基本信息
版 次：1頁 數：260字 數：385000印刷時間：2006-9-1開 本：紙 張：銅版紙印 次：I S B N：9787118046199包 裝：平裝
內容簡介
本書系統地介紹了電子元器件失效分析技術及典型分析案例。全書分為基礎篇和案例篇。基礎篇闡述電子元器件失效分析的目的和意義、失效分析程式、失效分析技術以及失效分析主要儀器設備與工具；案例篇按照元器件門類分為九章，即積體電路、微波器件、混合積體電路、分立器件、阻容元件、繼電器和連線器、電真空器件、板極電路和其它器件，總計138個失效分析典型案例，各章節突出介紹了該類器件的失效特點、主要失效模式及相關失效機理，提出了預防和控制使用失效發生的必要措施。
本書具有較強的實用性，可供失效分析專業工作者以及元器件和整機研製、生產單位的工程技術人員使用，也可作為高等學校半導體器件專業的教學參考書。
目錄
第一篇 基礎篇
第一章 電子元器件失效分析概論
1.1 失效分析的目的和意義
1.2 失效分析的基本內容
1.3 失效分析要求
1.4 主要失效模式及其分布
1.5 主要失效機理及其定義
第二章 失效分析程式
2.1 失效環境調查
2.2 失效樣品保護
2.3 失效分析方案設計
2.4 外觀檢查
2.5 電測
2.6 應力試驗分析
2.7 故障模擬分析
2.8 內部分析
2.9 糾正措施
2.10 結果驗證
第三章 失效分析技術
3.1 以失效分析為目的的電測技術
3.2 無損失效分析技術
3.3 樣品製備技術
3.4 顯微形貌像技術
3.5 以測量電壓效應為基礎的失效分析定位技術
3.6 以測量電流效應為基礎的失效分析定位技術
3.7 電子元器件化學成分分析技術
3.8 失效分析技術列表
第四章 失效分析主要儀器設備與工具
4.1 光學顯微鏡
4.2 X射線透視儀
4.3 掃描聲學顯微鏡
4.4 塑封器件噴射腐蝕開封機
4.5 等離子腐蝕機
4.6 反應離子腐蝕機
4.7 聚集離子束系統
4.8 掃描電子顯微鏡及x射線能譜儀
4.9 俄歇電子能譜儀
4.10 二次離子質譜儀
4.11 透射式電子顯微鏡
4.12 電子束測試系統
4.13 顯微紅外熱像儀
4.14 光輻射顯微鏡
4.15 內部氣氛分析儀
4.16 紅外顯微鏡
第二篇 案例篇
第五章 積體電路的失效分析典型案例
5.1 積體電路主要失效模式及失效機理
5.2 積體電路典型案例綜合分析
5.3 積體電路的失效控制措施
5.4 積體電路失效分析典型案例
第六章 微波器件失效分析典型案例
6.1 微波器件的主要失效模式及失效機理
6.2 微波器件典型案例綜合分析
6.3 微波器件的失效控制措施
6.4 微波器件失效分析典型案例
第七章 混合積體電路失效分析典型案例
7.1 混合積體電路的主要失效模式及失效機理
7.2 混合積體電路典型案例綜合分析
7.3 混合積體電路的失效控制措施
7.4 混合積體電路失效分析典型案例
第八章 分立器件失效分析典型案例
8.1 分立器件的主要失效模式及失效機理
8.2 分立器件典型案例綜合分析
8.3 分立器件失效分析典型案例
第九章 阻容元件失效分析典型案例
9.1 電阻器的主要失效模式、失效機理以及預防措施
9.2 電容器的主要失效模式、失效機理以及預防措施
9.3 阻容元件典型案例綜合分析
9.4 阻容元件失效分析典型案例
第十章 繼電器和連線器失效分析典型案例
10.1 繼電器、連線器的主要失效模式及失效機理
10.2 繼電器和連線器典型案例綜合分析
10.3 繼電器和連線器失效分析典型案例
第十一章 板級電路失效分析典型案例
11.1 板級電路的主要失效模式及失效機理
11.2 板級電路典型案例綜合分析
11.3 板級電路失效分析典型案例
第十二章 電真空器件失效分析典型案例
12.1 電真空器件的主要失效模式及失效原因
12.2 電真空器件典型案例綜合分析
12.3 電真空器件失效分析典型案例
第十三章 其它器件失效分析典型案例
13.1 其它器件主要失效模式及失效機理
13.2 其它器件典型案例綜合分析
13.3 其它器件失效分析典型案例
