雷射打孔技術
雷射打孔是最早達到實用化的雷射加工技術,也是雷射加工的主要套用領域之一。隨著近代工業和科學技術的迅速發展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難，有時甚至是不可能的，而用雷射打孔則不難實現。雷射束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的雷射功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行雷射打孔，而且與其它方法如機械鑽孔、電火花加工等常規打孔手段相比,具有以下顯著的優點:1)雷射打孔速度快,效率高,經濟效益好。由於雷射打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能雷射束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10-3-10-5s,因此雷射打孔速度非常快。將高效能雷射器與高精度的工具機及控制系統配合,通過微處理機進行程式控制,可以實現高效率打孔。在不同的工件上雷射打孔與電火花打孔及機械鑽孔相比,效率提高l0-1000倍。
雷射打孔技術參數套用
由於雷射具有高能量，高聚焦等特性，雷射打孔加工技術廣泛套用於眾多工業加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑;在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用雷射在整個在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的雷射功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行雷射打孔。 通常雷射打孔機由五大部分組成:固體雷射器、電氣系統、光學系統，投影系統和三坐標移動工作檯。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務。
固體雷射器主要負責產生雷射光源，電氣系統主要負責對雷射器供給能量的電源和控制雷射輸出方式(脈衝式或連續式等)，而光學系統的功能則是將雷射束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有雷射聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統用來顯示工件背面情況。工作檯則由人工控制或採用數控裝置控制，在三坐標方向移動，方便又準確地調整工件位置。工作檯上加工區的台面一般用玻璃製成，因為不透光的金屬台面會給檢測帶來不便，而且台面會在工件被打穿後遭受破壞。工作檯上方的聚焦物鏡下設有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
雷射打孔機成果
興華雷射:繼09年熟練掌握並套用:雷射打孔設備核心技術(雷射飛型腔)世界領先技術，成為國內雷射微孔加工領軍企業，最小加工孔徑可以做到0.01MM微孔。
發展狀況
2001年 世界首台雙盤水松紙雷射打孔機在華工雷射問世。
雷射打孔的套用
雷射打孔技術由於他的速度快、效率高、經濟效益好、套用領域廣的優點，在工業生產上有著非常廣泛的套用。雷射可以在紡織面料、皮革製品、紙製品、金屬製品、塑膠製品上進行打孔切割等操作。套用領域包括製衣、製鞋、工藝品禮品製作、機器設備、零件製作等。
樣品展示
