基本信息
簡介
產品實物非金屬雷射打標領域常見的有固體雷射打標機和氣體雷射打標機（CO雷射切割機）非金屬雷射切割機一般靠雷射電源帶動雷射管發光，通過幾個反光鏡的折射，使光線傳輸到雷射頭，再由雷射頭上安裝的聚焦鏡將光線匯聚成為一點，而這一點可以達到很高的溫度，從而將材料瞬間升華為氣體，由抽風機吸走，這樣就達到切割的目的；一般雷射切割機使用的雷射管內填充的主要氣體為CO，因此這種雷射管成為CO雷射管，而使用這種雷射管的雷射切割機稱之為CO雷射切割機。
陶瓷基板加工套用
為了將陶瓷基板分為獨立部分，可使用雷射打標機刻劃（打鑽）一系列局部（未通）高公差孔洞。這些孔洞大約深入基板三分之一，生成後期破裂的優先斷層線。使用其它技術，也可以在基板上加工通路、槽孔、確定形貌和精細圖案。
由於常用陶瓷具有吸收的特性，CO 雷射器已經成為雷射器的選擇。脈衝CO雷射器光束的能量在陶瓷表面被吸收，因此產生局部加熱、熔化和汽化。圖2顯現出氧化鋁內0.0045英寸劃線的頂視圖，表明在使用相對較長脈衝期間（大約 75-300m，視厚度而定），在高斯光束能量分布圖中的低能量邊緣之下，因局部熔化造成的熱影響區域(HAZ)。
多年以來，CO 雷射器以長時間班次工作時，在氣體和能量方面將消耗大量資源，還要求制定維護計畫。另外，典型用於這種套用的脈衝參數意味著密封管CO 雷射器技術不太合適。整體來說，在經過多年大量改進時，CO 雷射器在可靠性和維護問題方面仍然位於其它技術之後。在維護期間，這些雷射器的光束質量還是易於變化；可以達到的最小光點大小也易於受到長波影響。單獨來講，陶瓷的雷射器光束吸收特性使這種技術影響該市場領域很長時間。
新劃線技術
以前試圖將Nd:YAG雷射器套用於劃線工藝中沒有成功，因為1.064 μm的吸收太弱；沒有足夠能量沉積在表面層產生需要的效果。為此，Synchron Laser Service公司（位於美國密執安州South Lyon）開發了表面處理技術，以在更短波長範圍內加強陶瓷對雷射器光線的吸收。這種工藝快速並微微浸入陶瓷表面並在足夠短的距離加強近紅外雷射器脈衝的沉積能量，以產生必要的熔化和汽化。將這種正在申請專利的表面處理技術和SPI Lasers（位於英國Southampton）的光纖雷射器技術相組合，其實現的工藝性能遠遠超出使用CO2雷射打標機所能達到的工藝性能。
表面處理大大加強了光纖雷射器光束融入到陶瓷頂部表面之內，以開始打鑽過程。雷射器脈衝與材料表面之間相互作用的加強動力，結合了確保表面光點大小持續一致的定製高解析度光束傳遞系統，這意味著可以在陶瓷基板實現更小的形貌。Synchron也考慮了一些現有其它雷射器技術，希望可以加工甚至更精細的劃線；但結論是：沒有一種技術能以其獨特方式達到目標速度，在一些情況下至少要慢10倍。
與CO雷射器相比，光纖雷射器展示出更佳的一致性和可靠性，可以加工更精細的形貌，包括破裂之後邊緣質量提高三倍以上。圖5進一步展示了可以達到的邊緣質量，在此描述切割箭頭形狀產生的原邊緣。重要的是，新工藝甚至可以達到採用CO 雷射器時無法實現的生產速度。
在0.0150英寸厚的氧化鋁基板上，劃線速度每分鐘超過1300英寸，大約是CO2 雷射器的兩倍（都深入30%）；但機加工速度至少是平均值，在大多數情況下速度超過CO2 雷射器。根據Synchron的情況，是由於採用移動控制系統而非雷射器，才導致產量受限。
可以採用這種時新的方式加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷。採用氧化鋁時，工藝限制最多達到大約0.060英寸的基板厚度，雖然在更長時間需要加工條件嚴苛套用中的的更厚材料。更厚的基板也可以提供更多散熱，例如對於高亮度LED套用中的情況。
氮化鋁陶瓷一般比氧化鋁更難加工，因為熱傳導性更好，因此加工要求具有成比例的更大功率。另一方面，可以達到更精細的形貌，因為只有光束的最高密度部分才能產生需要的工藝，而材料的高導熱性最低程度降低了光束能量分布圖兩側的HAZ。使用這種新方法的初步結果優良，採用這種材料的工藝仍然可以微調。
工藝改進
光纖雷射器可以提供一系列獨特的性能，套用於廣泛的材料加工。例如，可靠的高斯光束分布圖（TEM00）對於表面達到和維護持續一致的光點大小十分重要。光纖雷射器在這一方面表現良好，所有輸出功率展示出特別優質的光束分布，因此允許工作距離大（獨立）。另一種優點是小光點尺寸和優質光束轉換為焦點的高亮度光，實現可靠加工，精確度高，HAZ最小。
光纖雷射器能通過以下幾種方式共同實現最大程度的降低運營成本：降低維護成本、沒有對準或校準要求、更長正常運行時間以及在更高產量時提高生產質量。光纖雷射器結構緊湊，結實耐用，因此適合最具挑戰的工業環境。
Synchron的專有技術突破了工業中技術進步的新領域，即在消費電子產品生產中不能匹配其它材料的加工。行業巨頭相對較少，一方面競爭成本高，另一方面還需要對客戶需求保持靈活變化，面對這種境況，任何工藝進步都可能導致贏得重要市場。
組合光纖雷射器和專有表面修改工藝實現的形貌尺寸降低，為電子產品級陶瓷加工更精細劃線開啟了大門，每月產量通常超過1000萬件，輕鬆滿足蜂窩式電話和音樂播放器以及用於背光和汽車套用的高密度LED的大規模消費電子產品的生產需要。事實上，一些工業正在要求陶瓷基板孔洞<0.003英寸，精確度優於0.0005英寸，採用CO 雷射打標機不容易達到這種解析度，但是Synchron的新方法已經在大規模生產中達到這種水平。
表面處理可以採用噴塗、浸入或輥壓，不需要大量烘乾時間。套用陶瓷表面處理不會增加其它工藝步驟，因為一些類型的塗布步驟（通常是防飛濺層）對於已經建立的CO加工工藝比較常見。另外，新工藝產生的殘餘物活性更低，數量更少，只會消除飛濺問題。
以更高速度加工陶瓷基板更精細的形貌，在設計、性能和成本方面為電子工業帶來了優點。光纖雷射器可以幫助在可行的競爭要求的重要標準之中達到更好平衡：通常是有效光學性能、工藝靈活性、高產量、長時間系統正常運行以及可靠性。對於Synchron的情況，光纖雷射器有助於確保達到以前無法實現的陶瓷加工性能水平
其他
工業套用
世界第一台CO雷射切割機是二十世紀七十年代的誕生的。三十多年來,由於套用領域的不斷擴大,CO雷射切割機不斷改進,國際國內已有多家企業從事生產各種CO2雷射切割機以滿足市場的需求,有二維平板切割機、三維空間曲線切割機、管子切割機等。根據美國雷射工業套用權威雜誌“Industrial LaserSolution”2000年度報告統計：1999年全世界共銷售的雷射切割系統（主要是CO雷射切割系統）為3325台,共11.74億美元。雖然雷射切割的發展趨勢較快,但套用水平與已開發國家相比差距較大。至2003年我國已在工業生產中使用的CO雷射切割系統累計已達500台左右,約占全世界正運行系統總量的1.5%。
| CO2雷射切割非金屬材料的工藝參數示例 | |||||
| 材料 | 厚度/mm | 切割速度/(cm/min) | 輔助氣體及壓力/Mpa | 切口寬度/mm | |
| 0.25 | 有機玻璃 | 10 | 80 | N2 | 0.7 |
| 聚酯毛氈 | 10 | 260 | N2 | 0.5 | |
| 線織物（多層） | 15 | 90 | N2 | 0.5 | |
| 紙板 | 0.5 | 300 | N2 | 0.4 | |
| 2.6 | 300 | N2 | 0.5 | ||
| 石英玻璃 | 1.9 | 60 | 0.2 | ||
| 聚丙烯板 | 5.5 | 70 | N2 | 0.5 | |
| 聚苯乙烯板 | 3.2 | 420 | N2 | 0.4 | |
| 0.5 | 聚氯乙烯板 | 4 | 170 | 空氣，0.15 | —— |
| 有機玻璃 | 10 | 120 | |||
| 五層膠木板 | 5 | 210 | |||
| 1.0 | 纖維板 | 15.6 | 450 | N2 | —— |
| 多層膠合板 | 6.2 | 900 | |||
| 聚氯塑膠層壓板 | 3.1 | 1050 | |||
| 木屑板 | 3.9 | 1800 | |||
| 3.1 | 2250 | ||||
| 丙烯醯胺板 | 2.8 | 3390 | |||
| 3.2 | 2970 | ||||
| 3.5 | 2720 | ||||
| 0.05 | 丙烯 | 2.0 | 100 | —— | —— |
| 人造革 | 0.8 | 250 | |||
| 0.3 | 石膏板 | 9.0 | 50 | —— | —— |
| 膠合板 | 10.0 | 110 | |||
| 排熱克絲玻璃 | 2.2 | 50 | |||
| 橡膠板 | 5 | 50 | |||
| 皮革 | 4 | 220 | |||
| 化纖布 | 6.5 | 220 | |||
| 0.75 | 1200 | ||||
技術參數
雷射類型CO封離式玻璃管雷射器
工作平台 履帶式切割平台
最大單屏雕花幅面範圍250mm×250mm—450mm×450mm
運動系統 脫機或在線上運動控制，5寸液晶屏顯示
供電電源220V±10% 50Hz
支持圖形格式AI、BMP、PLT、DXF、DST等
標配500W抽菸機
選配 專用自動送料機、冷水機(空冷不配）
適用行業
適用於CO雷射切割機的情況主要有要求均勻切割的特殊零件，廣告，裝飾等服務行業用的厚度不超過三毫米的不鏽鋼和厚度不超過二十毫米的非金屬材料，還有一種就是切割輪廓複雜但是量很小的工件加工，用來節省製造模具的成本和周期。
