基本信息
作 者：李敬偉，段維蓮 主編出 版 社：電子工業出版社
出版時間：2005-3-1
版 次：1頁 數：216字 數：332000印刷時間：2005-3-1開 本：紙 張：膠版紙印 次：I S B N：9787121010255包 裝：平裝
內容簡介
本書是哈爾濱工業大學工程訓練中心的教師和工程技術人員經過多年的教學實踐，為電子工藝訓練教學而編寫的。本書在原教材的基礎上，增加了新的內容，更能體現注重學生動手能力的訓練。其內容包括：安全用電常識和觸電的預防與救護；電子焊接工藝技術的機理、方法與技巧；電子元器件的性能、特點、識別及使用注意事項；印製電路板設計的基礎知識、干擾防護、布線原則、設計技巧及印製電路的製作工藝；實習電子產品的原理、裝配工藝、調試工藝及電子產品的維修方法與維修經驗；常用測試儀器的使用方法與電子元器件的檢測。本書可作為工科院校電工電子工程訓練的教材，也可作為相關工程技術人員和無線電愛好者的參考書。
目錄
第1章 安全用電知識1.1 安全常識
1.2 安全防護
第2章 電路焊接工藝
2.1 焊接的基本知識
2.2 焊裝工具
2.3 焊接材料與焊接機理
2.4 手工焊接技術
2.5 實用焊接技藝
2.6 電子工業生產中的焊接簡介
第3章 電子元器件
3.1 電阻器、電容器、電感器型號命名與標註
3.2 常用電子元器件簡介
3.3 半導體分立器件
3.4 積體電路
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。積體電路發明者為傑克·基爾比（基於矽的積體電路）和羅伯特·諾伊思（基於鍺的積體電路）。當今半導體工業大多數套用的是基於矽的積體電路。
3.5 表面安裝元器件
第4章 印製電路板的設計與製作
4.1 印製電路板基礎知識
印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連線的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
4.2 印製電路板的排版設計
1 電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形儘量接近正方形，推薦採用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應採用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以後不會變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連線點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大於0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行
6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片
8 用於 電路板 的整板定位和用於細間距器件定位的基準符號，原則上間距小於0．65mm的QFP應在其對角位置設定；用於拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置於定位要素的對角處。
9 設定基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區
4.3 印製電路板製造工藝
4.4 計算機輔助設計印製電路
第5章 實習電子產品
5.1 電晶體超外差收音機
5.2 調頻電路收音機
第6章 電子產品的調試與檢修
6.1 產品調試
6.2 電子產品檢修
6.3 收音機的檢修
第7章 常用電子儀器儀表的使用
7.1 萬用表
7.2 交流毫伏表
7.3 EE164B1型函式信號發生器/計數器
7.4 QF1055A型信號發生器
7.5 示波器
7.6 半導體管特性圖示儀
附錄 常用基本參數
參考文獻
