簡介
陶瓷雷射切割機一般用於瓷器類的雕刻、切割加工。
雷射切割陶瓷由於具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大套用價值和發展潛力的理想陶瓷加工方法。但是，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩定性較差，切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優良性能。
現有的陶瓷無裂紋切割方法基本上採用(CO2或Nd:YAG)雷射，在單脈衝能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈衝頻率提高至10～20KHz級。其顯著缺點是設備能力要求高，往往要求多道重複切割或預加工，實用切割效率低,隨著切割速度的增加，熔渣從平面形態向有方向性的波紋形態轉變；低速到高速切割時單個脈衝的疊加程度的降低，使熔渣從平面狀態轉變成為斷續狀態。切斷方式也從氣化和融化轉化為附加部分熱振而引起的斷裂，部分熱振引起的斷裂。當切割速度相同時，複合高速氣流斷口的熔渣方向性更明顯。同時高速氣流具有比同軸氣流更明顯的去除渣層作用，促進了熔渣脫落，熔渣脫落後，亞層呈現的重鑄層形貌,由於熱振在切口深度方向形成的重鑄層是一致的。
注意事項：
高速氣流體現了對雷射與陶瓷相互作用區一定的冷卻作用，使雷射與陶瓷互相作用產生的熱量向基體內部的傳導深度降低，從而使由於受熱融化快速冷卻而產生的重鑄層厚度下降。當切割速度增大到一定值時，脈衝疊加程度下降，單位長度熱作用時間降低，甚至部分依靠熱振促成基體斷裂；脈衝休止時間內，雷射割嘴運動距離超過光斑直徑，脈衝雷射疊加作用消失，單個脈衝單獨作用時，其溫度梯度大，熱傳導時間短，從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。
在脈寬為0.3ms,複合作用超音速切割氣流的前提下，平均功率是影響重鑄層厚度的最主要因素，切割速度次之，脈衝頻率再次。平均功率是決定單脈衝峰值能量的關鍵因素，峰值能量又是決定溫度梯度即熱傳導深度的關鍵因素；脈衝頻率的增加可以提高脈衝搭接程度，但並不一定引起熱量累積和向切口兩側傳導的當量增加；切割速度的提高本質上在於降低脈衝重疊導致的熱量累積，直至達到單個脈衝所能切斷的陶瓷厚度。所以選定合適平均功率，輔以切割速度及脈衝頻率的匹配是獲得較小重鑄層厚度的先決條件。
