雷射測厚

概述

雷射測厚是一種能感受被測物體厚度並轉換成可用輸出信號（如模擬的電流電壓信號或者數位訊號）的技術。它在工業生產過程中常用於測量材料及其表面鍍層厚度，並且可以用於厚度控制系統的誤差測量。它的主要特點是在測量過程中，不需要測量出材料厚度的絕對尺寸，而只需知道測量厚度的相對值或者相對於一個標準值的厚度。雷射測厚可用於熱軋生產線板材厚度的非接觸式線上連續測量。它與射線法、微波法、超聲法等相比具有安全可靠、測量精度高、測量範圍大、無輻射危害等優點。適用於軋制生產較惡劣的工作環境，為厚度控制提供準確信息，提高產品質量和生產效率。

雷射測厚特點（ZLDS11X/ZTMS08）

多點測量；
可連線生產線自動控制系統，實現閉環控制；
測厚量程量身定製,最高精度0.5um；
高速線上測量，最高測量值/秒；
機械定位牢固準確，無損傷非接觸測量；
高效率，節省人力物力，提高生產品質；
適用各種材料測量；
可按要求顯示圖形曲線及設定偏差報警；

雷射測厚組成

一般有上下兩個對射的雷射位移感測器組成。通過將兩個感測器之間的距離減去兩個感測器的測量值，得到被測物體的厚度。兩個雷射感測器一般是固定在穩定的C形架上，確保感測器之間的間距穩定。

套用領域

雷射測厚套用範圍很廣，可套用於卡片、紙張、木板、鋼板、傳輸帶、橡膠片、電池極片等材料的厚度檢測，已經在輕工、汽車、機械、鋼鐵、橡膠等行業得到了廣泛的套用。