軟體Proteus87
42PCB的設計流程93
421原理圖的設計93
422PCB板的生成與設計94
43PCB板的製作方法95
44PCB板的生產流程96
441單面板生產流程96
442雙面板生產流程96
443多面板生產流程96
45PCB板的手工製作97
451漆圖法製作PCB97
452刀刻法製作PCB98
453貼圖法99
454熱熔塑膜制板法99
455使用預塗布感光敷銅板99
46實訓:PCB板的製作100
第5章焊接工藝102
51焊接的基礎知識102
511概述102
512錫焊的機理102
513焊接工藝的要求103
514焊點的質量要求105
52焊接工具與材料105
521焊接工具105
522焊接材料109
523實訓:焊接工具的使用112
53手工焊接工藝113
531焊接準備113
532手工焊接的步驟115
533印製電路板手工焊接116
534導線加工與焊接工藝117
535焊接缺陷分析119
536焊接後的清洗120
537拆焊技術121
538實訓:焊接、拆焊121
54浸焊與波峰焊122
541浸焊122
542波峰焊123
543再回流焊125
544其他焊接方法129
545實訓:浸焊130
55表面貼裝技術(SMT)131
551表面安裝元器件的分類131
552表面安裝技術工藝流程134
553實訓:表面安裝元器件的焊接136
56無鉛焊接技術139
57接觸焊接技術140
第6章電子裝配工藝142
61工藝檔案142
611工藝檔案的作用142
612工藝檔案的編制方法142
613工藝檔案格式填寫方法143
62電子設備組裝工藝143
621概述143
622電子設備組裝的內容和方法144
623組裝工藝技術的發展144
624整機裝配工藝過程145
63印製電路板的插裝145
631元器件加工(成形)145
632印製電路板裝配圖147
633印製電路板組裝工藝流程147
64連線工藝147
641連線工藝147
642整機總裝149
65整機總裝質量的檢測150
651外觀檢查150
652性能檢查150
653出廠試驗150
實訓篇
第7章安全用電153
71人身安全153
72觸電的預防154
73三相電的安全155
74觸電急救156
75靜電防護156
751靜電的基本知識156
752靜電產生的原因157
753靜電在電子工業中的危害157
76實驗室文明操作158
第8章調試基礎160
81調試目的160
82靜態測試與調整161
83動態測試與調整161
第9章實際產品安裝與調試162
91收音機的組裝與調試162
911收音機的電路原理162
912收音機整機裝配163
913收音機的調試164
92DT830數字萬用表的組裝與調試165
921DT830數字萬用表的電路原理165
922DT830B數字萬用表的整機裝配165
923DT830B數字萬用表的整機調試168
93MP3的組裝與調試168
931MP3的電路原理168
932MP3整機裝配169
933MP3的調試170
參考文獻172