特點
例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑，在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾十微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。這一類的加工任務用常規的機械加工方法很難，有時甚至是不可能的，而用雷射打孔則不難實現。雷射束在空間和時間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對任何材料進行雷射打孔。
突出優點
（1）打孔效率高，經濟效益好。
（2）可獲得大的深徑比。
（3）可在硬、脆、軟等各種材料上進行。
（4）無工具損耗。
（5）適合於數量多、高密度的群孔加工。
（6）可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔。
雷射打孔工藝過程
第一步，詳細了解打孔材料及打孔要求。
第二步，模擬實驗與檢測。
第三步，設計便利、快捷的工裝夾具。
第四步，程式設計。
第五步，實施有效的打孔加工及必要的檢測。
技術分類
1、複製法。
雷射束以一定的形狀及精度重複照射到工件固定的一點上，在和輻射傳播方向垂直的方向上，沒有光束和工件的相對位移。複製法包括單脈衝和多脈衝。目前一般採用多脈衝法，其特點是可使工件上能量的橫向擴散減至最小，並且有助於控制孔的大小和形狀。毫秒級的脈衝寬度可以使足夠的熱量沿著孔的軸向擴散，而不只被材料表面吸收。雷射束形狀可用光學系統獲得。如在聚焦光束中或在透鏡前方放置一個所需形狀的孔欄，即可以打出異形孔。
2、輪廓迂迴法。
加工表面形狀由雷射束和被加工工件相對位移的軌跡決定。
用輪廓迂迴法加工時，雷射器既可以在脈衝狀態下也可以在連續狀態下工作。用脈衝方式時，由於孔以一定的位移量連續的彼此迭加，從而形成一個連續的輪廓。採用輪廓加工，可把孔擴大成具有任意形狀的橫截面。
