坯體在高溫下緻密化過程和現象的總稱。
隨著溫度升高,陶瓷坯體中具有比表面大,表面能較高的粉粒,力圖向降低表面能的方向變化,不斷進行物質遷移,晶界隨之移動,氣孔逐步排除,產生收縮,使坯體成為具有一定強度的緻密的瓷體。
燒結的推動力為表面能。燒結可分為有液相參加的燒結和純固相燒結兩類。燒結過程對陶瓷生產具有很重要的意義。為降低燒結溫度,擴大燒成範圍,通常加入一些添加物作助熔劑,形成少量液相,促進燒結。如添加少量二氧化矽促進鈦酸鋇陶瓷燒結;又如添加少量氧化鎂、氧化鈣、二氧化矽促進氧化鋁陶瓷燒結。
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雷射燒結氧化鉭基功能陶瓷
《雷射燒結氧化鉭基功能陶瓷》是由季凌飛、蔣毅堅編著,化學工業出版社於2006年3月出版發行的書籍。
內容 前言 目錄 -
燒結
燒結,是指把粉狀物料轉變為緻密體,是一個傳統的工藝過程。人們很早就利用這個工藝來生產陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高溫材料等。一般來說,粉體經過成型後,通...
定義 燒結過程 加工步驟 製作過程 測定方法 -
反應燒結
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簡介 主要特點 反應燒結過程 反應燒結影響因素 -
微波燒結
微波燒結是利用微波具有的特殊波段與材料的基本細微結構耦合而產生熱量,材料的介質損耗使其材料整體加熱至燒結溫度而實現緻密化的方法。
定義 優點 技術原理 技術特點 歷史沿革 -
放電等離子燒結
SPS是利用放電電漿進行燒結的。 與HP相比,SPS技術的燒結溫度可降低100~200℃[13]。 而現在採用SPS製備的塊體磁性合...
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真空燒結
真空燒結是一種瓷坯在真空條件下燒結的方法,氧化物陶瓷坯體的氣孔中含有的水蒸氣、氫、氧等氣體在燒結過程中借溶解、擴散沿著坯體晶界或通過晶粒可從氣孔中逸出。...
簡介 真空燒結的優越性 真空燒結設備 真空燒結工藝 -
雷射燒結
雷射燒結laser sintering,以雷射為熱源對粉末壓坯進行燒結的技術。對常規燒結爐不易完成的燒結材料,此技術有獨特的優點。由於雷射光束集中和穿透...
優勢 原理 其他相關 套用 選擇性雷射燒結 -
無壓燒結
無壓燒結是一種常規的燒結方法,它是指在常壓下,通過對製品加熱而燒結的一種方法,這是最常用,也是最簡單的一種燒結方式。
介紹 原理及過程 碳化矽陶瓷